7 月 29 日消息，韓媒 ZDNET Korea 今日報道稱，三星電子計劃在其 2nm 旗艦移動平臺 Exynos 2600 率先應用 HPB。這是一項在芯片封裝內級別改善平臺散熱的技術。
HPB 的全稱為 Heat Path Block，據稱為一超小型銅基散熱器，可與 LPDDR DRAM 內存一道作為封裝的一部分集成在處理器芯片的上方，通過導熱能力出眾的銅改善芯片熱量導出。
▲ 三星電子 2024 版異構集成路線圖中涉及 HPB 技術的內容
據悉三星計劃在今年 10 月完成 HPB 方案在 Exynos 2600 上的質量測試，如果開發(fā)順利將立即投入量產，有望在 Galaxy S26 系列手機的部分型號上得到應用。
在以高通驍龍 888、8 Gen 1 為代表的三星先進制程移動芯片上，能效與發(fā)熱問題曾被廣泛詬病。Exynos 2600 在引入 2nm 工藝的同時如再獲 HPB 輔助有望扭轉這一長期負面印象。
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