EDA與制造相關文章 三星準備開發傳統結構1e nm DRAM 12 月 30 日消息，韓媒 the bell 當地時間 26 日報道稱，三星電子準備啟動采用常規結構的 1e nm制程 DRAM，實現先進內存開發多軌化，為未來可能的商業化提供更豐富技術儲備。 發表于：12/31/2024 聞泰科技擬出售ODM業務相關資產給立訊有限 聞泰科技擬出售ODM業務相關資產，立訊有限將接盤！ 發表于：12/31/2024 SK海力士中國公司被曝裁員 12 月 31 日消息，綜合韓媒 ETNews、首爾經濟等報道，業內人士爆料稱 SK 海力士旗下晶圓代工子公司 —— SK 海力士系統 IC 開始對員工重組。 爆料稱，SK 海力士系統 IC 已收到以生產工人為主的國外員工和以上班族為主的韓國員工“自愿退休申請”。 發表于：12/31/2024 消息稱臺積電完成CPO與先進封裝技術整合 12 月 30 日消息，業界消息稱，臺積電近期完成 CPO 與半導體先進封裝技術整合，其與博通共同開發合作的 CPO 關鍵技術微環形光調節器（MRM）已經成功在 3nm 制程試產，代表后續 CPO 將有機會與高性能計算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。業界分析，臺積電目前在硅光方面的技術構想主要是將 CPO 模組與 CoWoS 或 SoIC 等先進封裝技術整合，讓傳輸信號不再受傳統銅線路的速度限制，估臺積電明年將進入送樣程序，1.6T 產品最快 2025 下半年進入量產，2026 年全面放量出貨。 發表于：12/31/2024 臺積電熊本晶圓廠正式量產 首批客戶為索尼和電裝 據日本媒體報導，12月27日，日本熊本縣知事木村敬在例行記者會上表示，據臺積電熊本工廠營運子公司JASM告知，“熊本工廠已在本月開始進行量產”。 木村敬指出，為了對工廠廢水進行監控，之前就有要求JASM開始生產時要進行通知，而JASM在12月23日告知熊本縣政府，其晶圓廠已開始量產，不過不知道具體的量產日期。 發表于：12/31/2024 消息稱2025年臺積電2nm制程產能及良率問題仍嚴峻 12月27日消息，根據摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究報告顯示，2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規模，增加至5萬片左右的量產規模。由于產能爬坡以及良率提升都需要時間，2025年蘋果iPhone 17系列的A19系列處理器可能不會采用2nm制程，只是會升級到3nm家族的N3P制程。 發表于：12/31/2024 臺積電美國晶圓廠將于明年一季度量產4nm 12月30日消息，據臺媒《自由財經》報道，臺積電位于亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠第一階段（P1 1A）廠區將于近期準備 4nm 制程投片量產，最快有望于 2025 年一季度末實現產出，初期月產能可達 1 萬片晶圓，蘋果、英偉達、AMD 和高通等美國廠商將有望成為首批客戶。 發表于：12/31/2024 英諾賽科今日在港招股 氮化鎵功率半導體新星升起 香港， 2024年12月18日 - （亞太商訊） - 12月9日，中央政治局會議指，要以科技創新引領新質生產力發展，建設現代化產業體系。以半導體為代表的硬科技兼具「經濟順周期」與「新質生產力」的雙重特征，在國家政策大力扶持下，復蘇趨勢逐漸明朗，各細分板塊投資機遇顯現。 發表于：12/30/2024 肖特收購尖端石英玻璃企業QSIL GmbH 肖特收購尖端石英玻璃企業QSIL GmbH，擴大半導體制造版圖 發表于：12/30/2024 實力見證 | 思特威攬獲四大行業重磅獎項 2024年12月20日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，接連攬獲2025 IC風云榜“年度領軍企業獎”和高工智能汽車金球獎“年度技術突破獎”等多個行業重磅獎項。在2025 IC風云榜同期公布的“2024年度行業榜單 · 芯片概念股人均創收（TTM）TOP 100”榜單中，思特威以排名第二的成績領跑芯片設計行業。此外，思特威還收獲了2025 IC風云榜“年度優秀創新產品獎”、第四屆感知領航優秀項目“年度優秀企業獎”、“2024攝像頭行業年度最具影響力企業獎”等多項榮譽，充分證明了思特威堅實的行業領先地位和卓越的市場影響力。 發表于：12/29/2024 Quobly與意法半導體建立戰略合作 2024 年 12 月 18日——中國，處于量子計算技術前沿的初創公司 Quobly宣布與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體建立變革性合作關系，旨在大規模生產量子處理器單元 （QPU）。此次合作將借助意法半導體先進的 FD-SOI 半導體制造工藝，讓大規模量子計算技術具有制造可行性和成本效益，幫助兩家公司躋身下一代量子計算技術領域的前沿。 發表于：12/29/2024 三星電子芯片法案補貼縮水原因曝光 12 月 26 日消息，美國商務部此前于當地時間 12 月 20 日正式宣布，將根據《CHIPS》法案激勵計劃提供高達 47.45 億美元 發表于：12/27/2024 韓國啟動全球最大半導體園區建設 2024年12月26日，韓國國土交通省正式宣布將龍仁半導體集群指定為國家產業園區，并計劃加快建設這個“全球最大的半導體園區”，目標是在2030年前實現第一座晶圓廠順利進行首次運營，并及時完善道路、水和電力等基礎設施。當天三星電子在龍仁市三星電子器興園區舉行了成功推進龍仁半導體集群國家產業園區指定實施協議的簽署儀式。 發表于：12/27/2024 國產DRAM的市場份額有望快速升至15％ 12月27日消息，最近，中國自主DDR5 DRAM內存芯片投產并商用落地的消息，在業內引發震動。慧榮科技總經理茍嘉章坦言，中國產DRAM的市場份額有望快速升至15％，對全球DRAM市場是一個極大的變數。 茍嘉章表示，CMXT現階段對外供應仍以LPDDR4為主，LPDDR5、DDR5都才剛開始但，預計明年中期就會大規模出貨LPDDR5，深入手機領域(包括小米、傳音等)，DDR5也會快速上量。 對此，三星、SK海力士、美光三大原廠都在密切關注，并承認明年的DRAM市場會有不少變數。 發表于：12/27/2024 2024年富士康將成為全球最大服務器供應商 市調機構Omdia在報告中指出，富士康憑借其ODM直接業務的迅猛增長，特別是在來自美國最大云廠商對AI優化服務器的需求推動下，將于2024年超越戴爾，成為全球最大的服務器廠商。 發表于：12/27/2024 ?…55565758596061626364…?
