8月19日消息，今日，晶合集成宣布與思特威聯合推出業內首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（以下簡稱CIS），為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇。

據了解，晶合集成基于自主研發的55納米工藝平臺，與思特威共同開發光刻拼接技術，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上，所能覆蓋一個常規光罩的極限。

同時確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一致。

晶合集成表示，首顆1.8億像素全畫幅CIS的成功試產，既標志著光刻拼接技術在大靶面傳感器領域的成功運用，也為未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發鋪平了道路。

據介紹，該產品具備1.8億超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動態范圍等多項領先性能，可兼容不同光學鏡頭。

并且提升產品在終端靈活應用的適配能力，打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領域長期壟斷地位。

晶合集成官網顯示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創新投資控股股份有限公司合資建設。

晶合集成專注于半導體晶圓生產代工服務，已實現顯示驅動芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應用（Logic）等平臺各類產品量產，產品應用涵蓋消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領域。