8月3日消息，據報道，Intel旗下三位晶圓代工業務高層即將退休，預期將對該業務的內部結構帶來重要影響。
Intel CEO陳立武上任后進行了大刀闊斧地改革。Intel上個月底告知員工，其技術開發部門（Technology Development Group，簡稱TDG）的企業副總裁Kaizad Mistry與RyanRussell將退休。
另一位是設計技術平臺（Design Technology Platform）部門的企業副總裁、前IBM高層Gary Patton也將退休，他曾在IBM和格羅方德任職，是半導體業界資歷深厚、廣受敬重的老將。
Kaizad Mistry和Ryan Russell長期參與Intel工藝技術的研發，并負責TDG中多項核心工作，包括監督正在進行的開發任務、制定技術發展策略等。
至于Gary Patton的職責包括為晶圓代工客戶提供完整的設計平臺解決方案，涵蓋制程設計套件（PDK）開發、EDA工具支持驗證、IP函式庫建立與設計規范制定等。 他的核心目標是確保客戶設計能順利套用Intel的制程，達成效能與功耗需求，并以高良率進行量產。
Patton加入Intel前，分別在格羅方德和IBM任職長達5年和20年。
消息人士透露，Intel也在檢討對負責制定制造流程的技術開發部門的架構。 據悉，Intel計劃縮編其產能規劃團隊，并裁撤部分工程團隊人力。
對此，Intel拒絕進一步回應。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。