日前，華為技術有限公司高級副總裁、消費者業務CEO余承東在2017中國互聯網大會上表示，“華為的AP里面不僅集成CPU、GPU，也將會有我們的人工智能的處理器（目前還沒發布），適當的時候我們會發布人工智能處理的芯片”。

麒麟970集成的AI處理器：寒武紀？

近年來，人工智能技術發展迅速，有諸多初創公司或大公司從事人工智能芯片的開發，或相關軟件算法的開發。而在人工智能芯片開發單位中，Intel推出了用于人工智能的眾核芯片，英偉達推出了用于人工智能的GPGPU，Intel通過收購推出了針對人工智能的FPGA SoC，谷歌推出了用于人工智能的TPU......在這方面，國內也有一些單位或公司開發出了不俗的產品。神威太湖之光上的申威26010其實已經開始布局人工智能領域，百度和申威已經在嘗試合作。但這些產品全都是面向云端的，也不大可能授權給華為使用。

英偉達推出了GPGPU，而且還有了DGX-1這樣的產品。

除了以上的公司，來自中科院計算所的寒武紀已經成為業界的新星。相對于英偉達公司并沒有應用于嵌入式設備的人工智能產品（英偉達的GPGPU都是“大炮”，性能較高，功耗也高，更適合大機器，但無法應用于智能手機這樣的設備），寒武紀對外公布的產品線可謂“步槍”、“大炮”俱全，既有針對高性能機器的產品，也有專門針對嵌入式設備的IP。從公開報道看，寒武紀的商業模式有點類似于ARM——正如ARM把Cortex A53、Cortex A73、Mali G71的IP賣給了華為，寒武紀也可能把自己研發的人工智能IP賣給華為，使得手機芯片設計公司可以把人工智能處理器快速集成到手機的SoC里去。

寒武紀芯片

華為和中科院計算所一直保持著非常密切的關系，成立了“中科院計算所-華為聯合實驗室”，業內傳言華為早已成為中科院計算所的“大金主”。更有知乎和百度貼吧上的業內網友直接透露，麒麟970已經使用了寒武紀的技術。

因此，從華為和中科院計算所之間過去密切的合作關系，以及寒武紀的商業模式、業內的“流言”來看，麒麟970很有可能已經搭載了寒武紀的嵌入式IP，預期會在人臉識別、圖像處理和語音方面獲得前所未有的能力。麒麟970能否與高通驍龍835一較高下，也許就看寒武紀是不是扛得住了。

人工智能元素會成為麒麟970差異化競爭的亮點

就目前來說，手機芯片在CPU、GPU、基帶這三大件來說，已經處于性能過剩的狀態。

就CPU來說，由于近年來ARM的CPU性能提升非常快，對于大部分應用來說，無論是ARM的Cortex A72/A73，還是高通的Kryo或者三星的貓鼬都已經性能過剩了。

用SPEC2000測試來做比較，如果使用GCC編譯器的話，就SPEC2000定點成績而言，2014年聯發科的MT6592T中2G主頻的Cortex A7定點成績大約為600+分，而2G主頻的Cortex A72/A73的成績在1200分以上，由于華為海思、MTK的A72/A73的主頻都在2G以上，在短短幾年里，CPU的性能提升了2倍以上。

GPU的增長就更為迅速——從2014年時候麒麟910的MALI 450 mp4只能帶分辨率720P的屏幕，到麒麟960的Mali G71MP8毫無壓力能帶分辨率2K的屏幕。

在基帶上，高通、華為、MTK都能實現全網通，雖然有Cat6、Cat12/13的差別，但就日常刷微信、QQ、手機上網而言，Cat6已經完全夠用了，除非擁有N個G流量，把無線網絡當WIFI用的土豪用戶，基帶上的這點差異，在使用中近乎體驗不出來。

而隨著人工智能的興起，手機芯片中是否集成人工智能處理器，將會成為手機芯片，甚至是智能手機差異化競爭的關鍵點。目前，由于一些人工智能方面的圖像視頻和語音應用的運算量過大，這就使一些應用在智能終端上做不了，限制了智能手機的功能拓展。

而專用的人工智能處理器在智能應用上的性能和功耗都會比傳統處理器更好，在人工智能即將到來的時代有非常廣闊的應用前景，很多云端能做的智能應用，未來很多都可以轉到智能終端，這就能豐富智能手機的功能，增強一些應用的用戶體驗。

舉個例子，過去的拍照軟件僅僅是“化妝”的水平，而在有了終端的人工智能處理器之后，可以通過智能拍照的方式實現“整容”般的拍照效果。這對于很多注重拍照效果的智能手機用戶而言，將會有非常強的吸引力。

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結語

麒麟系列芯片是華為海思自主研發的國產手機芯片，歷經910，920，930，950，960等前后多代的演進，目前已經成為華為高端手機的標準配置，幫助華為手機從二線品牌成長為比肩蘋果和三星的一流品牌。業界普遍猜測最新一代麒麟芯片（麒麟970）將在下半年隨華為的最新旗艦手機Mate 10投入市場。