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三星將為新一代iPhone大量供應零部件
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全球指紋識別芯片廠商盤點，國內只有三家笑到最后？
發表于：12/19/2016 5:00:00 AM
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展訊攜手Condor為北非用戶提供高性能LTE智能手機解決方案
發表于：12/18/2016 9:44:00 PM
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意法半導體獲得中國金融認證中心安全芯片認證
發表于：12/18/2016 9:09:00 PM
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芯片需求旺 高通 7 納米將找臺積電?
發表于：12/17/2016 9:13:00 AM
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新型納米材料使可重寫的集成納米光子電路成為可能
發表于：12/16/2016 5:00:00 AM
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未來四年將有62座新晶圓廠投產 中國占了四成
發表于：12/16/2016 5:00:00 AM
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與英特爾抗衡 AMD掀開Ryzen架構神秘面紗
發表于：12/16/2016 5:00:00 AM
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中芯國際國產設備生產12寸晶圓突破“千萬大關”
發表于：12/16/2016 5:00:00 AM
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特斯拉挖角蘋果大將 自研汽車芯片這條路走得通嗎
發表于：12/14/2016 5:00:00 AM
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中國芯中國造 我國集成電路設備國產化獲重大進展
發表于：12/14/2016 5:00:00 AM
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大聯大友尚集團推出ST和Mobileye合作開發EyeQ®5芯片
發表于：12/13/2016 9:43:00 PM
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華為稱新石墨烯電池性能秒殺市場大部分鋰電池
發表于：12/13/2016 5:00:00 AM
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拒絕“后門” 中國電子要做“中國芯”！
發表于：12/12/2016 9:33:00 AM
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ARM 兩年后即可進入7納米芯片時代
發表于：12/12/2016 5:00:00 AM
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Win10與驍龍芯片結合 將沖擊英特爾在服務器市場的地位
發表于：12/12/2016 5:00:00 AM
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Flash數據為何不翼而飛
發表于：12/10/2016 10:58:00 PM
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是德科技與加州大學圣迭戈分校合作驗證 5G 通信可行性
發表于：12/10/2016 8:39:00 PM
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RDA 4G射頻功放芯片通過高通平臺認證
發表于：12/10/2016 8:10:00 PM
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活躍在全球市場的中國“芯”力量
發表于：12/9/2016 5:00:00 AM
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控告三星 高通 蘋果FinFET技術侵權 這家公司有多牛
發表于：12/7/2016 5:00:00 AM
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國產自主可控替代 從核心芯片開始
發表于：12/6/2016 10:42:00 PM
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ARM 中國榮獲2017年中國杰出雇主
發表于：12/6/2016 10:27:00 PM
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40納米級北斗射頻芯片“航芯一號”研制成功 將進入消費電子領域
發表于：12/5/2016 1:51:00 PM
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北斗導航在農業領域大展身手 可遠程放牧
發表于：12/5/2016 1:48:00 PM
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殺回了 10nm芯片大戰火爆英特爾怎能缺席
發表于：12/5/2016 5:00:00 AM
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物聯網時代的紅利到底有哪些
發表于：12/4/2016 7:09:00 PM
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監測成長的低功耗藍牙可穿戴產品
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英特爾攜手德爾福汽車 移動眼 研發自動駕駛汽車系統
發表于：12/2/2016 5:00:00 AM
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支持H.265芯片的海思究竟有什么優勢
發表于：12/2/2016 5:00:00 AM
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