除去第四代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，2024年手機(jī)旗艦芯片還將有天璣9400移動(dòng)平臺(tái)登場。雖然聯(lián)發(fā)科已憑此獲得大量手機(jī)制造商的訂單，但這家芯片制造商今年最大的進(jìn)步是讓三星成為了自己的客戶。根據(jù)X博主@Revegnus的消息稱，聯(lián)發(fā)科在芯片業(yè)務(wù)中為三星提供了獨(dú)家折扣以達(dá)成合作協(xié)議，因此未來將出現(xiàn)配備天璣芯片的三星手機(jī)。眾所周知三星是目前全球最大的智能手機(jī)制造商之一，因此聯(lián)發(fā)科獲得三星的訂單不僅可以有效地提高的市場份額，也能為日后出售旗艦芯片創(chuàng)造更多機(jī)會(huì)。

據(jù)說目前三星沒有興趣在旗艦機(jī)型上采用聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片天璣9400移動(dòng)平臺(tái)，而且三星已與高通簽署了相關(guān)協(xié)議，承諾在明年的Galaxy S25系列中使用第四代驍龍8平臺(tái)，因此天璣芯片不大可能出現(xiàn)在三星的下一代旗艦機(jī)型。但是根據(jù)媒體估計(jì)，第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的采購單價(jià)為200美元，而且據(jù)說第四代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)會(huì)更貴，因此三星也有可能因?yàn)槔麧檰栴}在未來重新考慮與高通的合作關(guān)系，或采用聯(lián)發(fā)科芯片或僅采用自家的Exynos系列芯片。因此聯(lián)發(fā)科若想三星在旗艦機(jī)型上采用天璣芯片，大概率需要將售價(jià)控制的比三星自制Exynos系列芯片的成本更低。

不過就目前情況來看，聯(lián)發(fā)科將會(huì)循序漸進(jìn)地發(fā)展與三星的合作關(guān)系，先是為三星提供更實(shí)惠的低端芯片的價(jià)格，而非對自家旗艦芯片天璣9300/9400移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行大幅降價(jià)拋售。