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半導體巨頭看重并購而非研發 或導致創新進入黑暗時代
發表于：11/27/2015 8:00:00 AM
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全球芯片業并購熱升溫 中國投資者推波助瀾
發表于：11/27/2015 7:00:00 AM
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車聯網落地為何這么難
發表于：11/26/2015 8:00:00 AM
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歐盟無條件批準安華高370億美元收購芯片制造商博通
發表于：11/25/2015 9:31:00 AM
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Exynos 8890是三星首款14nm FinFET單芯片SoC
發表于：11/25/2015 8:00:00 AM
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一塊紐扣電池的通信距離可達20km，TI發布Sub-1GHz無線通信MCU
發表于：11/24/2015 8:00:00 AM
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Tobii首席科學家Marten Skogo 眼動追蹤芯片實現自然人機互動
發表于：11/24/2015 8:00:00 AM
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外媒 中國欲打造自己的安全智能手機
發表于：11/23/2015 8:00:00 AM
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英特爾挖高通前芯片業務總裁負責最大部門
發表于：11/23/2015 8:00:00 AM
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LED照明行業能否開拓下一個“黃金十年”
發表于：11/23/2015 7:00:00 AM
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解析LED控制系統發展現狀及未來走向
發表于：11/23/2015 7:00:00 AM
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傳AMD正開發新游戲芯片 為2018年新主機鋪路
發表于：11/20/2015 8:00:00 AM
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云端網路世代來臨 芯片市場未來恐取決于存儲器
發表于：11/20/2015 8:00:00 AM
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手機廠商自制芯片大道當前 聯發科高通未來堪憂
發表于：11/20/2015 7:00:00 AM
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物聯網起飛需從“芯”出發
發表于：11/20/2015 7:00:00 AM
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IBM聯手賽靈思 與英特爾爭雄芯片云存儲市場
發表于：11/19/2015 8:00:00 AM
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10nm都還沒出 臺積電為何想要在2018年量產7nm工藝
發表于：11/18/2015 7:00:00 AM
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傳感器產業國產化亟待提速
發表于：11/18/2015 7:00:00 AM
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芯片廠商的下一個科技重要領域 人工智能
發表于：11/18/2015 7:00:00 AM
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最大半導體設備制造商應用材料獲利大增 半導體露曙光
發表于：11/17/2015 8:00:00 AM
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臺積電/聯發科合擊 明年全面對決三星/高通
發表于：11/17/2015 8:00:00 AM
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明年蘋果A10芯片可能不會采用三核的設計
發表于：11/17/2015 8:00:00 AM
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多兼容LED照明控制系統關鍵技術分析
發表于：11/17/2015 7:00:00 AM
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數據分析 LED戶外顯示屏到底省電嗎
發表于：11/17/2015 7:00:00 AM
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高通的“萬物互聯” 是如何構想的
發表于：11/17/2015 7:00:00 AM
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芯片專利“反擊戰” 看中國“芯”的逆襲
發表于：11/17/2015 7:00:00 AM
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A9/驍龍820/Exynos8890 跑分大比拼 看誰拔頭籌
發表于：11/17/2015 7:00:00 AM
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手機散熱技術盤點 是誰鎮壓驍龍810
發表于：11/16/2015 7:00:00 AM
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雙模芯片來了 四表集抄還遠嗎
發表于：11/13/2015 8:00:00 AM
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聯發科為小米聯想喊冤 有點倒霉被寫成拒繳專利費
發表于：11/13/2015 8:00:00 AM
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