在去年聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收創(chuàng)下新高，不過(guò)過(guò)去兩年其股價(jià)卻跌了四成，毛利從43%下降到今年一季度的33.5%，今年一季度芯片出貨量更跌穿1億片，面對(duì)如此困局前臺(tái)灣中華電信董事長(zhǎng)暨CEO蔡力行提前在6月23日正式就任共同CEO，希望迅速扭轉(zhuǎn)局面，然而這并不容易。
聯(lián)發(fā)科技術(shù)落后
聯(lián)發(fā)科過(guò)去數(shù)年通過(guò)開(kāi)發(fā)多核手機(jī)處理器得以憑借差異化迅速突圍，一度在去年二季度在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)上首次超過(guò)高通。然而行業(yè)內(nèi)卻逐漸發(fā)現(xiàn)多核處理器在手機(jī)上的應(yīng)用有限，因?yàn)槭謾C(jī)很少會(huì)進(jìn)行多線程處理，所以多核處理器主要的用處是用于跑分而不是提高用戶的使用體驗(yàn)。
聯(lián)發(fā)科在多核技術(shù)開(kāi)發(fā)上并沒(méi)止步，去年更在手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)布了全球首款十核心的手機(jī)芯片helio X20。不過(guò)更多核心帶來(lái)的弊端反而日益凸顯，由于擁有更多的核心數(shù)量，導(dǎo)致手機(jī)處理器發(fā)熱量過(guò)大而導(dǎo)致手機(jī)處理器的性能被限制，今年發(fā)布的helio X30采用了兩顆ARM的高性能核心A73，采用了臺(tái)積電的10nm工藝單核性能卻比同樣采用A73核心的華為海思的麒麟960低超過(guò)20%，而后者采用了工藝更落后的16nmFinFET，當(dāng)前helio X30的處理器單核性能僅與高通的中高端芯片驍龍660相當(dāng)。
基帶技術(shù)則一直都是聯(lián)發(fā)科的弱點(diǎn)，高通和三星支持LTE Cat16（即1Gbps下行）的基帶已上市，華為目前的高端芯片麒麟960也支持LTE Cat12技術(shù)，聯(lián)發(fā)科今年發(fā)布的helio X30卻只支持LTE Cat10技術(shù)，更讓人遺憾的是展訊居然領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)支持LTE Cat7技術(shù)的基帶約半年時(shí)間。
近日臺(tái)媒報(bào)道指，雖然聯(lián)發(fā)科早在2014年就開(kāi)發(fā)出全網(wǎng)通基帶，不過(guò)實(shí)際上直到去年其基帶都過(guò)于復(fù)雜，基帶芯片至少有三顆DSP，分別是Coresonic LTE DSP、支持2G/3G的智原FD216 DSP、支持CDMA的CEVA DSP，這導(dǎo)致手機(jī)芯片發(fā)熱量過(guò)大、功耗過(guò)高，不過(guò)這一技術(shù)缺憾今年終于解決，將之整合成為一顆DSP。
技術(shù)上的落后，特別是在基帶上的落后這種狀況估計(jì)在未來(lái)幾年都難以突破，將讓聯(lián)發(fā)科難以在高端市場(chǎng)上有所作為。此外另一個(gè)影響它難在高端市場(chǎng)上發(fā)力的是它所帶有的山寨色彩，由于聯(lián)發(fā)科是依靠中國(guó)的山寨手機(jī)發(fā)家的，這導(dǎo)致其品牌一直都難以擺脫這種影響。
在中低端市場(chǎng)上正受到高通和展訊的夾擊
高通在高端和中高端市場(chǎng)目前正呈現(xiàn)勢(shì)如破竹之勢(shì)，同時(shí)它還擁有專利費(fèi)的優(yōu)勢(shì)，專利費(fèi)是它的主要利潤(rùn)來(lái)源，這讓它在中低端手機(jī)芯片上愿意采取更激進(jìn)的策略以搶奪市場(chǎng)份額，而在中低端市場(chǎng)所獲得的出貨量也有助于它提升專利費(fèi)收入，近期它與中國(guó)手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯等合作就是這種策略的體現(xiàn)。
