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張汝京“三落三起”為中國半導體崛起而奮斗
發表于：6/16/2017 6:00:00 AM
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基帶芯片市場份額排名：高通第一 聯發科和三星LSI分列二、三名
發表于：6/16/2017 6:00:00 AM
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谷歌第二代TPU再“飛升” 動搖英偉達GPU市場主導地位
發表于：6/16/2017 6:00:00 AM
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英特爾10nm桌面產品再推遲？14nm依舊中流砥柱
發表于：6/16/2017 6:00:00 AM
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谷歌挖來蘋果核心架構師 意在新興領域
發表于：6/16/2017 6:00:00 AM
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高通重投臺積電懷抱 三星如何破局
發表于：6/16/2017 5:00:00 AM
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長江存儲“攪動”存儲器產業
發表于：6/16/2017 5:00:00 AM
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AI芯片一哥不好當 Xilinx挑戰NVIDIA
發表于：6/15/2017 6:00:00 AM
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深度學習、機器學習驅動“芯”需求 英特爾能否抓住機遇成功轉型
發表于：6/15/2017 6:00:00 AM
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武漢新芯產線受污染 Nor Flash供不應求現象恐加劇
發表于：6/15/2017 6:00:00 AM
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張汝京卸任新昇總經理 重蹈足球行業覆轍
發表于：6/15/2017 6:00:00 AM
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蘋果晉升一線芯片廠商 或有機會顛覆高通領先優勢
發表于：6/15/2017 6:00:00 AM
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臺積電重拿高通7nm訂單 半導體工藝之爭將愈演愈烈
發表于：6/15/2017 6:00:00 AM
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中國制造2025頂層設計基本完成 集成電路地位空前
發表于：6/15/2017 5:00:00 AM
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勿將實干者與漢芯并列 多給自主技術一點信“芯”
發表于：6/15/2017 5:00:00 AM
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展訊發力 要在5G世代追平高通
發表于：6/15/2017 5:00:00 AM
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臺積電奪回高通7nm訂單 產能是否夠用
發表于：6/15/2017 5:00:00 AM
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臺積電7nm擊敗三星 成功拿下驍龍845
發表于：6/15/2017 5:00:00 AM
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英特爾頹勢漸露 移動芯片市場遭三星與高通搶灘
發表于：6/15/2017 5:00:00 AM
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2016年高通以50%的收益份額領跑基帶芯片市場
發表于：6/14/2017 9:38:00 PM
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中國芯將成為全球半導體產業的“貢獻者”
發表于：6/14/2017 6:00:00 AM
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英特爾被訴芯片設計存在缺陷致手機起火
發表于：6/14/2017 6:00:00 AM
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淺析模擬IC廠商贏得市場的典范
發表于：6/14/2017 6:00:00 AM
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展訊有望提供首批5G商用芯片
發表于：6/14/2017 6:00:00 AM
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傳絡達將于大陸IPO 聯發科否認市場傳言
發表于：6/14/2017 6:00:00 AM
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4月手機內存芯片價格漲跌幅排行榜
發表于：6/14/2017 6:00:00 AM
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海思麒麟970將改用12nm
發表于：6/14/2017 5:00:00 AM
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全新Cadence Virtuoso系統設計平臺
發表于：6/13/2017 9:54:00 PM
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強化Exynos處理器競爭力 三星獲得獨立生產GPU能力
發表于：6/13/2017 6:00:00 AM
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蘋果開發AI芯片 為未來兩個主攻領域蓄力
發表于：6/13/2017 6:00:00 AM
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