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英特爾首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC

8月15日消息，據(jù)外媒wccftech報道，處理器大廠英特爾（Intel）近日在現(xiàn)場展示中，首次公開了基于Intel 18A制程的非x86構架的SoC參考設計，宣示該制程節(jié)點將不再局限于自家處理器，未來將支持Arm與RISC-V 構架，意圖擴展至其他類型的芯片設計代工市場。報道稱，英特爾展示的這款參考SoC 采用7個核心的混合構架（性能型、優(yōu)化型與高效型），并整合來自第三方的PCIe IP與控制器IP，現(xiàn)場可以順利執(zhí)行3D 游戲、動畫制作與4K 串流播放等多項工作負載。同時，英特爾也宣布開發(fā)工具VTune Profiler 已優(yōu)化支持非x86 SoC，以提升CPU 資源利用效率。

發(fā)表于：8/15/2025

一文看懂CPU為什么做成方形的

不管臺式機，筆記本，還是手機，我們會發(fā)現(xiàn)里面的CPU都是方形（矩形）的，而且毫無例外的是，顯卡的核心，內存的顆粒，SSD的閃存顆粒也都是方形的，那為什么大家都這么默契選擇了方形，而不是三角形或者六邊形呢？

發(fā)表于：8/15/2025

全球芯片TOP 20最新榜單出爐

根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，2025 年第二季度全球半導體市場規(guī)模為 1800 億美元，較 2025 年第一季度增長 7.8%，較 2024 年第二季度增長 19.6%。2025 年第二季度是連續(xù)第六個季度同比增長超過 18%。大多數(shù)公司報告稱，2025 年第二季度的收入較第一季度穩(wěn)健增長，加權平均增幅為 7%。存儲器公司增幅最大，SK 海力士增長 26%，美光科技增長 16%，三星增長 11%。非存儲器公司中，收入增幅最大的是微芯片科技（11%）、意法半導體（10%）和德州儀器（9.3%）。五家公司的收入較 2025 年第一季度有所下降。

發(fā)表于：8/15/2025

Pickering 推出全新高壓可編程電阻模塊

Pickering Interfaces 宣布推出全新系列高壓可編程電阻模塊，采用緊湊的單插槽 PXI 和 PXIe 形式，型號分別為 40-230（PXI）和 42-230（PXIe），可輕松應對高達 1.2kV 的電壓應用需求。

發(fā)表于：8/15/2025

格芯完成對芯片IP企業(yè)MIPS收購

8 月 15 日消息，格芯 GlobalFoundries (GF) 美國紐約州當?shù)貢r間 14 日宣布已完成對 AI 和處理器 IP 供應商 MIPS 的收購。MIPS 預計將繼續(xù)作為 GF 的獨立業(yè)務運營，保持其許可模式。

發(fā)表于：8/15/2025

智元機器人推出業(yè)內首個機器人世界模型平臺

8月14日消息，據(jù)媒體報道，智元機器人正式推出業(yè)內首個開源的機器人世界模型平臺——Genie Envisioner (GE)。 GE 平臺顛覆了傳統(tǒng)機器人學習流程，創(chuàng)新性地構建了一個以統(tǒng)一視頻生成世界模型為核心的閉環(huán)系統(tǒng)。該系統(tǒng)整合了未來幀預測、策略學習與仿真評估，使機器人能夠在單一模型中完成從感知環(huán)境、思考決策到執(zhí)行動作的端到端處理。

發(fā)表于：8/15/2025

國內最大12英寸硅片廠西安奕材科創(chuàng)板IPO過會

8月14日晚間，根據(jù)上海證券交易所官網(wǎng)信息顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱"西安奕材"）科創(chuàng)板IPO申請成功獲得通過。

發(fā)表于：8/15/2025

美國能源部斥資近10億美元推動稀土供應鏈自主

當?shù)貢r間8月13日，美國能源部（DOE）正式宣布，計劃發(fā)布總計近 10 億美元的融資機會通知（NOFO），用于在稀土等關鍵礦物和材料供應鏈的關鍵階段推進和擴大采礦、加工和制造技術。根據(jù)美國總統(tǒng)特朗普總統(tǒng)的行政命令，該措施將有助于確保關鍵礦產(chǎn)和材料的供應更加安全、可預測和負擔得起，這些礦物和材料被認為是美國能源主導地位、國家安全和工業(yè)競爭力的基礎。

發(fā)表于：8/15/2025

日本電子特氣大廠火災影響半導體供應鏈

當?shù)貢r間8月12日，關東電化工業(yè)株式會社（Kanto Denka Kogyo Co.，Ltd.）發(fā)布公告稱，今年8月7日凌晨 4 時 40 分，其位于日本群馬縣澀川市的三氟化氮生產(chǎn)設施發(fā)生嚴重火災，造成一名工人死亡，另一名工人受傷。火勢于當日上午8時45分被完全撲滅。

