EDA與制造相關文章 美國再提禁售中國無人機 據路透社報道，當地時間1月2日，美國商務部宣布，基于國家安全考察，就是否應禁止中國和俄羅斯生產的商用無人機或相關零組件進入美國市場公開征求意見。征詢程序應于今年3月4日結束。 美國商務部表示，來自中國和俄羅斯的無人機，“可能使我們的對手能夠遠端訪問和操縱這些設備，進而暴露美國的敏感數據”。因此，正考慮制定新規，以國家安全問題為由，限制或禁止在美國境內使用中國及俄羅斯生產的無人機。 發表于：1/6/2025 觀點｜贏得“信任”是本土EDA企業成功的關鍵 2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國集成電路產業的重要年度會議，來自產業鏈上下游的知名企業代表從不缺席，紛紛以此會議為平臺發表行業觀點和見解，通過觀點的交鋒和思想的碰撞，共同為促進中國集成電路產業的高質量發展建言獻策。 發表于：1/5/2025 觀點｜本土EDA工具要走差異化路線解決客戶“痛點” 2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國集成電路產業的重要年度會議，來自產業鏈上下游的知名企業代表都積極參與，紛紛以此會議為平臺發表行業觀點和見解，通過觀點的交鋒和思想的碰撞，共同為促進中國集成電路產業的高質量發展建言獻策。 發表于：1/5/2025 觀點｜本土EDA企業應專注于設計工具，而非局限驗證環節 2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國集成電路產業的重要年度會議，來自產業鏈上下游的知名企業代表從不缺席，紛紛以此會議為平臺發表行業觀點和見解，通過觀點的交鋒和思想的碰撞，共同為促進中國集成電路產業的高質量發展建言獻策。 發表于：1/5/2025 觀點｜本土EDA企業必須脫離對國產替代的依賴 2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國集成電路產業的重要年度會議，來自產業鏈上下游的知名企業代表從不缺席，紛紛以此會議為平臺發表行業觀點和見解，通過觀點的交鋒和思想的碰撞，共同為促進中國集成電路產業的高質量發展建言獻策。 發表于：1/5/2025 觀點｜本土EDA頭部企業還不具備大規模并購實力 2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國集成電路產業的重要年度會議，來自產業鏈上下游的知名企業代表從不缺席，紛紛以此會議為平臺發表行業觀點和見解，通過觀點的交鋒和思想的碰撞，共同為促進中國集成電路產業的高質量發展建言獻策。 發表于：1/5/2025 長三角國家技術創新中心加入面向初創企業的 MathWorks 加速器合作項目，共同推動科技成果商業化 中國 北京，2025 年 1 月 2 日 —— 全球領先的數學計算軟件開發商 MathWorks日前宣布，與長三角國家技術創新中心（NICE，簡稱“長三角國創中心”）達成合作，為其創業公司提供 MathWorks 加速器項目。該項目為 5 年內成立且研發工程師少于 15 人的初創公司提供 MATLAB® 和 Simulink® 許可證、全面的技術支持以及展示其技術或產品的聯合營銷機會。MathWorks 加速器項目已經與全球 500 多家企業／園區展開合作，助力于當地市場的科技進步與產業融合的多元發展。 發表于：1/4/2025 英諾賽科今日上市：氮化鎵龍頭成長動力充足 香港， 2024年12月31日 - （亞太商訊） - 2024年下半年以來，香港資本市場掀起一波上市熱潮。從科技新貴到行業巨頭，眾多內地企業將目光投向香港資本市場。臨近歲末，又一細分領域行業龍頭登陸港股資本市場。12月30日，英諾賽科（2577.HK）在港上市，掀開國際化發展新篇章。根據弗若斯特沙利文的資料，按2023年收入計，英諾賽科在全球所有氮化鎵功率半導體公司中排名第一。 發表于：1/4/2025 港股市場迎GaN芯片獨角獸 英諾賽科掀起新一輪投資盛宴 香港， 2024年12月31日 - （亞太商訊） - 在經歷近三個季度的放緩后，2024年下半年以來港股IPO重返活躍，投資者信心日益增強，內地企業來港上市步伐加快。經統計，截至12月30日，全年共有70家新股登陸港交所，內地企業62家占比88%，其余9家來自本港、新加坡及美國。 發表于：1/4/2025 三星電子已啟動4nm制程HBM4邏輯芯片試生產 1 月 3 日消息，韓媒《Chosun Biz》當地時間今日報道稱，三星電子 DS 部門內存（注：即存儲器）業務部最近完成了 HBM4 內存邏輯芯片設計；Foundry 業務部現已根據該設計采用 4nm 制程啟動試生產。 待完成邏輯芯片的最終性能驗證后，三星電子將向客戶提供其開發的 HBM4 內存樣品。 發表于：1/3/2025 Globalfoundries與IBM達成和解協議 當地時間1月2日，格芯（Globalfoundries） 和 IBM 共同在一份聲明中宣布，兩家公司已在正在進行的訴訟中達成和解，解決了所有訴訟事項，包括兩家公司之間的違約、商業秘密和知識產權索賠。此次和解標志著正在進行的法律糾紛的結束，并允許兩家公司在共同感興趣的領域探索新的合作機會。 發表于：1/3/2025 消息稱英偉達及高通正考慮將部分2nm芯片生產交給三星 1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和 SamMobile 報道，有消息稱英偉達和高通正在考慮將旗下部分 2 納米工藝訂單從臺積電轉至三星，這是出于“產能和成本考慮”。 發表于：1/3/2025 臺積電2nm的高成本及初期產能問題導致蘋果推遲采用 2025年1月3日消息，由于臺積電2nm成本高于預期且初期產能有限，蘋果公司的今年將推出的 iPhone 17系列所搭載的A19系列處理器將采用臺積電N3P制程。 發表于：1/3/2025 英偉達今年將超越蘋果成臺積電最大客戶 據臺媒報道，花旗分析師看好英偉達推動臺積電AI相關營收增長，有望超越蘋果成為最大客戶。 發表于：1/3/2025 2024年度央企十大國之重器揭曉 1 月 2 日消息，據“國資小新”公眾號，綜合網友投票情況和專家意見，“2024 年度央企十大國之重器”結果已經于 1 月 1 日出爐。 發表于：1/3/2025 ?…53545556575859606162…?
