面對蘋果（Apple）已擺明針對2017年新款iPhone開始拉貨，加上今年有不少新功能將推出，對于芯片需求量及平均價格都有拉升作用，在上游晶圓代工廠直言第3季產能利用率已全滿，而10月前幾乎已沒有空位后，臺系IC設計公司普遍看好第3季客戶下單量將往上增加，甚至有可能越看越好，畢竟，傳統(tǒng)旺季效應，產業(yè)鏈庫存不高，上游晶圓代工產能滿載這三支箭，向來是IC設計公司營運見漲的最大票房保證，在新款iPhone相關芯片訂單已明顯排擠其他芯片產能后，臺系IC設計公司第3季營運成長表現(xiàn)理應沒有負面因素可期，差別只是第3季營收季增率的多寡而已，此外，芯片平均毛利率走勢向來與晶圓代工廠產能利用率成正比，在第3季包括8吋及12吋晶圓產能多已銷售一空的現(xiàn)在，臺系IC設計公司若要預期第3季毛利率走揚表現(xiàn)，也將符合產業(yè)慣例。

臺系一線IC設計公司指出，2017年上半終端3C產品銷售表現(xiàn)，除新興的智能語音助理產品獨樹一格增長，及不斷擴建的數(shù)據(jù)中心帶動服務器相關芯片需求不斷高升外，其余如智能型手機、平板電腦、TV、STB、PC與NB產品普遍乏善可陳，這也是產業(yè)鏈等不及第3季傳統(tǒng)旺季效應加持，就提前在第2季調整芯片庫存水位的最大原因。不過，在新款iPhone延后推出雜音雖然從不間斷，但蘋果仍如期自6月開始出現(xiàn)拉貨潮后，上游晶圓代工產能的立馬滿載效應，已開始吸引及刺激下游客戶重新回來拉貨，畢竟，新款iPhone的2017年出貨成長目標普遍被業(yè)界看好將較2016年成長10～20％，加上無線充電、快速充電、3D感測、全熒幕設計等新功能，都需要新款的芯片解決方案來支持，這對于芯片需求量能來說，本來就會水漲船高般的往上提升。

也因此，在蘋果毅然決然在6月如期啟動零組件供應鏈的拉貨動作后，非蘋陣營也開始出現(xiàn)危機意識，而決定多備一些旺季芯片庫存水準，兩造力量加持下，臺系晶圓代工廠已直接預告10月底前產能已全部銷售一空，若客戶決定加單，預期要到11月過后方有新產能可供應，這類上游晶圓代工產能供應吃緊的消息，向來會有效觸動下游客戶的拉貨神經(jīng)，更明顯反應在臺系IC設計公司第3季營收成長表現(xiàn)普遍正向樂觀的態(tài)度上。此外，由于上游晶圓代工產能已開始吃緊，預期客戶殺價壓力也會開始減輕，這對于第3季不少新品將量產，或成本降低改版芯片亦將推出的臺系IC設計公司來說，也可坐收毛利率往上翻揚的邊際效益，這將是臺系IC設計公司第3季營收、毛利率及獲利指標全數(shù)上看的最大保證，一甩2017年上半成長不足的隱憂。

面對2017年下半蘋果及非蘋陣營智能型手機新品將再次交鋒，加上智能型手機產品仍主打升級風，希望有效刺激終端換機需求，這對于2017年下半手機相關芯片市場來說，量增價漲的前景相當可期，雖然蘋果iPhone仍偏好采用外商芯片解決方案，但蘋果無形中也局限國外芯片供應商劈腿的可能性，仍讓臺系IC設計公司有機會跟進吃到新一代智能型手機新功能、新設計的市場大餅，在2017年新款iPhone已正式拉貨之際，臺系IC設計公司第3季營運成長表現(xiàn)跟進賺旺季掌聲的趨勢明顯。