當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月20日，美國(guó)拜登政府接連宣布了三項(xiàng)“芯片法案”補(bǔ)貼計(jì)劃。美國(guó)商務(wù)部將依據(jù)《芯片與科學(xué)法案》分別向三星電子提供高達(dá) 47.45 億美元、向德州儀器 （TI） 提供高達(dá) 16.1 億美元、向Amkor（安靠）子公司Amkor Technology Arizona提供4.07億美元的直接補(bǔ)貼資金。
三星獲47.45億美元補(bǔ)貼
美國(guó)商務(wù)部將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》“商業(yè)制造設(shè)施資助機(jī)會(huì)”向三星電子提供高達(dá) 47.45 億美元的直接補(bǔ)貼資金，以支持三星電子投資超過(guò) 370 億美元，將其在美國(guó)德克薩斯州中部的現(xiàn)有業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)樵诿绹?guó)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)先芯片的綜合生態(tài)系統(tǒng)，包括位于泰勒的兩家新的領(lǐng)先邏輯晶圓廠和一座研發(fā)工廠，以及對(duì)其現(xiàn)有奧斯汀工廠的擴(kuò)建。美國(guó)商務(wù)部將根據(jù)三星完成項(xiàng)目里程碑的情況分配資金。
“通過(guò)對(duì)三星的這項(xiàng)投資，美國(guó)現(xiàn)在正式成為地球上唯一一個(gè)擁有所有五家領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商的國(guó)家。這是一項(xiàng)非凡的成就，它將確保我們?cè)趪?guó)內(nèi)穩(wěn)定地供應(yīng)對(duì)人工智能和國(guó)家安全至關(guān)重要的最先進(jìn)半導(dǎo)體，同時(shí)還將創(chuàng)造數(shù)以萬(wàn)計(jì)的高薪工作崗位，并改變?nèi)珖?guó)各地的社區(qū)，“美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多說(shuō)。“多虧了兩黨的《芯片與科學(xué)法案》，我們正在釋放下一代創(chuàng)新，保護(hù)我們的國(guó)家安全，并提高我們的全球經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力。”
“憑借今天的獎(jiǎng)項(xiàng)，美國(guó)將是唯一一個(gè)擁有所有 5 家領(lǐng)先半導(dǎo)體公司制造晶圓廠的國(guó)家。尖端半導(dǎo)體的制造是先進(jìn)人工智能和其他領(lǐng)先技術(shù)供應(yīng)鏈的關(guān)鍵部分，“國(guó)家經(jīng)濟(jì)顧問(wèn) Lael Brainard 說(shuō)。“今天的獎(jiǎng)項(xiàng)釋放了三星近 370 億美元的制造投資，三星是唯一一家在先進(jìn)存儲(chǔ)器和先進(jìn)邏輯芯片方面均處于領(lǐng)先地位的半導(dǎo)體公司。”
通過(guò)繼續(xù)在美國(guó)開(kāi)發(fā)未來(lái)技術(shù)，三星正在采取措施加強(qiáng)美國(guó)的經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全，并提高美國(guó)和全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性。三星的投資規(guī)模和范圍表明了其對(duì)美國(guó)的持續(xù)承諾，自 1996 年以來(lái)一直在美國(guó)制造芯片。“芯片法案”投資將支持在未來(lái)五年內(nèi)創(chuàng)造大約 12,000 個(gè)建筑工作崗位和 3,500 多個(gè)制造業(yè)工作崗位，同時(shí)刺激區(qū)域商業(yè)增長(zhǎng)，利用該州強(qiáng)大的兩年和四年學(xué)術(shù)足跡來(lái)培養(yǎng)填補(bǔ)投資創(chuàng)造的關(guān)鍵角色所需的技術(shù)工人。
三星電子設(shè)備解決方案事業(yè)部副董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官 Young Hyun Jun 表示：“憑借在美國(guó)近 30 年的半導(dǎo)體制造經(jīng)驗(yàn)，我們?yōu)榕c美國(guó)合作伙伴和客戶(hù)以及德克薩斯州的社區(qū)建立的長(zhǎng)期關(guān)系感到自豪和感激.“我們今天根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》與美國(guó)政府達(dá)成協(xié)議，這代表了我們繼續(xù)在美國(guó)投資和建立最先進(jìn)的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的又一個(gè)里程碑。我們期待與我們的美國(guó)合作伙伴進(jìn)一步合作，以滿(mǎn)足即將到來(lái)的人工智能驅(qū)動(dòng)時(shí)代不斷變化的需求。
德州儀器獲16.1億美元補(bǔ)貼
美國(guó)商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》激勵(lì)計(jì)劃的“商業(yè)制造設(shè)施資助機(jī)會(huì)”，將向德州儀器 （TI） 提供高達(dá) 16.1 億美元的直接資金。該裁決是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門(mén)完成盡職調(diào)查之后授予的。這筆資金將支持德州儀器在本10年末投資超過(guò) 180 億美元，用于建造三個(gè)新的先進(jìn)設(shè)施，其中兩個(gè)位于德克薩斯州，一個(gè)位于猶他州。美國(guó)商務(wù)部將根據(jù) 德州儀器完成項(xiàng)目里程碑的情況分配資金。
美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 表示：“當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體的短缺是大流行期間供應(yīng)鏈中斷的驅(qū)動(dòng)力之一，推動(dòng)了創(chuàng)新并使我們的國(guó)家安全處于危險(xiǎn)之中。“通過(guò)對(duì) TI 的重大投資以擴(kuò)大這些基礎(chǔ)半導(dǎo)體在美國(guó)的產(chǎn)能，我們正在加強(qiáng)我們的經(jīng)濟(jì)安全，使我們的國(guó)家更安全，并在德克薩斯州和猶他州創(chuàng)造數(shù)千個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。”
