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三星Exynos 2500 3nm良率僅20%
發表于：6/24/2024 8:35:00 AM
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三星因3nm良率太低痛失谷歌高通訂單
發表于：6/19/2024 8:30:43 AM
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HBM訂單2025年已預訂一空
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三星宣布與Synposys合作優化2nm芯片
發表于：6/18/2024 8:38:50 AM
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2024上半年中國可折疊OLED面板出貨量將首次超越韓國三星
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淺析HBM五大關鍵門檻
發表于：6/18/2024 8:38:25 AM
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三星公布引領AI時代半導體技術路線圖
發表于：6/14/2024 8:55:22 AM
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三星祭出交鑰匙代工服務 加速AI芯片生產
發表于：6/14/2024 8:55:01 AM
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中芯國際沖到全球前三：僅次于臺積電三星
發表于：6/13/2024 8:59:20 AM
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美國芯片制造業迎來歷史性投資，狂砸資金新建工廠
發表于：6/13/2024 8:59:20 AM
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三星公布芯片技術路線圖
發表于：6/13/2024 8:59:00 AM
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消息稱三星電子12nm級DRAM內存良率不足五成
發表于：6/12/2024 8:59:45 AM
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三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術
發表于：6/12/2024 8:59:27 AM
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三星被曝挖來蘋果Siri資深高管領導北美AI團隊
發表于：6/12/2024 8:59:25 AM
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AMD與三星在3nm GAA上目前并無任何實質進展
發表于：6/6/2024 8:52:46 AM
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高通：正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產戰略
發表于：6/6/2024 8:52:46 AM
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黃仁勛確認三星HBM3e未通過英偉達認證
發表于：6/5/2024 8:57:20 AM
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芯片三巨頭發力CFET架構以備戰埃米時代
發表于：6/4/2024 9:00:00 AM
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美光HBM內存能效優異迅速成為韓廠威脅
發表于：6/3/2024 11:24:24 AM
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蘇姿豐暗示AMD將采用三星3nm制程
發表于：5/31/2024 9:00:42 AM
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三星1nm工藝量產計劃提前至2026年
發表于：5/31/2024 9:00:39 AM
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三星兩名芯片工人遭受輻射：造成事故機器已停用
發表于：5/31/2024 9:00:25 AM
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消息稱SK海力士將在1c DRAM生產中采用新型光刻膠
發表于：5/30/2024 11:13:05 AM
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英特爾三星正尋求玻璃芯片技術挑戰臺積電
發表于：5/29/2024 8:36:36 AM
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NAND Flash開始邁向300層
發表于：5/29/2024 8:36:15 AM
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三星否認自家HBM內存芯片未通過英偉達測試
發表于：5/27/2024 8:50:40 AM
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消息稱三星首款可穿戴機器人Bot Fit已完成開發
發表于：5/27/2024 8:50:29 AM
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韓國政府斥資26萬億韓元扶持芯片產業
發表于：5/24/2024 3:11:30 PM
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三星顯示QD-OLED顯示器累計出貨量達100萬臺
發表于：5/24/2024 2:40:15 PM
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三星HBM內存芯片因發熱和功耗問題未通過英偉達測試
發表于：5/24/2024 2:14:24 PM
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