EDA與制造相關文章 三星美國半導體廠再獲47.4億美元激勵資金 1 月 13 日消息，據韓媒“每日經濟新聞”報道，三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市建設一座先進的半導體芯片工廠，該公司聲稱其獲得了美國政府提供的 47.4 億美元（注：當前約 348.34 億元人民幣）激勵資金，相應工廠計劃于 2026 年開始大規模芯片生產，目標是與臺積電展開競爭。 發表于：1/14/2025 Counterpoint發布2024Q3全球晶圓代工市場份額排名 1月13日消息，近日市場研究機構Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圓代工企業的收入份額排名，臺積電以高達64%的市場份額穩居第一，中芯國際以6%市場份額排名第三。 發表于：1/13/2025 SK海力士HBM研發速度已超英偉達要求 三星聽了太心酸！SK海力士：HBM研發速度已超英偉達要求 發表于：1/13/2025 ASML揭秘半導體設備市場背后四大增長動力 2024年已經過去，在這一年里雖然消費類電子市場略顯低迷，但是在人工智能（AI）熱潮以及電動汽車市場的帶動下，2024年全球半導體銷售額預計將同比增長16%，達到創紀錄的6112億美元。這也推動了對于半導體制造設備的需求，2024年全球半導體設備市場規模將有望同比增長6.5%，達到1130億美元。預計2025年全球半導體設備市場規模將比同比增長7.1%至約1210億美元，2026年將進一步增長到1390億美元。 發表于：1/13/2025 臺積電美國工廠啟動4nm芯片生產 1月13日消息，據多家媒體綜合報道，臺積電近日在美國亞利桑那州的工廠正式啟動了先進的4納米芯片生產。 這標志著臺積電首次在美國實現先進芯片的大規模生產，對此，美國商務部長雷蒙多表示：“這是一個重大突破，史無前例。很多人曾認為這是不可能實現的。” 發表于：1/13/2025 Rapidus能否協助日本半導體成功復興 Rapidus能否助日本半導體成功復興 發表于：1/13/2025 中微公司發明專利再獲中國專利獎殊榮 中微公司發明專利再獲中國專利獎殊榮 中國上海，2025年1月9日——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）和南昌中微半導體設備有限公司共同擁有的發明專利“一種化學氣相沉積裝置及其清潔方法”（專利號：ZL201510218357.1）榮獲第二十五屆中國專利獎銀獎。 發表于：1/10/2025 國家大基金二期入股中安半導體 1月9日消息，根據天眼查資料顯示，1月7日，南京中安半導體設備有限責任公司（簡稱“中安半導體”）發生工商變更，新增國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）、北京屹唐創欣創業投資中心等為股東。其中，大基金二期持股3.5051%。 中安半導體產品主要應用于大硅片生產、晶圓制造、設備研發、先進封裝等領域，核心技術覆蓋精密光機電、深紫外、高速相機等，同時擁有自主研發的核心算法，設備性能國際領先，目前已獲得多家頭部客戶的高度認可與重復訂單，并通過技術迭代，滿足客戶定制化需求，未來業務有望持續放量。 發表于：1/10/2025 AI帶動下存儲芯片產業鏈有望探底回升 AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升 存儲芯片產業鏈有望回升 發表于：1/10/2025 錯過HBM熱潮的三星電子2024慘淡收官 1月9日消息，日前三星公布了2024年第四季度的營業利潤預測數字，結果遠低于外界預期，主要原因是其在高端芯片供應方面的落后，尤其是AI相關的HBM市場。 發表于：1/10/2025 Ansys宣布將PowerArtist EDA產品線出售給是德科技 Ansys宣布將PowerArtist EDA產品線出售給是德科技！ 發表于：1/10/2025 豐田合成開發出8英寸GaN單晶晶圓 1月8日消息，日本豐田合成株式會社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。 發表于：1/9/2025 2024年11月全球半導體銷售額達578億美元 據美國半導體行業協會 (SIA) 數據，2024 年11月全球半導體銷售額達到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長20.7%，比2024年10月的569億美元增長1.6%。環比銷售額由世界半導體貿易統計組織（WSTS）編制，代表三個月的移動平均值。SIA占美國半導體行業收入的99%，占美國以外芯片公司的近三分之二。 發表于：1/9/2025 傳博通將成為Rapidus的2nm客戶 1月9日消息，據日經新聞報道，日本支持的本土初創晶圓代工廠Rapidus將和美國博通（Broadcom）公司達成合作。Rapidus目標在今年6月提供2nm產品的樣品給博通。 發表于：1/9/2025 2025年全球將開建18座晶圓廠 1月8日消息，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預測》報告預計，2025年全球將有18座新的晶圓廠開工建設。同時，預計2025年全球每月的晶圓產能將達到3360萬片約當8英寸晶圓，同比將增長6.6%。 發表于：1/9/2025 ?…51525354555657585960…?
