9月7日消息，據(jù)臺媒Digitimes報(bào)道稱，由于外界打壓力度持續(xù)加強(qiáng)，這也影響到了其除芯片和智能手機(jī)以外的其他業(yè)務(wù)部門，華為已經(jīng)將用于電視生產(chǎn)的零部件訂單減少了30％－40％。
報(bào)道中提到，而如果半導(dǎo)體芯片供應(yīng)的問題不能較好解決，華為的電視業(yè)務(wù)在2021年仍將面臨不確定性。
（華為，圖片來自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）
持續(xù)受打壓，華為面臨無芯可用局面
據(jù)悉，華為此次智慧屏電視削減訂單的真正原因，是搭載的自研鴻鵠系列芯片受到了打壓，無法再保證芯片供應(yīng)。以華為最高端電視X65搭載的鴻鵠898為例，使用了28nm工藝制程，這也是外包代工的芯片之一。
不過，也有市場人士表示，電視芯片尚未用到5nm、7nm等高端工藝，某種程度上來看，交給本土的晶圓廠生產(chǎn)，難度并沒有麒麟高端芯片那樣難，只不過跟自家的手機(jī)業(yè)務(wù)相比，華為目前重點(diǎn)要解決的還是手機(jī)無芯可用的局面。
按照當(dāng)前的情況來看，華為已經(jīng)面臨無芯可用的局面，使用美國技術(shù)有關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈上工廠都不能在為他們繼續(xù)生產(chǎn)訂單，而聯(lián)發(fā)科為華為手機(jī)準(zhǔn)備的5G芯片沒辦法出貨，華為手機(jī)也無法直接采買高通處理器。
“華為的麒麟芯片在9月15日之后無法制造，或成為高端芯片的絕版。”在8月初舉辦的中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東曾公開了華為面臨的困境。
華為的麒麟芯片主要制造商為臺積電（TSMC），臺積電（TSMC）在9月15日之后將不再給華為供貨。麒麟芯片斷供帶來的最直接影響是，華為系列手機(jī)開始出現(xiàn)供貨不足。
臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾表示：“中國大陸在芯片制造技術(shù)方面不容易突破，所以只需要搞好芯片設(shè)計(jì)，將芯片制造交給臺積電就好了。” 但如今臺積電也無法繼續(xù)為華為代工生產(chǎn)芯片產(chǎn)品，即使華為可以設(shè)計(jì)出全球最頂尖的5G芯片，但也無法將芯片生產(chǎn)出來，只能夠停留在設(shè)計(jì)階段。
保持對海思投資，加速“去美化”
“華為海思麒麟芯片的命運(yùn)，對于華為而言也是一個(gè)教訓(xùn)，在全球化的過程之中，華為不應(yīng)該只專注于芯片設(shè)計(jì)，還應(yīng)該兼顧芯片制造，”余承東對外表示。
按照之前的制裁細(xì)節(jié)，只要半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝上，哪怕使用了任何一點(diǎn)美國技術(shù)，都不能給華為來生產(chǎn)。對此，華為也表現(xiàn)的很無奈，他們也很遺憾，第一是在芯片領(lǐng)域探索，過去華為開拓了十幾年，從嚴(yán)重落后到比較落后，到有點(diǎn)落后，到終于趕上來，到領(lǐng)先，到現(xiàn)在又被封殺。
據(jù)悉，華為已經(jīng)啟動代號“南泥灣”的新項(xiàng)目，意在規(guī)避含有美國技術(shù)的產(chǎn)品，同時(shí)加速推進(jìn)筆記本、智慧屏業(yè)務(wù)。華為以“南泥灣”的名義啟動新項(xiàng)目，自然是要通過“自力更生、艱苦奮斗”，“在困境期間，希望實(shí)現(xiàn)自給自足”。
面對美國持續(xù)升級對華為芯片供應(yīng)的封殺，華為將如何應(yīng)對的問題，華為消費(fèi)者業(yè) CEO余承東表示，目前華為正在想辦法。
產(chǎn)業(yè)鏈表示，在美國禁令逐漸升級，越來越嚴(yán)苛之際，華為、中興改變自家產(chǎn)品設(shè)計(jì)，做到“去美化”，還是相當(dāng)有必要的，從而大大降低對美依賴。
不過，由于這一改變需要時(shí)間，華為、中興已經(jīng)放慢了一些產(chǎn)品的出貨，比如5G基站的出貨和裝設(shè)步調(diào)。
今年5月起，華為、中興就已加速“去美化”工作，華為還“去海思”、“去美國技術(shù)”。今年6、7月，相關(guān)PCB與CCL（基板）已完成新設(shè)計(jì)。
近日，華為輪值董事長郭平對外表示，繼續(xù)保持對海思的投資，同時(shí)會幫助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我們會有一個(gè)更強(qiáng)大的海思。”
郭平透露，建立備胎計(jì)劃已經(jīng)十幾年了，當(dāng)時(shí)用的是別人的芯片，但是仍然保持足夠的投資去做海思，現(xiàn)在華為作為一個(gè)系統(tǒng)設(shè)備公司扎到根，芯片設(shè)計(jì)就到根了。不過，他同時(shí)指出，“前端還有芯片制造工藝、制造設(shè)備和原材料，這幾道關(guān)是美國約束我們的地方。”
至于芯片承壓會對手機(jī)終端設(shè)備的未來有何影響，郭平強(qiáng)調(diào)，“對麒麟芯片的打壓，對我們終端特別是高端手機(jī)業(yè)務(wù)會產(chǎn)生一定的困難，但是我相信我們能夠解決。”
“華為海思芯片業(yè)務(wù)并不會就此放棄，不會放棄對海思半導(dǎo)體的投資將會全面扎根于半導(dǎo)體領(lǐng)域，但華為將不再局限于芯片設(shè)計(jì)，華為將開始向IDM芯片模式靠攏，實(shí)現(xiàn)芯片自主設(shè)計(jì)、自主制造、封測、銷售一體化，”郭平強(qiáng)調(diào)道。
無緣！三星狙擊華為拿下美455億元5G建設(shè)訂單
9月7日，三星宣布，與美國最大運(yùn)營商Verizon（威瑞森）達(dá)成網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)合作，金額高達(dá)7．9萬億韓元（約合455億元人民幣）。
此次交易占到了三星電子2019年全年銷售收入的3．43％，甚至比三星網(wǎng)絡(luò)設(shè)備部門的年銷售額還多（約4～5萬億韓元）。
在一份媒體聲明中，三星稱，將致力于推動5G創(chuàng)新，提高Verizon客戶的移動體驗(yàn)。據(jù)悉，合同將于2025年12月31日到期。
資料顯示，三星是韓國5G網(wǎng)絡(luò)的主要建設(shè)參與者，很早就啟動了商業(yè)化進(jìn)程。在競爭層面，三星是OpenRAN的發(fā)起者，OpenRAN是對抗華為，華為長期以來都是RAN設(shè)備市場的老大，就5G合同而言，RAN的成本遠(yuǎn)超核心網(wǎng)。然而，由于美方的“制裁”，華為無緣該國的5G建設(shè)。
另外，三星正大舉投資，致力于盡早成為全球最大的通信基礎(chǔ)設(shè)施以及晶圓代工企業(yè)。
歷經(jīng)40年，當(dāng)年日美芯片戰(zhàn)爭，1995－2000年間韓國靠著三星在DRAM市場中長驅(qū)直入，正式超過日本企業(yè)，導(dǎo)致日本處于全球巔峰的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轟然倒塌。
如今，三星也正式入局，歷史是否會重演？