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AMD公布2016年第三季度財(cái)報(bào)
發(fā)表于：10/21/2016 8:59:00 PM
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8K液晶面板的市場(chǎng)現(xiàn)狀及分析
發(fā)表于：10/21/2016 5:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)何時(shí)能夠落地
發(fā)表于：10/20/2016 5:00:00 AM
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如何將“壞塊”進(jìn)行有效利用
發(fā)表于：10/19/2016 10:22:00 PM
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Microchip全新存儲(chǔ)器系列亮相
發(fā)表于：10/19/2016 10:06:00 PM
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展訊與IFAA 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手 合力布局國(guó)內(nèi)虹膜支付認(rèn)證
發(fā)表于：10/19/2016 9:14:00 PM
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“量子通信”首試商用
發(fā)表于：10/19/2016 7:23:00 PM
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高通 下一代驍龍800芯片集成驍龍X16調(diào)制解調(diào)器 支持LTE Cat.16
發(fā)表于：10/19/2016 5:00:00 AM
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高通宣布首款5G數(shù)據(jù)機(jī)解決方案
發(fā)表于：10/19/2016 5:00:00 AM
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Xilinx宣布CCIX聯(lián)盟成員增長(zhǎng)3倍并推出相關(guān)規(guī)范
發(fā)表于：10/18/2016 9:45:00 PM
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汪洋副總理“雙創(chuàng)周”點(diǎn)贊集創(chuàng)北方自主核心技術(shù)創(chuàng)新
發(fā)表于：10/18/2016 9:41:00 PM
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學(xué)習(xí)高通擠牙膏 聯(lián)發(fā)科發(fā)布P15芯片
發(fā)表于：10/18/2016 5:00:00 AM
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芯片專利“羅生門”該如何收?qǐng)?/a>
發(fā)表于：10/18/2016 5:00:00 AM
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LTE基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模首次超過(guò)總基帶芯片出貨量的50%
發(fā)表于：10/17/2016 10:12:00 PM
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Synaptics擴(kuò)充TouchView TDDI產(chǎn)品線
發(fā)表于：10/17/2016 8:28:00 PM
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巨頭布局激光雷達(dá)市場(chǎng) 被英飛凌收購(gòu)的Innoluce到底什么來(lái)頭
發(fā)表于：10/17/2016 8:07:00 PM
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巨資收購(gòu)恩智浦 芯片巨頭高通猛攻物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于：10/17/2016 5:00:00 AM
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大學(xué)生通過(guò)3D打印蛋糕創(chuàng)造“美味”科技
發(fā)表于：10/14/2016 9:57:00 PM
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ARM發(fā)表芯片互連技術(shù) 投入高效能運(yùn)算開(kāi)發(fā)
發(fā)表于：10/14/2016 5:00:00 AM
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Kilopass憑借其革命性的VLT技術(shù)改變DRAM產(chǎn)業(yè)格局
發(fā)表于：10/13/2016 9:23:00 PM
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芯片界風(fēng)云再起 海思麒麟PK高通驍龍勝算幾何
發(fā)表于：10/13/2016 5:00:00 AM
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英飛凌收購(gòu)Innoluce進(jìn)一步鞏固在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的領(lǐng)先地位
發(fā)表于：10/11/2016 9:05:00 PM
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Littelfuse的新型半橋IGBT模塊將額定電流提升至600A
發(fā)表于：10/11/2016 6:54:00 PM
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出Realtek USB 3.1 Type-C控制芯片
發(fā)表于：10/11/2016 6:38:00 PM
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R&S將攜四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案
發(fā)表于：10/10/2016 6:51:00 PM
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突破智能手環(huán)市場(chǎng)瓶頸的幾種解決方案
發(fā)表于：10/10/2016 5:01:00 PM
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傳感技術(shù) 軟硬件在微尺度上的融合
發(fā)表于：10/10/2016 5:00:00 AM
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未來(lái)社會(huì)最受歡迎的十大黑科技
發(fā)表于：10/10/2016 5:00:00 AM
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無(wú)線充電滲透率攀升 臺(tái)灣5大芯片廠有望搶食商機(jī)
發(fā)表于：10/3/2016 6:00:00 AM
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高通創(chuàng)投中國(guó)重心由互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)向前沿科技
發(fā)表于：10/3/2016 6:00:00 AM
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