工業自動化最新文章 微軟公布最難被AI取代的10大職業 8月4日消息， 隨著AI崛起，全球勞動市場正經歷結構性變化，微軟最新發布《生成式AI對職業的影響》報告指出，白領族群因工作內容與AI高度重疊，所受影響程度遠高于藍領勞動者，并進一步列出目前最不容易受AI影響的10大職業。 發表于：8/5/2025 Intel人事大洗牌 晶圓代工3位高層將同步退休 8月3日消息，據報道，Intel旗下三位晶圓代工業務高層即將退休，預期將對該業務的內部結構帶來重要影響。 Intel CEO陳立武上任后進行了大刀闊斧地改革。Intel上個月底告知員工，其技術開發部門（Technology Development Group，簡稱TDG）的企業副總裁Kaizad Mistry與RyanRussell將退休。 發表于：8/4/2025 唯一EUV光刻機供應商ASML獲得美國豁免 8月3日消息，先進半導體制造越來越依賴尖端光刻機，尤其是EUV光刻機，其中荷蘭ASML公司是當前唯一EUV光刻機供應商，這一獨特地位也讓他們獲得了美國的豁免，出口不受影響。 發表于：8/4/2025 全球首發 華大九天先進封裝設計平臺Storm橫空出世 隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術正成為突破晶體管微縮瓶頸的關鍵路徑。通過異構集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實現高帶寬互連與低功耗協同，推動從芯片到系統級的性能飛躍。這為半導體技術發展帶來重大機遇，也對傳統設計方法構成全新挑戰。在實際設計中，您是否正面臨以下問題？華大九天先進封裝版圖設計解決方案Empyrean Storm®，作為一款具備革新意義的 EDA 工具，可直擊傳統封裝設計核心問題，顯著提升設計效率，推動先進封裝設計進入新階段！ 發表于：8/4/2025 臺系半導體及電子制造供應鏈加速赴美 近日，美國總統特朗普簽署了行政命令，公布了對多個國家和地區征收的“對等關稅”稅率，具體稅率從10%至41%不等。其中，對于中國臺灣地區稅率為20%，低于4月2日公布的32%，但高于日韓，也高于此前島內各界期待的15%。疊加美國即將公布的“232條款”調查及半導體產業稅率的影響，將刺激臺系半導體及電子供應鏈廠商加速赴美國建廠。 發表于：8/4/2025 上半年我國集成電路出口1678億個 8月2日消息，據國家統計局數據，2025年上半年，我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長11.1%，高于同期工業和高技術制造業增速。 發表于：8/4/2025 中國連續12年保持全球最大工業機器人市場 8月3日電（記者潘俊強）記者2日從2025世界機器人大會新聞發布會上獲悉，2024年，中國工業機器人市場銷量達30.2萬套，連續12年保持全球最大工業機器人市場。 據介紹，2024年，中國機器人專利申請量占全球機器人專利申請總量的2/3。 產業發展方面，中國是全球第一大機器人生產國，工業機器人產量由2015年的3.3萬套增長至2024年的55.6萬套，服務機器人產量為1051.9萬套，同比增長34.3%。 發表于：8/4/2025 晶合集成啟動赴港IPO 2025年8月1日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發布公告稱，為深化公司國際化戰略布局，加快海外業務發展，進一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時充分借助國際資本市場的資源與機制優勢，優化資本結構，拓寬多元融資渠道，公司正在籌劃發行境外上市股份（H 股）并在香港聯合交易所有限公司上市（以下簡稱“本次 H 股上市”）。 發表于：8/4/2025 三星計劃大幅降低HBM3e價格以吸引英偉達 7月31日消息，據韓媒ZDNet報道稱，半導體業務二季度獲利同比暴跌約94%之后，三星為了提升半導體業務獲利能力，正積極地降低其面向人工智能應用的HBM3e的生產成本，從而降低售價，以吸引英偉達的采用。目前英偉達的AI GPU主要依賴于SK海力士供應的HBM。 發表于：8/1/2025 佳能9月啟用新光刻機工廠 主要面向成熟制程及封裝應用 7月31日消息，據《日經新聞》報道，日本相機、打印機、光刻機大廠佳能（Canon）位于日本宇都宮市的新光刻機制造工廠將于9月正式投入量產，主攻成熟制程及后段封裝應用設備，為全球芯片封裝與成熟制程市場提供更多設備產能支持。 發表于：8/1/2025 IDC：全球機器人市場邁向4000億美元 7月31日，國際數據公司（IDC）發布了全球與中國機器人市場規模預測，數據顯示，到2029年全球機器人市場規模將突破4000億美元。其中，中國市場預計將占據全球近半份額，并以近15%的復合增長率位居全球前列。 發表于：7/31/2025 2025Q2全球半導體硅片出貨面積同比增長9.6% 7月31日消息，據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的統計數據顯示，今年第二季度半導體硅片（又稱“硅晶圓”）出貨面積達33.27億平方英寸，創下近2年來新高。 發表于：7/31/2025 CoWoP封裝技術詳解 近日，業內盛傳英偉達（NVIDIA）正在考慮將全新的擁有諸多優勢的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作為其下一個封裝解決方案，可能將會率先導入其下一代 Rubin GPU 使用。不過，摩根士丹利的一份報告稱， 雖然英偉達可能正在開發CoWoP技術，但短期內不太可能大規模應用。 發表于：7/31/2025 國產首家EDA上市公司大股東大比例減持 7月30日，概倫電子發布公告，截至本公告披露日，金秋投資、嘉橙投資、靜遠投資、睿橙投資、國興同贏合計持股4686.05萬股，占公司總股本10.77%；因資金需求，擬于2025年8月22日至2025年11月19日，通過集中競價減持不超過435.18萬股，不超1%，通過大宗交易減持不超過870.36萬股，不超2%，合計不超過1305.53萬股，不超3%，減持價格按市場價格確定。 發表于：7/31/2025 Arm宣布正在自研芯片 Meta等巨頭搶先試用 7月31日消息，據媒體報道，芯片架構提供商Arm Holdings首席執行官Rene Haas宣布，公司正加大投入開發自有芯片產品，此舉標志著其從傳統IP授權模式向提供實體芯片的戰略重大轉變。 Haas表示，這些成品芯片將是Arm現有計算子系統（CSS）產品的“物理體現”。他強調：“我們有意識地加大投入，目標超越單純的設計范疇，直接構建產品，例如芯片乃至可能的解決方案?！? 發表于：7/31/2025 ?12345678910…?
