EDA與制造相關文章 臺積電美國工廠4nm成本將增加30％ 1月2日消息，臺積電在美國的巨額投資即將開花結果，位于亞利桑那州鳳凰城的新工廠即將量產4nm工藝，但卻不得不面臨成本激增的尷尬，相比在臺灣省本土至少要貴30％！ 發表于：1/3/2025 中國商務部將28家美國實體列入出口管制管控名單 2025年1月2日下午，中國商務部發布2025年第1號文件，宣布將28家美國實體列入出口管制管控名單。 商務部公告稱，根據《中華人民共和國出口管制法》和《中華人民共和國兩用物項出口管制條例》等法律法規有關規定，為維護國家安全和利益，履行防擴散等國際義務，決定將通用動力公司等28家美國實體列入出口管制管控名單（見附件），并采取以下措施： 發表于：1/3/2025 今年臺積電CoWoS半導體先進封裝產能將翻倍 中國臺灣省媒體《經濟日報》今天（1 月 2 日）發布博文，報道稱臺積電正積極提高 CoWoS 先進封裝產能，預估 2025 年產能接近翻倍，達到每月 7.5 萬片晶圓，而且因市場需求強勁，會在 2026 年繼續提高產能。 發表于：1/3/2025 Omdia預計富士康將成為全球最大的服務器供應商 1月2日消息，根據 Omdia 今日發布的分析報告，富士康在 2024 年的 ODM 直銷業務中取得了令人矚目的增長，主要受到美國大型云服務提供商對 AI 服務器的強勁需求所推動。這將使富士康在全球服務器市場占據首位。這是自 2018 年 Dell 從 HPE 手中奪下第一名后，首次有非美國公司登上服務器排名市場榜首。 “微軟、亞馬遜、谷歌和 Meta 這四大云服務提供商，在 2024 年的數據中心資本支出中占據了近半壁江山，顯著影響了競爭激烈的服務器市場的格局。”Omdia 高級總監 Vlad Galabov 表示，“隨著 AI 應用開發與部署成為計算用戶的首要任務，那些與英偉達緊密合作的供應商表現尤為出色，這也助力了富士康躍升至第一位。” 發表于：1/3/2025 從傳統到環保型三防漆 解讀電子防護應用的新選擇 隨著環保政策法規的日益嚴格，電子產業面臨著更嚴格的環保挑戰。在電子設備防護領域，三防漆作為一種重要的材料，其環保性能也備受關注。那么，環保型的三防漆該怎么選擇呢？ 施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領域的創新性企業，憑借自主研發的三防漆產品及用膠技術解決方案，在行業內擁有著良好口碑。這里將結合多年對三防漆的研發與生產，帶大家一起認識環保三防漆及選擇。 發表于：1/2/2025 中國汽車芯片國產化比例已達15% 1月2日消息，據《華爾街日報》報導，中國汽車產業采用國產芯片比例已達15%左右。雖然中國目前主要生產低階通用型汽車芯片，但不可低估未來的競爭力。 報導引述業內高層的話稱，中國汽車目前采用很多的中國制造的汽車芯片都屬于低階通用芯片，在高端汽車芯片方面仍存在差距，距離完全自產可控仍需時間。 發表于：1/2/2025 曝高通因臺積電報價太高開始測試三星2nm工藝 1月1日消息，據媒體報道，臺積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產工作，隨著2nm工藝的到來，其價格也隨之上漲。 據悉，臺積電2nm晶圓的價格已經超過了3萬美元，相比之下，目前3nm晶圓的價格大約在1.85萬至2萬美元之間。 發表于：1/2/2025 臺積電2nm已經風險試產約5000片 據臺媒《經濟日報》報道稱，在臺積電美國亞利桑那州晶圓廠即將量產4nm之際，臺積電位于中國臺灣的2nm量產計劃也在持續推進。業界傳聞顯示，臺積電已于竹科寶山廠已小量風險試產2nm制程約5,000片，相關進展順利，2nm有望如期量產，后續高雄廠也將跟進量產2nm。 發表于：1/2/2025 日月光攜手封裝基板產業成立AI應用聯盟 日月光攜手封裝基板產業開發AI檢測技術，成立AI應用聯盟 發表于：1/2/2025 韓國2024年芯片出口飆升43.9%創新高 1月1日消息，韓國產業通商資源部公布的數據顯示，由于來自中國的需求增加且半導體銷售保持彈性，韓國12月出口保持增長勢頭。 韓國12月份經工作日差異調整后的出口額較上年同期增長4.3%，未經調整的出口增長6.6%，整體進口增長3.3%，貿易順差為65億美元，連續19個月保持順差。 發表于：1/2/2025 Imagination CEO被指控將關鍵技術轉讓被迫離職 2025年1月1日消息，據英國媒體Telegraph報道，英國半導體IP公司Imagination Technologies的首席執行官Simon Beresford-Wylie 因為被指控將關鍵技術轉讓給中國而被迫辭職。 發表于：1/2/2025 2025年一季度NAND Flash價格將下跌超10% 12月31日消息，根據市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新公布的調查報告顯示，2025年第一季NAND Flash供貨商將面臨庫存持續上升，訂單需求下降等挑戰，平均合約價恐環比下跌10%至15%。 其中，NAND Flash晶圓（Wafer）跌幅將收窄，模組產品部分，由于Enterprise SSD訂單穩定，預期可緩沖合約價跌勢；Client SSD及UFS則因消費性終端產品需求疲軟，買家采購意愿保守，價格將持續下探。 發表于：1/2/2025 美光宣布投資21.7億美元提升美國特種DRAM產能 2025年1月1日消息，美光公司總裁Glenn Youngkin表示，美光公司計劃投資21.7億美元擴建其在美國弗吉尼亞州馬納薩斯的半導體工廠，將提高其在美國的半導體產能。該項目將升級該設施，為工業、汽車、航空航天和國防應用生產專用DRAM存儲器，預計將創造340個就業機會。 發表于：1/2/2025 IP Your Way——您提供規格，然后SmartDV為您生成定制IP 無論是在出貨量巨大的消費電子市場，還是針對特定應用的細分芯片市場，差異化芯片設計帶來的定制化需求也在芯片設計行業中不斷凸顯，同時也成為了芯片設計企業實現更強競爭力和更高毛利的重要模式。所以，當您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項目采購設計IP，或者尋求更適合的驗證解決方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片設計項目的時候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產品組合之上進行IP定制，以滿足您期待的差異化設計需求。 發表于：12/31/2024 三星電子2nm制程初始良率優于上代 12 月 31 日消息，韓媒 ChusunBiz 今日表示，三星電子正對下代 2nm 先進制程進行量產測試。報道指與上代開發進程十分坎坷的 3nm 相比，2nm 制程的初始良率超出了預期。 三星電子從本季度開始將 2nm 制造設備轉移至韓國京畿道華城市 S3 代工生產線，計劃于 2025 上半年啟動 2nm 的試生產，目標在明年內正式推出 2nm 工藝；此外根據同美國政府達成的《CHIPS》法案補貼正式協議，三星的美國得州泰勒晶圓廠也將聚焦 2nm 制程。 發表于：12/31/2024 ?…54555657585960616263…?
