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消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競(jìng)爭(zhēng)

據(jù)外媒 phonearena 報(bào)道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來(lái)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，各家晶圓代工廠將開(kāi)始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電在蘋果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。

發(fā)表于：12/25/2024

蘋果M5系列芯片將采用臺(tái)積電N3P制程

12 月 23 日消息，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤今晚在 X 平臺(tái)發(fā)文披露蘋果 M5 系列芯片的部分進(jìn)展：

發(fā)表于：12/24/2024

韓國(guó)學(xué)術(shù)界呼吁效仿臺(tái)積電成立KSMC

12月23日消息，據(jù)媒體報(bào)道，韓國(guó)國(guó)家工程院（NAEK）近日在首爾舉行的研討會(huì)上，討論了效仿臺(tái)積電成立韓國(guó)半導(dǎo)體制造公司（KSMC）的計(jì)劃。專家估計(jì)，到2045年，對(duì)KSMC的20萬(wàn)億韓元投資，可產(chǎn)生300萬(wàn)億韓元的經(jīng)濟(jì)效益。韓國(guó)擁有三星電子和SK海力士這兩家尖端存儲(chǔ)芯片的制造商，但在芯片代工領(lǐng)域，尤其是與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)中，三星的進(jìn)展并不順利。

發(fā)表于：12/24/2024

美對(duì)華成熟制程芯片發(fā)起301調(diào)查

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月23日，美國(guó)拜登政府通過(guò)白宮官網(wǎng)宣布，已要求美國(guó)貿(mào)易代表辦公室發(fā)起301條款調(diào)查，以審查中國(guó)將基礎(chǔ)半導(dǎo)體（也稱為傳統(tǒng)或成熟制程芯片）作為主導(dǎo)地位的目標(biāo)以及對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)的影響。

發(fā)表于：12/24/2024

英特爾股東起訴前CEO基辛格

12月20日消息，據(jù)The Register 報(bào)道，英特爾股東 LR Trust 已對(duì)英特爾高管提起訴訟，指控英特爾前首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）和英特爾臨時(shí)聯(lián)合首席執(zhí)行官兼首席財(cái)務(wù)官大衛(wèi)·津斯納（David Zinsner）管理不善、誤導(dǎo)性披露，并要求將他們獲得的賠償金和其他收益退還給公司。在列出的要求中，該股東要求基辛格退還其在 2021 年、2022 年和 2023 年任職期間賺取的 2.07 億美元工資的全部款項(xiàng)。

發(fā)表于：12/23/2024

傳三星已拿下現(xiàn)代汽車5nm自動(dòng)駕駛芯片訂單

12月20日消息，據(jù)Sammobile報(bào)道，韓國(guó)現(xiàn)代汽車已經(jīng)與三星電子達(dá)成合作，已將其自研的自動(dòng)駕駛芯片交由三星5nm工藝代工。報(bào)道稱，隨著智能汽車技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)代汽車等汽車廠商也都開(kāi)始有自研相關(guān)芯片，因此也需找晶圓代工廠來(lái)生產(chǎn)芯片。而三星做為全球第二大晶圓代工廠，也有能力幫汽車廠商生產(chǎn)先進(jìn)的自動(dòng)駕駛芯片。不過(guò)，近兩年三星晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展并不理想，不僅尖端制程良率提升緩慢，就連其他主力的先進(jìn)制程也接連遭遇客戶和訂單的丟失，因此三星不得不大力開(kāi)拓其他領(lǐng)域的新客戶以及本土客戶。據(jù)介紹，現(xiàn)代汽車和三星已經(jīng)認(rèn)真討論了芯片代工合作，這對(duì)于兩家公司來(lái)說(shuō)是“雙贏”。現(xiàn)代汽車與三星合作，可以確保本地化的穩(wěn)定供應(yīng)，并減少依賴臺(tái)積電等外國(guó)公司，還能降低成本。現(xiàn)代汽車預(yù)計(jì)2026年推出搭載自研芯片的自動(dòng)駕駛汽車。三星得益于現(xiàn)代汽車的訂單助力，也將推動(dòng)其營(yíng)收的增長(zhǎng)，后續(xù)有望幫助三星吸引更多的汽車客戶，并預(yù)估2030年該市場(chǎng)價(jià)值高達(dá)290億美元。

