5月28日消息，在全球半導體產業的競爭日益激烈的背景下，英特爾和三星正尋求通過采用玻璃芯片技術來挑戰臺積電的市場地位。

這一戰略舉措旨在利用玻璃基板的優異性能，以期在未來的高性能計算和人工智能領域占據領先地位。

玻璃基板以其卓越的電氣性能、耐高溫能力以及更大的封裝尺寸，被視為半導體行業的一次重大突破。

與傳統的有機基板相比，玻璃基板能夠提供更清晰的信號傳輸、更低的電力損耗，并且具有更強的熱穩定性和機械穩定性。

這使得玻璃基板在高性能計算芯片的應用中，能夠實現更高的互連密度和更大的芯片封裝尺寸。

英特爾已經推出了用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內推出完整的解決方案，首批芯片將特別針對數據中心和AI高性能計算領域。

與此同時，三星也宣布了其玻璃基板的量產計劃，預計在2026年面向高端SiP（System-in-Package）市場進行量產。

但技術開發并非易事，用玻璃基板取代有機基板也是如此，包括采用什么樣的玻璃更有效；如何將金屬和設備分層，以添加微孔并布線；在完成裝機后，如何在產品的整個生命周期內更好地散熱和承受機械力等。

以及很多更實際的問題：如何使玻璃的邊緣不易開裂；如何分割大塊玻璃基板；在工廠內運輸時，如何保護玻璃基板不從傳送帶或滾筒上彈下來或飛出去等。