2025年8月1日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發布公告稱，為深化公司國際化戰略布局，加快海外業務發展，進一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時充分借助國際資本市場的資源與機制優勢，優化資本結構，拓寬多元融資渠道，公司正在籌劃發行境外上市股份（H 股）并在香港聯合交易所有限公司上市（以下簡稱“本次 H 股上市”）。

晶合集成表示，正與相關中介機構就本次H 股上市的具體推進工作進行商討，相關細節尚未確定。本次 H 股上市不會導致公司控股股東和實際控制人發生變化。

今年以來，隨著港股市場的持續上漲，港股IPO市場也是持續活躍。多家已經在A股上市的企業，紛紛啟動“A+H”兩地上市，半導體領域的企業主要有韋爾股份、瀾起科技、云天勵飛等。

2025年7月29日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發布公告稱，公司持股5%以上的股東力晶創新投資控股股份有限公司(以下簡稱“力晶創投")與華勤技術股份有限公司(以下簡稱"華勤技術")簽署《股份轉讓協議》，力晶創投擬以 19.88 元/股的價格，將其持有的公司120,368,109股股份(占公司總股本的6%)轉讓給華勤技術，總價值約23.93億元。

本次股份轉讓完成后，華勤技術將持有晶合集成6%股份，并將向公司提名1名董事，成為公司重要戰略股東。華勤技術承諾通過本次協議轉讓取得的晶合集成股份，以長期投資為目的，自交割日起36個月內不對外轉讓。

資料顯示，華勤技術是全球領先的智能產品平臺型企業，于2023年8月在上交所主板上市。華勤技術為全球科技品牌客戶提供從產品研發到運營制造的端到端服務，系多家國內外知名終端廠商的重要供應商，是智能手機和平板電腦ODM領域的全球龍頭企業，為全球消費者提供智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴、AloT、數據中心產品和汽車電子產品等智能產品。

鑒于華勤技術在智能手機、平板電腦和平板電腦ODM領域的領先的市場份額和影響力，以及在數據中心和汽車電子等領域的廣泛布局，而晶合集成作為國內領先的晶圓代工企業，在車用芯片、CIS圖像傳感器芯片、OLED顯示驅動芯片、邏輯芯片等領域也都有布局，這也意味著雙方在業務上將有望形成高度的協同效應。

此外，引入華勤技術，也有助于進一步優化晶合集成的股東結構和公司治理，同時也或將有助于晶合集成后續在H股上市。

從財務數據來看，晶合集成業績正處于高速增長當中。7月21日晚間，晶合集成披露的業績預告顯示，預計2025年上半年實現營業收入50.7億元至53.2億元，同比增長15.29%-20.97%；歸母凈利潤2.6億元至3.9億元，同比增長39.04%-108.55%；扣非凈利潤預計1.57億元至2.35億元，同比增長65.83%-148.22%。