8月20日消息，對于小米來說，其自研3nm芯片玄戒O1開了個(gè)不錯(cuò)的頭。
在接受媒體采訪時(shí)，盧偉冰表示，小米正在開發(fā)XRingO1芯片的下一代產(chǎn)品。
按照雷軍之前的說法，“做芯片的周期需要3到4年時(shí)間。實(shí)話實(shí)說，做O1的時(shí)候，我們完全沒有想到O1做的這么好。所以整個(gè)O1的芯片的總量就不夠，規(guī)劃只做了4款產(chǎn)品。我們的第二代玄戒芯片會(huì)考慮在車上應(yīng)用，第一代我們主要是驗(yàn)證技術(shù)。”
既然第一代驗(yàn)證的技術(shù)是很好的，那么接下來的玄戒O2就會(huì)大規(guī)模放量，而從之前我們報(bào)道的信息看，這個(gè)芯片應(yīng)該還是基于3nm工藝。
“玄戒O1是一款3nm的旗艦SOC，能做旗艦SOC的，全球只有4家公司，小米是中國大陸的唯一一家。”雷軍說道。
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