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晶圓代工巨頭開始新競賽
發表于：7/24/2024 9:05:00 AM
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全球市值TOP 100半導體公司最新排名公布
發表于：7/23/2024 8:36:00 AM
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三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層
發表于：7/20/2024 1:30:00 PM
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傳稱三星將轉移30%產能生產HBM
發表于：7/17/2024 10:10:00 PM
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三星發布全新智能戒指Galaxy Ring
發表于：7/15/2024 9:05:00 AM
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三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發取得顯著進展
發表于：7/15/2024 9:02:00 AM
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玻璃基板技術開創半導體芯片封裝新格局
發表于：7/12/2024 9:13:00 AM
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三星無限期罷工已影響部分芯片生產
發表于：7/12/2024 9:04:00 AM
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三星正式回應自家3nm工藝良率不到20%傳聞
發表于：7/11/2024 9:20:00 AM
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報告稱HBM芯片明年月產能突破54萬顆
發表于：7/11/2024 9:08:00 AM
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三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單
發表于：7/10/2024 9:16:00 AM
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HBM芯片之爭愈演愈烈
發表于：7/10/2024 9:10:00 AM
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三星電子將為日本Preferred Networks生產2nm AI芯片
發表于：7/9/2024 8:24:00 AM
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三星成立新的HBM團隊推進HBM3E和HBM4開發工作
發表于：7/8/2024 8:37:00 AM
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三星迎史上最大規模罷工波及全球芯片
發表于：7/8/2024 8:25:00 AM
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消息稱三星已放緩汽車半導體項目開發優先專研AI芯片
發表于：7/5/2024 8:34:00 AM
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三星發布首款3nm芯片Exynos W1000
發表于：7/4/2024 8:37:00 AM
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消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術
發表于：7/4/2024 8:24:00 AM
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（更新：三星否認）消息稱三星HBM內存芯片通過英偉達測試
發表于：7/4/2024 8:23:00 AM
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三星與大唐移動專利糾紛達成和解
發表于：7/3/2024 8:39:00 AM
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三星第9代V-NAND金屬布線量產工藝被曝首次使用鉬技術
發表于：7/3/2024 8:33:00 AM
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三星計劃加入微軟谷歌等八巨頭的UALink聯盟
發表于：7/1/2024 12:18:00 PM
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美國等掏空韓國半導體人才 三星和SK海力士成重災區
發表于：7/1/2024 12:15:00 PM
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消息稱三星SK 海力士已啟動芯片浸沒式液冷兼容測試
發表于：6/28/2024 8:48:00 AM
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三星否認3nm晶圓代工廠出現生產缺陷
發表于：6/26/2024 4:27:35 PM
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消息稱三星3nm項目總投資超過1160億美元
發表于：6/25/2024 8:30:45 AM
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美國對中國半導體制裁下韓國設備最杯具
發表于：6/25/2024 8:30:43 AM
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三星美國得州芯片工廠推遲至2026年投產
發表于：6/24/2024 8:35:29 AM
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三星聯手聯發科完成基于vRAN的5G RedCap技術測試
發表于：6/24/2024 8:35:24 AM
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三星SK海力士都將在新一代HBM中采用混合鍵合技術
發表于：6/24/2024 8:35:14 AM
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