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中國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)推進(jìn) 將帶動全產(chǎn)業(yè)鏈升級
發(fā)表于：11/23/2016 5:00:00 AM
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首枚光子神經(jīng)形態(tài)芯片問世 有望開啟光子計算產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：11/22/2016 5:00:00 AM
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展訊LTE芯片平臺被華為平板采用
發(fā)表于：11/22/2016 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科推UltraCast 首次支持4K跨設(shè)備無線傳輸及顯示
發(fā)表于：11/22/2016 5:00:00 AM
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并購實(shí)現(xiàn)多元化布局 或因移動市場增速放緩
發(fā)表于：11/22/2016 5:00:00 AM
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驍龍835采用三星10nm工藝 臺積電10nm何時來
發(fā)表于：11/21/2016 5:00:00 AM
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泰克最新的DisplayPort C型發(fā)射機(jī)測試解決方案
發(fā)表于：11/18/2016 5:45:00 PM
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蘋果高通早就開始收購汽車電子商
發(fā)表于：11/17/2016 5:00:00 AM
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集成電路必爭之地 我國存儲器產(chǎn)業(yè)突圍任重道遠(yuǎn)
發(fā)表于：11/17/2016 5:00:00 AM
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ESD器件在保護(hù)電路中的應(yīng)用
發(fā)表于：11/16/2016 8:14:00 PM
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Mali?-G51 GPU助主流手機(jī)實(shí)現(xiàn)卓越性能
發(fā)表于：11/16/2016 8:00:00 PM
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H.265及最新芯片模組技術(shù)現(xiàn)狀和研究方向
發(fā)表于：11/16/2016 5:00:00 AM
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你愿意在大腦中植入芯片 升級成半機(jī)械人嗎
發(fā)表于：11/15/2016 5:00:00 AM
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為Mac芯片代工會像代工A芯片那樣賺錢嗎
發(fā)表于：11/15/2016 5:00:00 AM
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集成電路迎投資潮 中企成擴(kuò)張主力
發(fā)表于：11/15/2016 5:00:00 AM
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中芯國際指本地芯片生產(chǎn)潛力巨大
發(fā)表于：11/15/2016 5:00:00 AM
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Silicon Labs發(fā)布Thread 1.1兼容軟件加速推動市場采用Thread協(xié)議
發(fā)表于：11/14/2016 10:05:00 PM
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Vishay新款 RGB LED通過獨(dú)立控制紅色 綠色和藍(lán)色芯片來實(shí)現(xiàn)寬色域
發(fā)表于：11/14/2016 8:49:00 PM
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三星首款指紋傳感器芯片預(yù)計明年商用
發(fā)表于：11/14/2016 5:00:00 AM
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千兆寬帶時代來臨 中興微電子以過硬技術(shù)領(lǐng)跑有線IC
發(fā)表于：11/14/2016 5:00:00 AM
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Valens和意法半導(dǎo)體合力推進(jìn)車載信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)革新
發(fā)表于：11/11/2016 9:16:00 PM
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無人機(jī)物聯(lián)網(wǎng)芯片開啟企業(yè)突圍新思路
發(fā)表于：11/11/2016 5:00:00 AM
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英特爾開發(fā)硅光子技術(shù) 提升數(shù)據(jù)中心芯片效率
發(fā)表于：11/11/2016 5:00:00 AM
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存儲器芯片拉動IC市場增長 微露曙光
發(fā)表于：11/11/2016 5:00:00 AM
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中興微新一代數(shù)字多媒體芯片 開啟視覺極致體驗(yàn)
發(fā)表于：11/11/2016 5:00:00 AM
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英特爾明年再啟動芯片整合 USB 3.1與Wi-Fi芯片業(yè)者首當(dāng)其沖
發(fā)表于：11/11/2016 5:00:00 AM
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Intel黑科技硅光學(xué)芯片正朝400Gbps邁進(jìn)
發(fā)表于：11/10/2016 5:00:00 AM
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蘋果正醞釀三大招 芯片 OLED和3D感知
發(fā)表于：11/10/2016 5:00:00 AM
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看尚推出CAN定制芯片 終結(jié)“缺芯時代”
發(fā)表于：11/9/2016 5:00:00 AM
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“MEMS智能微傳感器芯片”助力智能制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展
發(fā)表于：11/9/2016 5:00:00 AM
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