發(fā)表于：12/23/2024

美光公布其HBM4和HBM4E項(xiàng)目最新進(jìn)展

12 月 22 日消息，據(jù)外媒 Wccftech 今日?qǐng)?bào)道，美光發(fā)布了其 HBM4 和 HBM4E 項(xiàng)目的最新進(jìn)展。具體來(lái)看，下一代 HBM4 內(nèi)存采用 2048 位接口，計(jì)劃在 2026 年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)，而 HBM4E 將會(huì)在后續(xù)幾年推出。 HBM4E 不僅會(huì)提供比 HBM4 更高的數(shù)據(jù)傳輸速度，還可根據(jù)需求定制基礎(chǔ)芯片，這一變化有望推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。

發(fā)表于：12/23/2024

消息稱Intel Wildcat Lake有望采用最新的Intel 18A制造工藝

有望采用最新的Intel 18A制造工藝

發(fā)表于：12/23/2024

國(guó)產(chǎn)DDR5內(nèi)存首次拆解

12月23日消息，近日，金百達(dá)、光威幾乎同時(shí)發(fā)布了基于國(guó)產(chǎn)顆粒的DDR5內(nèi)存，但都沒(méi)有明確說(shuō)來(lái)自誰(shuí)，雖然大家都能猜得八九不離十。網(wǎng)友“WittmanARC”第一時(shí)間入手了金百達(dá)的新內(nèi)存，第一時(shí)間拆開(kāi)看了看。

發(fā)表于：12/23/2024

傳美國(guó)計(jì)劃將算能科技列入實(shí)體清單

傳美國(guó)計(jì)劃將算能科技列入實(shí)體清單！

發(fā)表于：12/23/2024

Silicon Box先進(jìn)封測(cè)工廠獲意大利政府13億歐元補(bǔ)貼

發(fā)表于：12/23/2024

美國(guó)再公布三項(xiàng)芯片法案補(bǔ)貼

美國(guó)公布三項(xiàng)“芯片法案”補(bǔ)貼：三星47億美元，德州儀器16億美元，Amkor 4億美元

發(fā)表于：12/23/2024

新思科技推出業(yè)界首款超以太網(wǎng)和UALink IP 解決方案

? 新思科技超以太網(wǎng)IP解決方案將提供高達(dá)1.6 Tbps的帶寬，可連接多達(dá)一百萬(wàn)個(gè)端點(diǎn)。 ? 新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達(dá)200 Gbps的吞吐量，連接多達(dá) 1024 個(gè)加速器。 ? 全新超以太網(wǎng)和UALink IP是基于新思科技業(yè)界領(lǐng)先的以太網(wǎng)和PCIe IP研發(fā)的，這些 IP 共同實(shí)現(xiàn)了5000多例成功的客戶流片。 ? AMD、Astera Labs、Juniper Networks、Tenstorrent 和 XConn 等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者正在與新思科技攜手合作，共同擴(kuò)展 HPC 和 AI 加速器生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：12/20/2024

新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的IP解決方案

新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP 解決方案

發(fā)表于：12/20/2024

SK海力士獲4.58億美元芯片法案補(bǔ)貼

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月19日，美國(guó)拜登政府宣布，美國(guó)商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》激勵(lì)計(jì)劃的“商業(yè)制造設(shè)施資助機(jī)會(huì)”，向 SK 海力士提供高達(dá) 4.58 億美元的直接補(bǔ)貼資金。該補(bǔ)貼資金是在2024年8月6日簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后獲得的。這筆資金將支持SK海力士在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元，用于建設(shè)人工智能（AI）產(chǎn)品的內(nèi)存封裝工廠和先進(jìn)的封裝制造和研發(fā)設(shè)施，以填補(bǔ)美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵空白。該部門將根據(jù)公司完成項(xiàng)目里程碑的情況支付資金。

發(fā)表于：12/20/2024