中興微電子的智慧家庭融合類芯片、有線及無線網(wǎng)絡設備芯片、4G終端芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片方案以及針對大視頻/VR發(fā)展趨勢的IC觀點引發(fā)業(yè)內關注。展會期間，中興微電子副總經(jīng)理劉衡祁接受了《通信世界》的采訪。
實力成就品牌
此次中興微電子重點展出了已規(guī)模量產(chǎn)且具代表性的芯片產(chǎn)品及方案，包括400G高端路由器芯片組、10G PON光接入芯片解決方案等。
劉衡祁介紹，400G高端路由器芯片組是承載分組產(chǎn)品線推出的第三代產(chǎn)品，包含有400G分組交換套片（交換接入芯片和交換芯片）、400G網(wǎng)絡處理器和600Msps網(wǎng)絡搜索引擎四顆核心芯片，重點為有線IPRAN、PTN、MSR、CR、OTN、OLT等IP系統(tǒng)設備提供單槽100G/200G/400G業(yè)務處理和報文交換解決方案。分組交換套片是架構級的芯片，可支持多級CLOS無阻塞交換，此套片通過三級擴展可實現(xiàn)最大400Tbps集群交換容量，完全能滿足當前高端集群路由器和超大型OTN的交換需求；網(wǎng)絡搜索引擎技術領先其他廠家一代水平，此芯片的查表容量和性能指標已2倍于業(yè)界同類芯片；網(wǎng)絡處理器則采用了自研可編程微引擎技術，相比其他廠家芯片，處理性能上更加出眾，在編程方式上更靈活，更高效。
今年中國聯(lián)通和中國電信的IP城域網(wǎng)大容量核心節(jié)點部署中，基于上述高端路由器芯片組的中興通訊T8000 400G核心路由器得到大規(guī)模應用，也充分證明了中興微電子有線網(wǎng)絡芯片技術水平在業(yè)界高端產(chǎn)品應用上得到業(yè)界肯定。
在光纖大發(fā)展的當下，中興微電子也是全球PON寬帶接入網(wǎng)絡產(chǎn)品的主要芯片供應商之一，年出貨規(guī)模已位居全球前列，連年增速第一。在展會期間，中興微電子有線產(chǎn)品部重點發(fā)布了二代10G PON多模終端芯片，推出了全新的10G PON寬帶接入網(wǎng)絡芯片解決方案。據(jù)悉，該多模芯片支持GPON/EPON/XGPON/NG PON2/10G EPON/XGS-PON等多種模式，具有豐富的用戶側口（GE/10GE），支持雙頻WiFi和路由、硬轉發(fā)等功能。
據(jù)劉衡祁介紹，中興微電子有線產(chǎn)品部還展示了PON局端OLT業(yè)務處理器、OTN framer成幀處理器、OTN空分交叉、PTN集中處理等多款典型芯片，基本覆蓋了有線網(wǎng)絡全系列設備的關鍵芯片，充分展示了中興微電子在有線芯片領域的研發(fā)實力。
有線網(wǎng)絡芯片“四大產(chǎn)品”
通過采訪得知，在媒體上一向低調的中興微電子實際上擁有強大的技術實力和市場基礎，目前是全球少數(shù)能提供有線網(wǎng)絡芯片整體解決方案供應商之一，主要承擔有線網(wǎng)絡芯片的研發(fā)和推廣，近幾年已先后攻克大容量信元交換、高速路由查找、可編程業(yè)務轉發(fā)等關鍵技術，研發(fā)推出數(shù)十顆有線網(wǎng)絡核心芯片，覆蓋光傳輸、移動傳送，IP承載、寬帶接入、數(shù)據(jù)中心等通訊領域。
圍繞有線網(wǎng)絡，中興微電子已建立了承載網(wǎng)分組、承載網(wǎng)OTN、固網(wǎng)系統(tǒng)&終端、以太網(wǎng)互聯(lián)這四大芯片產(chǎn)品線。劉衡祁表示，中興微電子研發(fā)并成功商用的芯片已有100多種，形成云、管、端全系列通信芯片，而物聯(lián)網(wǎng)、云、大數(shù)據(jù)、大視頻方面的芯片也開始呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢。
