8月9日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英特爾董事會(huì)主席弗蘭克·耶利（Frank Yeary）今年早些時(shí)候試圖分拆英特爾代工廠，甚至將其出售給臺(tái)積電，但遭到了3月份任命的英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）的強(qiáng)烈反對(duì)。

報(bào)道稱，由于部分董事也支持 Yeary，因此董事會(huì)內(nèi)部開(kāi)始發(fā)生沖突，最終導(dǎo)致陳立武的一些戰(zhàn)略舉措失敗。英特爾董事會(huì)保持對(duì)譚的官方支持，但他的領(lǐng)導(dǎo)層在內(nèi)部和外部承受著越來(lái)越大的壓力。

董事長(zhǎng)試出售英特爾的制造業(yè)務(wù)

今年早些時(shí)候，外界一直有傳聞稱，英特爾計(jì)劃將其英特爾代工制造部門(mén)分拆為一家獨(dú)立的公司并出售，計(jì)劃將由英特爾、臺(tái)積電以及博通或英偉達(dá)等大型無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商共同持股。

另一份傳聞則稱，英特爾將全部或部分將英特爾代工廠出售給臺(tái)積電。臺(tái)積電將獲得對(duì)生產(chǎn)實(shí)體的運(yùn)營(yíng)和戰(zhàn)略控制權(quán)，并且必須“修復(fù)”英特爾的工藝技術(shù)。

但是，英特爾從未對(duì)外確認(rèn)過(guò)這兩個(gè)計(jì)劃。

然而從《華爾街日?qǐng)?bào)》的報(bào)道來(lái)看，這兩個(gè)計(jì)劃都是由英特爾董事會(huì)主席、前投資銀行家弗蘭克·耶里 （Frank Yeary）推動(dòng)的。

因此，從 2025 年 3 月出任英特爾CEO開(kāi)始，陳立武就與董事長(zhǎng)和某些董事就英特爾是否應(yīng)該維持自己的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)或完全退出該業(yè)務(wù)發(fā)生沖突。

據(jù)報(bào)道，與 Yeary 和其他一些董事不同，陳立武認(rèn)為內(nèi)部芯片制造對(duì)于英特爾的競(jìng)爭(zhēng)力以及保護(hù)美國(guó)供應(yīng)鏈免受過(guò)度依賴臺(tái)積電和三星等外國(guó)企業(yè)至關(guān)重要。

但這些交易可行嗎？

臺(tái)積電出于技術(shù)和業(yè)務(wù)原因，從未想過(guò)收購(gòu)英特爾的晶圓廠或制造資產(chǎn)。這一點(diǎn)臺(tái)積電的高管也曾公開(kāi)表態(tài)過(guò)。

在技術(shù)方面，臺(tái)積電的員工缺乏英特爾基于 EUV 的工藝流程的經(jīng)驗(yàn)，因此很難幫助英特爾改進(jìn)其Intel 3 或Intel 18A 制造技術(shù)。

此外，這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)都已被英特爾和第三方客戶使用。將臺(tái)積電的工藝技術(shù)轉(zhuǎn)移到英特爾美國(guó)晶圓廠很復(fù)雜，因?yàn)楸M管兩者都使用了 ASML 的 EUV 光刻工具以及應(yīng)用材料公司、科磊（KLA）和泛林集團(tuán)（LAM）等制造商的許多其他工具，但每家公司的工具、校準(zhǔn)和供應(yīng)商特定設(shè)置都不同。ASML 光刻系統(tǒng)通常有根據(jù)每家公司的工藝配方定制調(diào)整或添加模塊。

英特爾和臺(tái)積電也采用不同的蝕刻和沉積方法，即使是材料的微小變化（例如光刻膠或蝕刻化學(xué)品）也會(huì)導(dǎo)致良率損失或性能變化。供應(yīng)商名單也不同，因此臺(tái)積電批準(zhǔn)的材料可能無(wú)法在英特爾的產(chǎn)品線上可靠地工作。最重要的是，即使是氣流、溫度穩(wěn)定性或掩模處理的微小變化也會(huì)改變尺寸和電氣特性，從而使轉(zhuǎn)移成本高昂且有風(fēng)險(xiǎn)。

至于商業(yè)原因，臺(tái)積電幾乎沒(méi)有動(dòng)力幫助直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手完善其芯片生產(chǎn)。它也對(duì)在晶圓廠上投資數(shù)十億美元幾乎沒(méi)有興趣，而不知道晶圓廠會(huì)得到充分利用和有利可圖。此外，英特爾在美國(guó)的 EUV 產(chǎn)能將不足以滿足其自身和臺(tái)積電的客戶的需求。