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三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝
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2024年二季度全球晶圓代工市場營收排名公布
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曝三星因Exynos 2500難產Galaxy S25全系將標配驍龍8 Gen4
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三星官宣車用LPDDR4X已通過驗證
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三星解散先進封裝業務組
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三星開發全新低功耗OLED面板
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消息稱三星將削減High-NA EUV光刻機采購規模
發表于：8/20/2024 11:28:00 AM
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三星顯示展示圓形White OLEDoS顯示面板樣品
發表于：8/20/2024 8:50:02 AM
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三星HBM押注下一代存儲技術CXL
發表于：8/20/2024 8:33:01 AM
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2024年第二季DRAM產業營收環比增長24.8%
發表于：8/16/2024 8:50:50 AM
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三星被曝最快2024年底前開始安裝首臺ASML High-NA EUV光刻機
發表于：8/16/2024 8:35:53 AM
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消息稱三星電子正內部自研XR設備專用芯片
發表于：8/15/2024 10:39:28 AM
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HBM帶動三大內存原廠均躋身2024Q1半導體IDM企業營收前四
發表于：8/14/2024 9:25:00 AM
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三星二季度晶圓代工業務預計虧損3000億韓元
發表于：8/12/2024 10:50:21 AM
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三星聯手高通開發XR專用芯片
發表于：8/9/2024 10:58:39 AM
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曝三星晶圓代工業務今年可能虧損數萬億韓元
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三星被控在微處理器和內存制造領域侵犯哈佛專利
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傳中企囤積三星HBM芯片以應對美出口管制
發表于：8/7/2024 9:15:00 AM
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消息稱三星8層HBM3E存儲芯片已通過英偉達測試
發表于：8/7/2024 8:50:00 AM
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消息稱三星電子與Naver將在Mach-1后實質結束AI芯片合作
發表于：8/6/2024 10:05:00 AM
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三星電子宣布量產業界最薄 LPDDR5 內存封裝
發表于：8/6/2024 8:23:00 AM
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三星計劃2024Q3量產8層HBM3E產品
發表于：8/1/2024 1:16:16 PM
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消息稱三星電子V9 QLC NAND閃存尚未獲量產就緒許可
發表于：8/1/2024 9:20:00 AM
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三星將主導6G標準制定？
發表于：8/1/2024 9:06:00 AM
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晶圓代工三巨頭從納米時代轉戰埃米時代
發表于：7/30/2024 9:29:00 AM
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大陸芯片設計業計劃從臺積電轉單三星
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2023年全球CMOS圖像傳感器市場報告公布
發表于：7/26/2024 8:29:00 AM
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三星HBM3芯片已通過英偉達認證
發表于：7/25/2024 10:25:00 AM
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三星電子2nm工藝EUV曝光層數將增加30%以上
發表于：7/24/2024 9:19:00 AM
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消息稱三星電子考慮在顯示器中引入LG Display產W-OLED面板
發表于：7/24/2024 9:16:00 AM
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