據(jù)了解，上述四大產(chǎn)品線中，承載網(wǎng)分組產(chǎn)品線負責研發(fā)IP路由轉發(fā)類芯片，已推出40G/100G/400G三代路由器芯片組（含分組交換套片、路由搜索引擎、網(wǎng)絡處理器），廣泛服務于有線承載網(wǎng)PTN、IPRAN、MSR、CR等IP業(yè)務處理和路由轉發(fā)設備；承載網(wǎng)OTN產(chǎn)品線研發(fā)有空分交叉、Framer、信號調制等關鍵芯片，主要應用于有線承載網(wǎng)OTN、P-OTN等光傳輸設備；固網(wǎng)系統(tǒng)&終端產(chǎn)品線主推PON寬帶接入網(wǎng)絡局端和終端整體芯片解決方案，從1G PON到10G PON，目前已實現(xiàn)全系列、全模式產(chǎn)品覆蓋，其中PON終端芯片連年增速第一，出貨量已突破2000萬只；作為新興的產(chǎn)品，以太網(wǎng)互聯(lián)產(chǎn)品線目前重點拓展以太網(wǎng)交換芯片以及PHY等配套芯片，主要面向移動傳送PTN、數(shù)據(jù)中心、政企網(wǎng)等業(yè)務接入和轉發(fā)設備。
“經(jīng)過10多年的研發(fā)積累和平臺建設，我們已完全掌握了大規(guī)模納米級數(shù)字集成電路設計技術，芯片設計已全面采用16納米工藝，已經(jīng)開始研發(fā)7納米技術，邏輯規(guī)模最大突破10億門，芯片設計能力已處于業(yè)界領先水平。”劉衡祁強調，在研發(fā)模式上，中興微電子有線產(chǎn)品已從單純的ASIC研發(fā)模式（后端設計和芯片交付委托第三方廠家），建立起了完整的COT研發(fā)流程，不但擁有完善的配套IP設計能力，而且具備從前端設計、后端設計到封裝測試的完整研發(fā)能力，“這在業(yè)內也是不多見的。”這意味著芯片設計周期已縮短至國際先進水平，芯片成本得到大幅降低，相比國外廠家的同類產(chǎn)品更具競爭力和性價比。
10G PON迎來快速發(fā)展期
從近期在武漢舉辦的2016光纖光纜大會上可以看到，中國正在從百兆接入步入千兆接入時代，這也是中興微電子發(fā)力10G PON寬帶接入市場的主要動力。
據(jù)劉衡祁介紹，目前中興微電子10G PON芯片已用于中興通訊和中國聯(lián)通在青島開通的全球首家融合10G PON試商用局，同時中興微電子10G PON芯片也應用在中興通訊和上海電信開通的基于10G PON技術的FTTH千兆寬帶示范點。
“從百兆到千兆，涉及從家庭接入端到網(wǎng)絡局端的芯片能力提升，各大運營商對PON產(chǎn)業(yè)鏈也提出了新的需求，且對10G PON技術非常關注。無論是10G GPON還是10G EPON，中興微電子的芯片是多模兼容的，能適應運營商和設備商的不同需求。”
直面新挑戰(zhàn)
物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、VR、Pre 5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起，網(wǎng)絡正在向扁平化轉型、SDN/NFV正在加速部署，云計算也在向網(wǎng)絡邊緣下沉，這些趨勢都給有線網(wǎng)絡芯片提出了新的挑戰(zhàn)。
對此，劉衡祁表示，有線網(wǎng)絡的高處理能力、高帶寬等趨勢已經(jīng)很明顯，從家庭到網(wǎng)絡局端，都對管道的性能、擴展能力提出更高要求，這也對芯片的處理能力、處理速度、功耗等要求更高。為了應對這些挑戰(zhàn)，除了在技術上持續(xù)創(chuàng)新，中興微電子經(jīng)過COT研發(fā)流程改造、建立先進的SOC平臺等一系列措施，研發(fā)能力大大提高，使得芯片的功耗、面積等指標性能也大大提高。
下一步，中興微電子的目標是滿足有線網(wǎng)絡產(chǎn)品對更高容量、更高性能核心芯片的需求，當然，這也意味著研發(fā)資金的大筆投入，此前針對16納米芯片，中興微電子每顆芯片就已投入上億元研發(fā)費用未來7納米工藝上芯片的研發(fā)投入會更大。
“芯片技術含量高，研發(fā)投入也比較大，但我們仍堅持國產(chǎn)化自研的道路。終有一天中興微電子將占領芯片技術的制高點。”劉衡祁強調。