展訊此前主要是在2G和3G市場(chǎng)上依靠性價(jià)比搶奪市場(chǎng)份額，并達(dá)成了全球第三大手機(jī)芯片企業(yè)的目標(biāo)。如上述在支持中國(guó)移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù)上展訊先于聯(lián)發(fā)科達(dá)成，通過(guò)與Intel合作率先引入相當(dāng)于臺(tái)積電10nm工藝的Intel 14nm FinFET，推出性能相當(dāng)于聯(lián)發(fā)科和高通中端芯片的手機(jī)芯片SC9861G，去年其4G芯片出貨量達(dá)到1億片，在4G技術(shù)上取得進(jìn)展的它很可能會(huì)采取更進(jìn)取的價(jià)格策略。
高通從上往下擠壓，而展訊從下往上沖殺，聯(lián)發(fā)科將面臨兩面受敵的尷尬局面，未來(lái)的處境必然會(huì)更艱難，在這個(gè)時(shí)候，其作為今年沖刺中端市場(chǎng)的芯片卻面臨難產(chǎn)。由于聯(lián)發(fā)科去年激進(jìn)的在高端芯片X30和中端芯片P30上同時(shí)引入臺(tái)積電的10nm工藝，X30錯(cuò)失時(shí)機(jī)已乏人問(wèn)津，P30本欲在三季度量產(chǎn)上市的卻因?yàn)榕_(tái)積電當(dāng)下正將全部10nm工藝產(chǎn)能用于生產(chǎn)蘋果的A11處理器而被迫中止，改弦更張推出采用臺(tái)積電的12nmFinFET生產(chǎn)的中端芯片P35。
想挽回失去的客戶并不容易
去年幫助聯(lián)發(fā)科取得芯片出貨量創(chuàng)下新高的中國(guó)兩大手機(jī)企業(yè)OPPO和vivo，它們也全球前五大手機(jī)，當(dāng)下已將大部分手機(jī)轉(zhuǎn)用高通的芯片，讓它們?cè)倩貧w聯(lián)發(fā)科需要重新開(kāi)發(fā)手機(jī)并不容易，這將不利于它們的產(chǎn)品規(guī)劃。
OPPO和vivo在占有中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)份額前三位后，開(kāi)始進(jìn)軍海外市場(chǎng)，由于它們?nèi)狈＠枰揽扛咄ǖ膶＠麅?yōu)勢(shì)獲得保護(hù)，正是因?yàn)檫@個(gè)原因它們?cè)谌ツ耆径扰c高通達(dá)成專利授權(quán)合作。
OPPO和vivo也正在努力進(jìn)軍中高端市場(chǎng)，由于高通的手機(jī)芯片在性能和品牌影響力方面的優(yōu)勢(shì)顯然更有利于它們?cè)谥懈叨耸袌?chǎng)上有所作為，OPPO在近期發(fā)布的R11據(jù)說(shuō)更買斷了高通中高端芯片驍龍660的兩個(gè)月優(yōu)先權(quán)，可見(jiàn)它們也是相當(dāng)重視與高通的合作的，在這種情況下聯(lián)發(fā)科想挽回這兩個(gè)客戶并不容易。
對(duì)于OPPO和vivo來(lái)說(shuō)，它們與華為的競(jìng)爭(zhēng)正進(jìn)入緊要關(guān)頭，更不愿意冒險(xiǎn)。去年三季度OPPO和vivo在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的份額一度超過(guò)華為，今年一季度華為已反超它們奪回了國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)份額第一的位置，在這樣的情況下顯然保住市場(chǎng)份額是它們最重要的事情。
顯然面對(duì)這樣的市場(chǎng)局面，即使有蔡力行這樣在芯片行業(yè)有豐富經(jīng)驗(yàn)的人物也難以短時(shí)間改變市場(chǎng)局面，當(dāng)然聯(lián)發(fā)科也有可能認(rèn)識(shí)到智能手機(jī)市場(chǎng)已進(jìn)入高度成熟的階段想再重回巔峰并不容易，它將希望更多放在物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域，今年中國(guó)市場(chǎng)繁榮的共享單車市場(chǎng)其物聯(lián)網(wǎng)芯片就占有了相當(dāng)大的市場(chǎng)份額，這會(huì)為它的未來(lái)發(fā)展帶來(lái)新的希望。