發(fā)表于：8/15/2025

一體化多路數(shù)字程控電源設計

為了解決在復雜電子設備產(chǎn)品測試過程中遇到的供電問題，并提高測試的自動化程度，設計了一款一體化多路數(shù)字程控電源。一體化多路數(shù)字程控電源是一種創(chuàng)新的電源設備，它利用計算機控制技術實現(xiàn)對多路電源輸出的精確控制，具備高效和節(jié)能等顯著優(yōu)勢。首先概述了多路程控電源的基本原理與結構，隨后深入探討了其設計流程及核心關鍵技術，最后闡述了在自動化生產(chǎn)制造領域的潛在應用價值與前景。工程實際應用表明，所設計的一體化多路數(shù)字程控電源具有操作簡便、可靠性高、性能優(yōu)越、通用性強、擴展性好等優(yōu)點，可解決實際問題，可廣泛推廣應用。

發(fā)表于：8/14/2025

陀螺平臺穩(wěn)定回路中的相敏解調器設計

通過對傳統(tǒng)相敏解調器原理的分析，提出了一種基于同步相控原理的應用于陀螺平臺穩(wěn)定回路中的相敏解調器。該電路采用獨特的電路拓撲結構，解決了傳統(tǒng)電路體積大、電路復雜等問題。針對電路的輸出零位電壓，通過合理的參數(shù)設計和先進的薄膜工藝，將零位電壓降低了一個數(shù)量級，極大地改善了電路零位特性，對提高整機性能具有重要的意義。

發(fā)表于：8/14/2025

探索分布式仿真方法加速Chiplet系統(tǒng)級驗證

隨著人工智能（AI）和高性能計算領域對芯片算力需求的增長，Chiplet方案正日益受到行業(yè)重視。然而Multi-Die系統(tǒng)復雜性和規(guī)模的擴大導致仿真消耗服務器資源大、驗證交付周期延長等。為解決這些問題，分析了傳統(tǒng)的三步法和Socket驗證方法，重點探索了Cadence分布式仿真方案，基于某實際Chiplet項目將系統(tǒng)級仿真任務分解成多個子Die并行執(zhí)行的仿真實例，從服務器內存、跨服務器通信延遲、同步時間精準調控、信號連接開始時間及信號連接數(shù)量等多個方面探索了分布式仿真提效的措施，實現(xiàn)了超大規(guī)模Chiplet系統(tǒng)級RTL仿真和回歸效率提升。

發(fā)表于：8/14/2025

XR芯片系統(tǒng)的EMU全場景AVIP快速迭代驗證方案

隨著XR領域的不斷發(fā)展，市場對全功能和更高性能的復雜XR芯片系統(tǒng)需求越來越強烈。需求傳導到芯片設計環(huán)節(jié)，呈現(xiàn)出芯片規(guī)模和復雜度增加的態(tài)勢，給芯片驗證收斂帶來的挑戰(zhàn)也同時不斷增大。如何在投片前做到關鍵指標驗證收斂，是每個芯片工程師和項目經(jīng)理面對的難題。在XR芯片研發(fā)領域，為了解決這一難題，提出EMU全場景AVIP快速迭代驗證方案，其中EMU設備采用Cadence Palladium Z2，AVIP在Cadence VIP的基礎上，適配Palladium Z2 EMU環(huán)境，對接PCIe、MIPI、USB、UART等不同接口，并滿足仿真加速、數(shù)據(jù)比對等需求。通過在XR芯片系統(tǒng)中EMU全場景AVIP快速迭代驗證方案的應用，有效提升驗證收斂效率，為芯片的成功交付做到了有力支撐。

發(fā)表于：8/14/2025

基于Cadence軟件平臺的分布式電源噪聲仿真方法研究

為了縮短采用PowerSI提取電源S參數(shù)的建模時間，提高芯片內部功能模塊電源仿真的精度，進一步識別敏感區(qū)域電源噪聲，引入了一種基于封裝電源的分布式建模及電源噪聲實測點確定方法。用該方法研究了系統(tǒng)處理芯片內部功能模塊的電源仿真，發(fā)現(xiàn)在時域電源仿真的噪聲中，同一數(shù)據(jù)流流經(jīng)功能近似的電源模塊產(chǎn)生的電源噪聲存在相似性。在此基礎上，建立電源分布式模型，將功能近似的電源模塊進行分組，并將分組后的封裝電源S 參數(shù)模型和die內RC模型融入到電源時域噪聲仿真中，然后根據(jù)仿真結果確定封裝bump處敏感區(qū)域噪聲實測點的位置。通過仿測對比發(fā)現(xiàn)，在噪聲頻域主頻點對齊的條件下，噪聲時域的仿測誤差小于6%，驗證了所提分布式仿真方法的有效性。

發(fā)表于：8/14/2025

基于Innovus COD的高效時鐘樹綜合方法及應用

基于Cadence Innovus 時鐘樹綜合與優(yōu)化引擎COD，提出了一種對于spec文件優(yōu)化精簡的方案（auto_spec flow），該方案省去了工具自動生成的spec中冗余的內容，并根據(jù)各命令類型進行重新排序，方便用戶進行spec文件的閱讀與管理。此外auto_spec flow還考慮了時鐘樹綜合中常見的問題，如DFT時鐘對功能時鐘的影響，以及generated_clock對主時鐘的影響，分別添加了DFT時鐘處理腳本，以及generated_clock自動識別處理功能。實驗結果表明，auto_spec flow能夠有效地提升工作效率，縮短時鐘latency，提升時鐘質量，并對芯片PPA的提升具有重要意義。

發(fā)表于：8/14/2025