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數據傳輸率實現數量級成長 5G緊隨其后。
發表于：7/19/2017 5:00:00 AM
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是德科技SystemVue仿真平臺有助應科院降低NB-IoT收發信機的成本和功耗要求
發表于：7/18/2017 9:58:00 PM
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淺析手機芯片大廠間虛戰實和市場格局變化
發表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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5G發展快馬加鞭
發表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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高通蘋果專利大戰升級 臺積電成間接受害者
發表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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下半年8吋晶圓代工產能供不應求
發表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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三星加碼內存芯片布局 國產手機廠商或受沖擊
發表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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華為開發人工智能芯片
發表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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芯片市場格局變化
發表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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華為人工智能等高端芯片或將于年底發布
發表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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韓國半導體出口創30個月新高 三星擴產加速
發表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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三星芯片業務超越英特爾成為全球第一
發表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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蘋果和高通終會和解 原因或許是“它”
發表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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華為人工智能處理器能否趕超谷歌TPU
發表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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軟銀助圓夢 未來或又將見到英偉達手機
發表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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自行采購PCB生產設備 蘋果為OLED iPhone新機煞費苦心
發表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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快充一統難實現 三大標準紛爭不休
發表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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蘋果戰高通想贏不容易 或重現與愛立信、諾基亞糾紛劇情
發表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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蘋果iPhone拉貨戰鼓聲響 臺系IC設計一掃成長不足隱憂
發表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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英偉達如日中天 AI芯片有哪些
發表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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MIT工程師引產業顛覆：功耗最小的無人機芯片問世
發表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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論國產手機供應鏈之痛：重要元器件被外企壟斷
發表于：7/16/2017 6:00:00 AM
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人工智能最佳伙伴？光學芯片是也
發表于：7/15/2017 6:00:00 AM
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發表于：7/15/2017 6:00:00 AM
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躥紅速度堪比小鮮肉 NB-IoT芯片/模組廠商匯總
發表于：7/15/2017 6:00:00 AM
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意法半導體(ST)與Security Platform Inc.合作
發表于：7/14/2017 9:12:00 PM
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三星搭載驍龍840 跑分性能持平821
發表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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臺積電董事長張忠謀身價破10億美元 iPhone功不可沒
發表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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夯實信息產業基礎 緊抓存儲芯片擺脫進口依賴
發表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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新的3-D芯片有望解決通信瓶頸
發表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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