8 月 7 日消息，據路透社報道，知情人士稱，三星電子第五代 8 層 HBM3E 產品已通過英偉達的測試，可用于后者的人工智能處理器。
知情人士表示，三星和英偉達尚未簽署已獲批的 8 層 HBM3E 芯片的供應協議，但很快就會達成協議，預計將在 2024 年第四季度開始供應。然而，三星的 12 層 HBM3E 芯片版本尚未通過英偉達的測試。
此次通過測試對于全球最大內存芯片制造商三星來說是一個重大突破。此前，三星在供應能夠處理生成式 AI 工作的高級內存芯片的競爭中一直落后于其本土競爭對手 SK 海力士。
HBM 是一種動態隨機存取內存（DRAM）標準，最早于 2013 年生產，通過垂直堆疊芯片來節省空間并降低功耗。作為 AI 圖形處理器（GPU）的關鍵組件，其有助于處理復雜應用程序產生的海量數據。
隨著生成式 AI 熱潮引發的對高端 GPU 的旺盛需求，英偉達和其他 AI 芯片制造商都在努力滿足市場需求，三星最新 HBM 芯片獲得英偉達的批準正值此時。
研究機構 TrendForce 表示，HBM3E 芯片今年可能成為主流 HBM 產品，出貨集中在下半年。行業龍頭 SK 海力士預計，整個 HBM 內存芯片的需求到 2027 年可能以每年 82% 的速度增長。
三星 7 月預測，HBM3E 芯片將在第四季度占其 HBM 芯片銷售額的 60%，許多分析師認為，如果其最新的 HBM 芯片能在第三季度通過英偉達的最終批準，這一目標可能會實現。
三星不提供特定芯片產品的收入細分。據路透社對 15 位分析師的調查，三星今年上半年 DRAM 芯片總收入為 22.5 萬億韓元（IT之家備注：當前約 1176.3 億元人民幣），其中約 10% 可能來自 HBM 銷售。
HBM 的主要制造商只有三個：SK 海力士、美光和三星。SK 海力士一直是英偉達的主要 HBM 芯片供應商，并于 3 月下旬向未透露身份的客戶供應了 HBM3E 芯片。消息人士此前表示，這些芯片供應給了英偉達。美光也表示將向英偉達供應 HBM3E 芯片。
