工業自動化最新文章 AMD確認臺積電美國廠代工價格比臺灣廠高5%-20% 7月24日消息，據彭博社報道，美國芯片大廠AMD公司首席執行官蘇姿豐于當地時間周三在一場由All-In Podcast團隊和名為“Hill and Valley Forum”的科技領袖與立法者聯盟共同主辦的活動上表示，該公司從臺積電美國亞利桑那州晶圓廠采購的芯片要比中國臺灣晶圓廠的高出5%至20%。 發表于：7/24/2025 6G到來之前 全球RAN市場將達1600億美元 7月24日消息根據市場研究公司Dell'Oro Group的最新預測報告，5G技術雖已取得長足進展，但未來發展仍面臨挑戰。據其預測，在2025至2029年預測期內，全球RAN收入（不含服務業務）將保持平穩態勢，累計收入將達到1600億美元。 Dell'Oro Group RAN市場研究副總裁Stefan Pongratz表示：“在連續兩年大幅下滑導致全球RAN設備收入減少近90億美元后，市場狀況正在企穩，這令人鼓舞。但與此同時，我們也不應過于樂觀地預期市場將迅速復蘇。短期市場波動可能發生，部分源于新技術部署的異步性。然而，這些波動不會改變決定市場長期走向的基本面因素。” 發表于：7/24/2025 德州儀器三季度指引不及預期 股價暴跌13% 當地時間2025年7月22日，美國芯片大廠德州儀器（TI）公布其第二季度財報，整體業績優于預期，但是對于第三季的業績指引不及分析師的預期，使得德州儀器股價于23日大跌13.34%。 發表于：7/24/2025 清華大學EUV光刻膠材料取得重要進展 7月24日消息，據清華大學官網介紹，日前，清華大學化學系許華平教授團隊在極紫外（EUV）光刻材料上取得重要進展，開發出一種基于聚碲氧烷的新型光刻膠，為先進半導體制造中的關鍵材料提供了新的設計策略。 隨著集成電路工藝向7nm及以下節點推進，13.5nm波長的EUV光刻成為核心技術。 發表于：7/24/2025 英特爾前CEO助推xLight加速EUV自由電子激光器開發 當地時間2025年7月22日，美國極紫外（EUV）光源技術開發商 xLight 宣布已完成超額認購的 B 輪股權融資，融資額達4000萬美元。 據介紹，該輪融資由早期風險投資公司 Playground Global 領投，投資于在前沿技術方面取得突破的企業家，Boardman Bay Capital Management 也跟投，Boardman Bay Capital Management 是一家領先的投資管理公司，專門研究變革性技術子行業的高增長機會。Morpheus Ventures、Marvel Capital 和 IAG Capital Partners 也加入了本輪融資。這筆資金進一步使xLight能夠開發出世界上最強大的EUV自由電子激光器（EUV-FEL），這將徹底改變先進的半導體制造，并解鎖其他關鍵的經濟和國家安全應用。 發表于：7/24/2025 消息稱三星2018年錯失與英偉達CUDA綜合深度合作良機 7 月 23 日消息，三星電子的半導體分支目前在先進工藝代工和 HBM 內存供應兩大方面都遭遇了未能獲得英偉達等大客戶的大訂單的困局。而根據韓國媒體 MK 的報道，三星電子在 7 年前本有可能通過不同行動避免當下危機。 發表于：7/23/2025 萊迪思更新其高I/O密度和安全器件 中國上海——2024年7月16日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今天宣布公司擴展其小型FPGA產品組合 發表于：7/23/2025 目標良率70% 三星全力備戰2nm GAA工藝 7 月 22 日消息，韓媒 chosu 今天（7 月 22 日）發布博文，援引供應鏈消息，報道稱三星已啟動“精選和聚焦”戰略，集中資源提升 2nm 工藝良率，希望通過產量和成本優勢來挑戰臺積電。 發表于：7/23/2025 天工人形機器人運動控制框架宣布開源 7 月 22 日消息，據央視新聞今日報道，北京人形機器人創新中心發布了機器人半程馬拉松冠軍“天工”的運控算法框架，填補了高性能人形機器人運動控制框架在開源領域的空白。 發表于：7/23/2025 尼康發布全球首款后道光刻機 7月23日消息，據媒體報道，全球光刻巨頭尼康近日宣布，正式推出全球首款專為半導體后道工藝設計的無掩模光刻系統——DSP-100，并已啟動全球預訂，預計于2026年3月31日前正式上市。 發表于：7/23/2025 市場監管總局暫停對杜邦中國反壟斷調查 國家市場監督管理總局7月22日消息，市場監管總局暫停對杜邦中國集團有限公司的反壟斷調查程序。 此前在4月4日，市場監管總局宣布，因杜邦中國集團有限公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》，市場監管總局依法對杜邦中國集團有限公司開展立案調查。 資料顯示，美國杜邦公司（DuPont）成立于1802年，總部位于美國特拉華州威爾明頓，是一家以科研為基礎的全球性企業，產品和服務領域涉及化工、農業、食品與營養、電子、紡織、汽車等眾多行業。 發表于：7/23/2025 格芯收購收購要的到底是什么 在半導體行業的發展歷程中，企業的收購與整合往往蘊含著深刻的戰略意義與復雜的利益考量。近期，Global Foundries 對 MIPS 公司的收購，市場大多關注在RISC-V架構的價值所在。 然而，晶圓代工本身跟CPU IP核在芯片設計層面的授權沒有直接的業務聯動，GF在三言兩語夸贊了MIPS公司在RISC-V領域的成就后，又強調MIPS將獨立運營。那么此樁少見的收購案背后，還隱藏了GF怎樣的戰略考量呢？ 發表于：7/23/2025 緊湊型PTS647輕觸開關系列增加了降噪和防塵功能 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年7月22日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力，今天宣布重新推出其PTS647系列表面貼裝輕觸開關具有重大設計升級 發表于：7/22/2025 臺積電一CoWoS先進封裝廠四度出事故被勒令停工 7 月 20 日消息，綜合臺媒《自由時報》《工商時報》報道，臺積電位于嘉義科學園區的一大型建筑工地今日發生一起板車傾覆事故。涉事車輛當時載重約 50 噸，目前暫無人員傷亡消息。 發表于：7/22/2025 FeRAM非易失性存儲Fabless欲成IDM 7 月 21 日消息，FMC 是一家專注于 HfO2 基 FeRAM 鐵電性存儲器這類非易失性存儲的德國企業。根據德國《商報》(handelsblatt) 當地時間 7 月 18 日的報道，其計劃在德國馬格德堡的科技園區建設首家晶圓廠，從目前的 Fabless 外部代工模式向 IDM 轉型。 發表于：7/22/2025 ?…3456789101112…?
