臺灣《電子時報》報道，即將上市的iPhone 6s的內(nèi)置調(diào)制解調(diào)器芯片將全部由高通提供。此前傳聞獲得半數(shù)訂單的英特爾無緣介入。
據(jù)消息人士透露，高通正在與臺積電合作，采用20納米技術(shù)生產(chǎn)iPhone 6s所需的調(diào)制解調(diào)器芯片。此前曾有傳言，稱英特爾獲得iPhone 6s半數(shù)訂單。但消息人士表示，iPhone 6s調(diào)制解調(diào)器芯片100%由高通和臺積電制造，與英特爾無關(guān)。
消息人士還稱，英特爾的調(diào)制解調(diào)器同樣交由臺積電生產(chǎn)，采用28納米技術(shù)。
蘋果加強了供應(yīng)商分散策略，新一代iPhone使用的A9處理器訂單被分給了臺積電和三星電子。而據(jù)臺灣業(yè)界透露，蘋果將在明年向更多供應(yīng)商開放調(diào)制解調(diào)器芯片訂單，目前已經(jīng)進入征詢階段。高通屆時不會成為蘋果的唯一供應(yīng)商，英特爾仍可能成為最大的競爭對手。
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