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采用TO-247PLUS封裝的高功率密度單管IGBT
發表于：7/2/2017 9:20:00 PM
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高通CEO 5G發展帶來12萬億美元的市場機遇
發表于：7/2/2017 5:00:00 AM
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存儲芯片強勢漲價 但三星地位并不穩固
發表于：7/1/2017 6:00:00 AM
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服務器芯片市場格局或生變 ARM、AMD強勢叫板英特爾
發表于：7/1/2017 6:00:00 AM
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清華魏少軍、劉雷波團隊提出軟硬件協同設計新方法
發表于：7/1/2017 6:00:00 AM
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三星超越英特爾成芯片市場老大 存儲芯片還能降價嗎
發表于：6/30/2017 6:00:00 AM
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這家芯片公司何以獲得阿里巴巴的巨額投資
發表于：6/30/2017 6:00:00 AM
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全球最聰明公司：Nvidia奪冠 華為跌出前50名
發表于：6/30/2017 6:00:00 AM
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從失敗到成功 企業為何擠破頭自研芯片
發表于：6/30/2017 6:00:00 AM
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因干涉東芝出售芯片部門 西數被起訴
發表于：6/30/2017 6:00:00 AM
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物聯網開啟無線芯片市場熱潮 廠商積極分食
發表于：6/30/2017 6:00:00 AM
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企業為何擠破頭自研芯片
發表于：6/30/2017 5:00:00 AM
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你所不知道的石墨烯
發表于：6/30/2017 5:00:00 AM
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聯發科翻身有望 全球首發雙卡支持4G VoLTE方案
發表于：6/29/2017 6:00:00 AM
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聯手KKR 西部數據重新競購東芝閃存芯片業務
發表于：6/29/2017 6:00:00 AM
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芯片制造冠軍易主 三星將取代英特爾
發表于：6/29/2017 6:00:00 AM
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越被阻越堅定 萊迪思CEO三度送交申請書
發表于：6/29/2017 6:00:00 AM
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芯片+系統+品牌 共同打造自主創新完美組合
發表于：6/29/2017 6:00:00 AM
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半導體產業發展要分三步走的思考
發表于：6/28/2017 6:00:00 AM
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聯發科轉單格羅方德 對雙方有什么好處
發表于：6/28/2017 6:00:00 AM
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雙攝受熱捧 馬達市場風起云涌
發表于：6/28/2017 6:00:00 AM
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中國半導體裝備企業自強之路仍充滿艱辛
發表于：6/28/2017 6:00:00 AM
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攜EPYC回歸服務器市場 AMD的信“芯”從何而來
發表于：6/28/2017 6:00:00 AM
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5G即將到來 高通專利優勢被一步一步削弱
發表于：6/27/2017 5:00:00 AM
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心疼聯發科!沒錢下單臺積電16nm 轉投AMD女友
發表于：6/27/2017 5:00:00 AM
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臺積電7nm豪收蘋果高通業務訂單
發表于：6/27/2017 5:00:00 AM
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Helio“芯”機減少 聯發科遭遇滑鐵盧
發表于：6/27/2017 5:00:00 AM
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高通展訊夾擊下 聯發科扭轉局面并不容易
發表于：6/27/2017 5:00:00 AM
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蘋果炮火猛烈高通如何自救
發表于：6/27/2017 5:00:00 AM
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展訊現狀分析
發表于：6/27/2017 5:00:00 AM
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