芯片如同人體的大腦。尤其對于可穿戴設備而言，芯片不僅決定著設備的運行，還決定著產業的國際分工角色。盡管目前可穿戴設備產業在國內風生水起，整個終端產品的制造環節更是占到了全球80%以上的份額，但就產業鏈上游的芯片來說，我們表現得有點無奈，尤其面對高端芯片。就拿目前最為火爆的智能手表與智能手環類產品來說，芯片也面臨著比較尷尬的局面。

　　目前，主控芯片主要由AP和MCU兩種，手環所采用的是MCU，手表則根據功能復雜度選用MCU或AP;尚未見到專門為可穿戴設備定制的主控芯片，而只是基于原有平臺做優化設計。隨著物聯網被重視，可穿戴設備將被更多人理解，整個產業也會得到更大程度的重視，那么，隨之而來的芯片問題將成為整個行業企業不得不面直面的核心問題。

　　產業“缺芯”有點痛

　　可穿戴設備是繼智能手機之后最火爆，基于移動互聯網的智能終端硬件。不論是Google、蘋果、微軟、英特爾，還是三星、SONY等國際巨頭紛紛布局可穿戴設備領域。當然，國內的廠商更為火熱，除了華強北市場的可穿戴設備產品一片“欣欣向榮”之外，一些醫療器械企業以及傳統實體企業，如華為、中興、360、小米、聯想、盛大、騰訊、世紀佳緣、阿里、李寧等都已涉足這一領域。各種各樣形態各異的可穿戴設備層出不窮，行業的火爆與市場的表現似乎并不能成正比，出現了一種兩極分化的處境，業內外的吐槽聲總是大于贊美聲。

　　當然這種情況的出現是一個產業發展的正常現象，一方面是新興產業的崛起，用戶從認知到接受需要一個時間過程;另外一方面當然是產業化產品本身需要一個不斷完善的過程，而這一過程中產業鏈的各個環節都需要一定的時間完善、優化。

　　目前，從可穿戴設備來看，隨著產品的不斷微型化，其對低功耗的設計需求提出了更高的要求。但現實情況是從芯片的設計、產品方案、算法到應用服務的整條產業鏈都尚未完善，整個產業鏈都還處于待進化的階段。

　　常規的可穿戴設備產品通常由屏幕、芯片、無線通信、傳感器這些關鍵元器件組成。大部分的初創公司為了在這一浪潮中能獲取“利益”，通常選擇供應鏈整合、組裝的方式。普遍的方式是找一個方案設計方提供產品技術方案，然后選購芯片、傳感器、顯示屏、無線通信等模塊，再找設計公司對外觀進行設計、開發，再自定義設計一款APP，租用第三方服務器，拼拼湊湊就完成了一款產品。更簡單的一做法則是直接找現成的OEM廠家，換上自己的商標就出來了一款可穿戴設備。這種整合的產品開發方式，形成的結果就是今天大家所認為的：產品同質化，而且缺少“痛點”技術。

　　而作為核心要件的可穿戴設備芯片，更是面臨著缺失狀態，致使很多廠家為了快速進入市場而采用手機芯片。這結果就是以犧牲產品的美感與性能為代價，搞出了很多迷你版的類手機產品。因為可穿戴設備相比于手機體積更小，而當前的電池技術又難以支持手機芯片的功耗。

　　雖然由可穿戴設備趨勢所帶來的產業火爆引起了諸多的芯片廠家重視，一些國際芯片巨頭紛紛推出了專屬的可穿戴芯片，這對于緩減、改善可穿戴設備的性能起到推動作用，但還不能徹底改善與滿足可穿戴設備個性化的需求。這其中，一方面是由于芯片廠商缺乏可穿戴設備的行業經驗與使用經驗;另外一方面是可穿戴設備的應用領域廣泛，產品與理念的創新速度超過了芯片的發展速度。

　　造“芯”行動蘊藏價值潛力

　　隨著可穿戴設備的不斷延伸、應用，市場經驗的積累將有效推動芯片的發展。同時，諸多國際巨頭的進入，以及國際芯片巨頭的重視，可穿戴設備的“缺芯”問題將會逐步得到解決。而要想更快地解決目前可穿戴設備的缺芯之痛，一方面需要各芯片廠商的努力，另外一方面則還需要給予一些時間。

　　在我看來，未來的可穿戴設備芯片將會更加小型化、集成化，并且會是基于芯片平臺進行定制、個性的融合，開源也將會是未來芯片的主流。

　　從整個產業的國際分工層面來看，基于可穿戴設備產業的芯片是物聯網時代的一次新的產業分工機會，這其中蘊藏著巨大的價值潛力，也是國內企業抓住下一輪商業浪潮，并建立核心技術的一次商業機會。盡管目前專屬可穿戴設備的芯片并不完善，但不少企業已經在探索、開發、優化各自的芯片平臺，以打造屬于可穿戴設備的專屬芯片。

　　可穿戴設備產業缺“芯”有點痛，要想解決這個痛，需要更多的企業、資本來助力推動。對于行業企業來說，與其在當前的終端產品同質化上斗得你死我活，還不如聚焦產業的核心技術環節進行攻克，而芯片才是真正決定著可穿戴設備產業的核心價值。