“今天與德州儀器達(dá)成的最終協(xié)議將繼續(xù)擴(kuò)大在美國(guó)為所有電子系統(tǒng)提供動(dòng)力的基礎(chǔ)芯片的生產(chǎn)，”白宮副幕僚長(zhǎng) Natalie Quillian 說(shuō)。“拜登-哈里斯政府繼續(xù)快速發(fā)展在岸半導(dǎo)體制造，迄今已投資超過(guò) 320 億美元，促成了超過(guò) 4000 億美元的私人資金，增強(qiáng)了美國(guó)供應(yīng)鏈的彈性，并創(chuàng)造了數(shù)以萬(wàn)計(jì)的高薪美國(guó)工作崗位。”
德州儀器是全球領(lǐng)先的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體制造商，近一個(gè)世紀(jì)以來(lái)在美國(guó)經(jīng)濟(jì)中發(fā)揮著重要作用，通過(guò)發(fā)明第一個(gè)集成電路為現(xiàn)代電子技術(shù)奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。如今，德州儀器專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)芯片，也稱(chēng)為“基礎(chǔ)”芯片，這些芯片是幾乎所有電子系統(tǒng)的構(gòu)建模塊，包括電源管理集成電路、微控制器、放大器、傳感器等。隨著時(shí)間的推移，這些項(xiàng)目估計(jì)將創(chuàng)造 2,000 多個(gè)制造業(yè)工作崗位和數(shù)千個(gè)建筑工作崗位。
德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官 Haviv Ilan 表示：“作為美國(guó)最大的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體制造商，德州儀器在大規(guī)模提供可靠、低成本的 300 毫米半導(dǎo)體制造能力方面具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。“我們生活中越來(lái)越多的電子設(shè)備依賴(lài)于我們的基礎(chǔ)芯片，我們感謝美國(guó)政府為使半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)更強(qiáng)大、更有彈性而提供的支持。”
Amkor獲4.07億美元補(bǔ)貼
美國(guó)商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》激勵(lì)計(jì)劃授予半導(dǎo)體封測(cè)大廠Amkor Technology（安靠科技）子公司Amkor Technology Arizona高達(dá) 4.07 億美元的直接補(bǔ)貼資金。Amkor 是美國(guó)最大的外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試公司 （OSAT），被認(rèn)為是先進(jìn)封裝技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一，先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)于支持前沿集群和幫助滿(mǎn)足對(duì) AI 芯片不斷增長(zhǎng)的需求至關(guān)重要。該合同將直接支持 Amkor 在亞利桑那州皮奧里亞市投資約 20 億美元新建的先進(jìn)封裝和測(cè)試設(shè)施，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造約 2,000 個(gè)制造業(yè)工作崗位，在建設(shè)高峰期，將創(chuàng)造 2,000 多個(gè)建筑工作崗位。該獎(jiǎng)項(xiàng)是在 2024 年 7 月 26 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門(mén)完成盡職調(diào)查之后獲得的。該部門(mén)將根據(jù)公司完成項(xiàng)目里程碑的情況支付資金。
美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示：“先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵部分，將這種能力帶到美國(guó)將意味著芯片在制造后無(wú)需運(yùn)往海外。由于 Amkor 在亞利桑那州的投資，美國(guó)將首次擁有世界上最領(lǐng)先的包裝技術(shù)，增強(qiáng)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的彈性，并在未來(lái)幾十年內(nèi)確立美國(guó)作為全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。Amkor 的項(xiàng)目將支持 AI 和高性能計(jì)算等關(guān)鍵行業(yè)，并創(chuàng)造數(shù)千個(gè)高薪工作崗位。”
美國(guó)國(guó)家經(jīng)濟(jì)顧問(wèn) Lael Brainard 表示：“今天與 Amkor 合作的獎(jiǎng)項(xiàng)確保了加強(qiáng)我們領(lǐng)先制造商實(shí)力所需的關(guān)鍵先進(jìn)封裝技術(shù)，并確保我們能夠滿(mǎn)足美國(guó)對(duì) AI 的蓬勃發(fā)展的需求。“《芯片與科學(xué)法案》正在幫助美國(guó)保持其在未來(lái)行業(yè)中的領(lǐng)先地位。”
“我們很高興地宣布，我們已經(jīng)敲定了獲得“芯片”資助以在亞利桑那州建立先進(jìn)封裝和測(cè)試設(shè)施的條款。”Amkor總裁兼首席執(zhí)行官 Giel Rutten 表示：“這個(gè)新設(shè)施將成為在美國(guó)建立強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的關(guān)鍵基石。如果沒(méi)有商務(wù)部以及我們?cè)诼?lián)邦、州和地方機(jī)構(gòu)的敬業(yè)合作伙伴的寶貴支持，這一里程碑是不可能的。”
