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芯片功能愈趨多元 軟件設計角色反加重
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“史上最嚴”新廣告法來襲 LED照明行業營銷該怎么玩
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決戰物聯網 聯發科自建平臺有戲么
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打造智能家居生活 創新是第一生產力
發表于：9/2/2015 7:00:00 AM
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Microchip推出全球首個集成熱電偶電動勢的溫度轉換器， 簡化設計、空間與成本要求
發表于：9/1/2015 11:01:00 PM
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可穿戴設備產業“缺芯”有點痛
發表于：9/1/2015 7:00:00 AM
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告別山寨王國 中國該何去何從
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改變游戲的力量
發表于：8/31/2015 10:39:00 PM
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結合行動支付功能 穿戴裝置再添應用新亮點
發表于：8/31/2015 8:00:00 AM
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IC設計類股大反彈 聯發科引領狂飆漲停
發表于：8/31/2015 7:00:00 AM
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美國科學家成功研發不含稀土的LED熒光粉
發表于：8/28/2015 7:00:00 AM
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可穿戴設備產業“缺芯”之痛如何解
發表于：8/28/2015 7:00:00 AM
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Rambus公司面向企業與數據中心高級系統推出服務器內存接口芯片組
發表于：8/27/2015 6:48:00 PM
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聯發科轉攻為守 強敵環伺如何突圍
發表于：8/27/2015 8:00:00 AM
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后智能手機時代 未來10年將會如何走
發表于：8/26/2015 7:00:00 AM
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國產芯片已占全球三成平板市場 開始挑戰手機
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2015藍牙亞洲大會 面向“無線”未來 引領物聯變革
發表于：8/24/2015 8:00:00 AM
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神逆轉 手機廠商成芯片廠商“老大”
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人工大腦是啥樣的？IBM用48塊芯片告訴你答案
發表于：8/21/2015 8:00:00 AM
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集成電路產業國產化趨勢發展分析
發表于：8/21/2015 7:00:00 AM
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英特爾無緣iPhone 6s 芯片仍由高通供應
發表于：8/20/2015 8:00:00 AM
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世界最小芯片能否撼動游戲規則
發表于：8/20/2015 8:00:00 AM
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芯片業績走冷 廠商多元發展從智能硬件找量
發表于：8/19/2015 8:00:00 AM
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巨頭弄潮智能硬件 QQ物聯或成重要平臺
發表于：8/19/2015 8:00:00 AM
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全球半導體業看中國“臉色” 期待中國的黃金時代
發表于：8/19/2015 7:00:00 AM
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物聯網為何無法大規模推廣
發表于：8/19/2015 7:00:00 AM
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尋求更簡單，更具成本優勢的方式 來實現USB3.0功能
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物聯網+通信的產業盛宴，LTE模塊亮點揭秘
發表于：8/13/2015 4:54:00 PM
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是德科技參與投資美國集成光子制造創新機構
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電源模塊加MPS芯片的系統電源解決方案
發表于：8/13/2015 3:56:00 PM
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