7 月 21 日消息，FMC 是一家專注于 HfO2 基 FeRAM 鐵電性存儲器這類非易失性存儲的德國企業。根據德國《商報》(handelsblatt) 當地時間 7 月 18 日的報道，其計劃在德國馬格德堡的科技園區建設首家晶圓廠，從目前的 Fabless 外部代工模式向 IDM 轉型。
▲ FMC 的晶圓
FMC 擬議的這座生產設施占地面積約 100 公頃，投資約 30 億歐元（IT之家注：現匯率約合 250.47 億元人民幣），計劃從馬格德堡所在薩克森-安哈爾特州的州政府處獲得約半額補助。這一項目目前尚未完全敲定，仍需政府核準補貼以及完成相關手續。
在奇夢達 2009 年破產倒閉后的十六年內，大型存儲芯片制造商在歐洲絕跡，全球存儲生產重心鎖定在東亞區域。FMC 向 IDM 的轉變有望改變這一局面，強化歐洲在關鍵半導體領域的技術主權和彈性。
另一方面，FMC 的設廠也有望提振馬格德堡、薩克森-安哈爾特州乃至整個德國發展半導體產業的信心：英特爾在 2024 年 9 月宣布其計劃投資 300 億美元建設馬格德堡先進制程晶圓廠項目暫停兩年。
另據《商報》當地時間 15 日報道，德國聯邦政府在一份高科技議程草案中提及希望新增至少三座芯片工廠。
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