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華為領跑2023年國際專利體系申請量
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三星SDI：明年初可量產46毫米大直徑電池
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WIPO公布2023年度全球PCT國際專利申請排名
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消息稱HBM4標準放寬 三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術
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閃存大減產 SSD大漲價！廠商含淚多賺25％
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全新芯片品牌來了，三星繼續為AI硬件鋪路？
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三星確認第二代3納米工藝更名為2納米
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三星SDI計劃到2027年為電動汽車生產全固態電池
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三星計劃采用英偉達“數字孿生”技術提升芯片良率以追趕臺積電
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SK海力士三星電子HBM良率僅65%
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三星：考慮將MUF技術應用于服務器 DRAM 內存
發表于：3/4/2024 9:30:45 AM
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三星開始量產1TB microSD卡
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三星開發業界首款36GB HBM3E存儲芯片
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英偉達諾基亞微軟等歐美巨頭宣布組建AI-RAN聯盟
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三星在硅谷開設通用人工智能計算實驗室
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三星以65億元出售所持ASML全部股份
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三星進軍AI半導體邏輯芯片
發表于：2/22/2024 9:49:53 AM
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三星與Arm合作以GAA工藝優化下一代Cortex-X CPU內核
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高通已要求三星、臺積電提供2nm芯片樣品
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2nm半導體大戰打響！三星2nm時間表公布
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三星將發布超高速32Gb DDR5內存芯片
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3nm爭奪戰：傳三星良率0% 臺積電卻已大賺211億
發表于：2/5/2024 10:27:00 AM
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聯發科將以更實惠的價格為三星提供芯片
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1c納米內存競爭：三星計劃增加EUV使用，美光將引入鉬、釕材料
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三星 3nm GAA 工藝試產失敗
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OpenAI加速造芯：奧特曼赴韓與三星SK談合作
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采用Corning® Gorilla® Armor，三星 Galaxy S24 Ultra開創耐用性和視覺清晰度新標準
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三星SDI計劃使用中國設備生產磷酸鐵鋰電池
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三星宣布開發280層QLC閃存：M.2 SSD可達16TB！
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英特爾重返半導體行業第一
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