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超2700億并購案, 又一個半導體“巨無霸”將誕生
發表于：9/15/2020 6:17:00 AM
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轉機, 三星顯示器申請許可證，禁令后仍可繼續向華為供應
發表于：9/14/2020 10:35:00 PM
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1萬億韓元, 三星擊敗臺積電獲高通訂單生產驍龍875
發表于：9/14/2020 9:00:00 PM
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臺積電、英特爾和三星均在加速3D封裝技術的部署
發表于：9/12/2020 4:55:00 PM
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韓科技天團向華為出手，涉及供應鏈產品情況梳理
發表于：9/12/2020 2:53:00 PM
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傳三星拿下高通訂單 將為后者生產平價5G芯片
發表于：9/8/2020 10:12:00 PM
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三星將關閉中國唯一一座電視工廠
發表于：9/8/2020 8:24:00 PM
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突發，三星宣布，永久關閉
發表于：9/8/2020 1:59:21 PM
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歷史重演,455億元，三星狙擊華為搶奪美國最大5G建設訂單
發表于：9/7/2020 9:43:00 PM
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三星走了，三星又來了
發表于：9/4/2020 3:15:09 PM
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全球電視流媒體設備數量達到11.4億，三星領先
發表于：9/3/2020 5:01:00 PM
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中移動示好本土芯片商：不再強求五模單芯片
發表于：9/2/2020 10:14:00 PM
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英偉達與三星、美光合作制造新游戲芯片
發表于：9/2/2020 7:57:00 PM
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Omdia：華為海思的市場份額還將提升
發表于：9/2/2020 12:31:55 PM
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8個月3筆收購1筆投資，狠砸248億的TCL科技到底想干什么？
發表于：9/1/2020 11:05:22 AM
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國際丨華為新禁令的巨大沖擊，三星放棄自研架構與高通競速
發表于：8/28/2020 7:08:00 AM
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三星提高5nm工藝產能：把高通驍龍875訂單重新拿回來
發表于：8/27/2020 2:50:06 PM
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發表于：8/27/2020 2:50:06 PM
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傳三星計劃明年生產200萬臺Mini LED屏電視
發表于：8/26/2020 2:08:28 PM
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2020年Q3全球晶圓代工產值預計增14%，TOP 10廠商排名出爐
發表于：8/26/2020 8:52:00 AM
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三星加快3D封裝技術部署，意欲在明年同臺積電展開競爭
發表于：8/26/2020 8:00:00 AM
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晶圓代工全面爆發
發表于：8/25/2020 10:17:54 AM
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三星官宣X-Cube 3D封裝技術：將有效縮小芯片體積
發表于：8/25/2020 7:27:00 AM
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揮別三星，特斯拉新一代自動駕駛芯片將由臺積電生產
發表于：8/19/2020 11:47:48 AM
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IBM推出最新數據中心處理器芯片 選擇三星進行生產制造
發表于：8/19/2020 11:01:43 AM
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三星最新3D IC封裝技術可投入使用，專門針對先進節點研發
發表于：8/15/2020 3:52:22 PM
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三星聯手AMD，要打造最強旗艦芯片
發表于：8/15/2020 3:33:04 PM
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美國能改變半導體制造格局嗎
發表于：8/14/2020 2:47:00 PM
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參加激光年度盛會，知行業發展新風向 2020年上半年十大半導體廠商：海思首次上榜
發表于：8/14/2020 6:18:00 AM
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三星公布自家的3D芯片封裝技術X-Cube
發表于：8/14/2020 6:14:00 AM
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