8月13日消息，據外媒wccftech報道，蘋果2026年推出的iPhone 18 系列所搭載的A20系列處理器將首度采用臺積電2nm制程，并計劃由現行InFO 封裝轉向WMCM（晶圓級多芯片模組） 方案。此舉旨在通過封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進制程帶來的成本壓力。
相較于現行的InFO（整合扇出封裝）采用PoP（Package on Package）垂直堆疊方式，將記憶體直接置于處理器上方，并采用Chip First 制程在晶片上生成RDL（重布線層），再將記憶體封裝于上層，WMCM則改為水平排列設計，并采用Chip Last 制程，先完成重布線層的制作，再將晶片安裝于其上。InFO 的優勢是整合度高，但隨著AI 應用帶動記憶體容量需求大幅增加，記憶體模組疊得越高，封裝厚度與制作難度都顯著上升，同時SoC 功耗提升也使散熱變得困難。 WMCM 將存儲與處理器并排放置，能在保持高性能的同時改善散熱條件，并提供更大的存儲配置彈性。
天風國際證券分析師郭明錤指出，長興材料已獲臺積電采用，成為蘋果2026 年iPhone 與Mac 芯片中，供應液態封裝料（LMC）與底填封裝料（MUF）的廠商。 MUF 技術可將底填與封模制程整合為單一步驟，不僅減少材料用量，還能縮短生產時間并提升良率，直接支援蘋果推行WMCM 的策略。業界認為，WMCM 封裝將為蘋果帶來更高的產品線靈活度，可將CPU、GPU 與神經網路引擎分為獨立模組進行組合，讓A20 與A20 Pro 在性能差異化上更明顯，同時加快不同產品線的研發與設計周期。
此外，蘋果也在探索SoIC（System on Integrated Chips）堆疊方案，將兩顆先進晶片直接堆疊，形成超高密度互連，以降低延遲并提升性能與能源效率。不過，SoIC 技術預計僅會應用于2026 年推出的M5 系列MacBook Pro 芯片，而非iPhone 18 系列，顯示蘋果會依據不同產品的設計需求與成本結構，選擇最適合的封裝方案。
