工業自動化最新文章 PCB打樣中的層疊結構設計 在高速電路設計中，PCB（印刷電路板）的層疊結構設計是至關重要的一環。合理的層疊結構不僅能夠保證信號的完整性，還能提高電路板的整體性能和可靠性。本文將詳細探討PCB多層板打樣中的層疊結構設計。 發表于：7/31/2025 美國對歐盟生產的半導體設備免征15%關稅 當地時間2025年7月27日，美國總統特朗普與歐盟委員會主席馮德萊恩達成了一項新的貿易協議。根據協議，美國將對大多數來自歐盟的商品征收15%的關稅，較之前威脅的30%大幅降低。同時，歐盟承諾向美國追加6000億美元的投資，并購買價值7500億美元的美國能源產品。此外，協議還包括對一些戰略性商品實施零關稅，如飛機及其零部件、某些化學品、某些仿制藥、半導體設備、某些農產品、自然資源和關鍵原材料。 發表于：7/31/2025 數字化賦能本土運營 英飛凌分撥中心(中國)在滬升級 【2025年7月29日，中國上海訊】今天，英飛凌分撥中心(中國)“數字智能”定制項目在浦東機場綜保區正式簽約并奠基。項目建成后將成為英飛凌在全球單體建筑面積最大的成品分撥中心，不僅是英飛凌本土運營策略的踐行，同時契合當下低碳化數字化發展趨勢 發表于：7/30/2025 AI倒逼半導體封裝進入板級時代 近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 在驚人數據量的背后，隱藏著AI爆發式發展對半導體行業提出的算力和存力等挑戰。如何應對挑戰？憑借面板級RDL與玻璃基板實現關鍵突破，在產能、良率與成本之間重構平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在給出答案。 發表于：7/30/2025 消息稱三星電子重新考慮在美國得州泰勒建設先進封裝產線 7 月 30 日消息，三星電子在去年末與美國商務部達成了最終版本的《CHIPS》法案激勵計劃，相較同年 4 月的初步備忘錄取消了有關在得克薩斯州泰勒市建設 3D HBM 和 2.5D 封裝先進封裝的內容。 而根據韓國媒體 hankyung 的報道，在泰勒市晶圓廠獲特斯拉大額先進制程訂單和韓美貿易談判進入關鍵階段的雙重背景下，三星電子重新考慮在泰勒市導入先進封裝產能，追加投資規模預計將達約 70 億美元 發表于：7/30/2025 消息稱三星計劃為Exynos 2600處理器率先導入HPB技術 7 月 29 日消息，韓媒 ZDNET Korea 今日報道稱，三星電子計劃在其 2nm 旗艦移動平臺 Exynos 2600 率先應用 HPB。這是一項在芯片封裝內級別改善平臺散熱的技術。 發表于：7/30/2025 犯罪恐懼感對隱私讓渡意愿的影響研究 海量的個人信息用于社會治理，雖然降低了犯罪恐懼感，但是也帶來“去知覺化”的問題和隱私泄露的風險。為了促進數據私益和公益的平衡，基于2023年中國犯罪被害調查數據，圍繞隱私權衡行為的影響因素展開實證研究。結果表明，犯罪恐懼感不僅直接降低了人們的隱私讓渡意愿，還會通過降低警察信任感和官方媒體效力降低讓渡意愿。因此，應當從減輕犯罪恐懼感入手，建立透明的信息利用機制，利用數據價值的同時規避隱私泄露風險，確保始終將群眾作為受益者。 發表于：7/29/2025 高校數據安全治理的模型研究 在分析我國高校數據安全面臨的嚴峻挑戰的基礎上，提出了以目標為導向、內涵式發展、合理的指標體系、多元協同和基于業務場景的治理思路，通過數據安全治理能力、數據安全過程、業務場景三個維度將數據安全治理框架映射至高等教育領域，構建了貫穿數據生命周期的高校數據安全治理模型，指導數據高效、有序、可信流通，并建立了管理、技術、運營為一體的高校數據安全治理能力評估體系，支撐模型的應用發展，為提升高校數據安全治理水平提供科學的指引。 發表于：7/29/2025 工業大模型賦能制造業數字化轉型的路徑與對策 在全球制造業加速邁向數字化、智能化的背景下，工業大模型作為新一代智能技術，正成為推動制造業數字化轉型的重要引擎。通過系統梳理工業大模型的概念、發展脈絡和發展現狀等基礎理論，提出工業大模型賦能制造業數字化轉型的理論框架，并詳細闡述工業大模型在研發設計、生產制造、運維服務、經營管理和供應鏈管理等制造業典型應用場景的賦能作用。針對工業大模型在深度應用過程中所面臨的高質量訓練數據匱乏、工業場景分布碎片化、工業應用魯棒性欠缺、關鍵場景風險需警惕和計算與系統能力不足等挑戰，進一步探討其賦能制造業數字化轉型的方法路徑，并從政策機制、示范引領、標準體系、自主創新、安全韌性和人才培養等多個維度提出對策建議，以期為工業大模型驅動制造業高質量發展提供有價值的參考和啟示。 發表于：7/29/2025 違規對華出口 Cadence認罪并支付超1.4億美元罰款 當地時間7月28日，美國司法部國家安全司（NSD）反情報和出口管制科（CES）和美國加州北區檢察官辦公室（NDCA）發布公告稱，總部位于美國加州圣何塞的跨國電子設計自動化（EDA）技術公司 Cadence 已同意認罪，以解決有關 Cadence 通過向中國國防科技大學（NUDT）出售 EDA 硬件、軟件和半導體設計知識產權（IP）技術而犯有出口管制刑事違法行為的指控。 發表于：7/29/2025 2025年全球純半導體代工收入將達1650億美元 7月28日消息，據市調機構Counterpoint Research最新報告，2025年全球純半導體晶圓代工行業收入將達到1650億美元，同比增長17%。 在2021-2025年期間，該行業復合年增長率為12%。 發表于：7/29/2025 臺積電在美首座先進封裝廠有望2026H2動工 7 月 28 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電美國先進半導體制造部門 TSMC Arizona 的首座先進封裝廠 AP1 有望明年下半年動工，在投產日期上對齊正在積極建設的 2nm 級晶圓廠 P3。 據悉 AP1 將與 P3 連接，聚焦未來增長潛力巨大的 3D 集成技術 SoIC 以及目前正被 AI GPU 等廣泛應用的 2.5D 集成技術 CoWoS。 發表于：7/29/2025 2025年全球人工智能創新指數發布 在 7 月 26 日舉辦的 2025 世界人工智能大會科學前沿全體會議上，《全球人工智能創新指數報告 2025》正式發布。該報告由中國科學技術信息研究所聯合北京大學共同編寫，已連續五年在世界人工智能大會發布。 發表于：7/29/2025 全球首家機器人6S店開業 7月28日消息，全球首家機器人6S店在深圳開業，吸引了眾多市民前來參觀體驗。 所謂6S，即涵蓋機器人銷售、零配件供應、售后服務、信息反饋、租賃及個性化定制六大服務。 與傳統汽車4S店的“銷售、零配件、服務、信息反饋”模式不同，這家機器人6S店創新性地融入了“租賃”與“個性化定制”兩大核心模塊，形成“六位一體”的全生命周期服務體系。 發表于：7/29/2025 中國信通院發布AI發展趨勢八大關鍵詞 7月28日消息，2025年世界人工智能大會（WAIC 2025）正在引起全球性和全行業的廣泛關注。從基礎研究到概念落地，從技術創新到價值兌現，作為人工智能（AI）發展的基石底座，大模型發展迎來了蓬勃發展的新階段。 今天，WAIC 2025“大模型智塑全球產業新秩序”論壇，在上海徐匯西岸拉開帷幕。本次論壇由中國信通院承辦，華東分院協辦，徐匯區新型工業化推進辦公室、聯合國工業發展組織投資與技術促進辦公室（中國·上海）、上海工創中心等單位支持，聚焦大模型的技術演進與垂類領域的應用創新，探討其在宏觀發展和垂直領域的變革影響，搭建國際化思想交流平臺，全面展示大模型產業的最新進展及對各行業的變革力量。 發表于：7/29/2025 ?12345678910…?
