半導體芯片龍頭英特爾最近有點兒不平靜。前幾日，三星宣布其與IBM、GlobalFoundries組成的聯(lián)盟成功開發(fā)出業(yè)界第一個全新硅納米片晶體管，并稱該晶體管制造技術采用全新四層堆疊納米材料，為研發(fā)5nm芯片奠定基礎，能將移動設備尤其是智能手機的電池壽命提升2至3倍。

從14nm、10nm到7nm、5nm，在芯片制造技術上，三星近幾年來風生水起。而英特爾始終堅持14nm芯片技術，并表示今年將開始制造10nm芯片。

“英特爾還在堅守14納米制程，在三星與IBM研發(fā)出5納米制程的芯片后，中間相隔10納米和7納米制程，可說半導體芯片龍頭已被狂甩了3個時代。”TechNews科技新報發(fā)文稱。

不過，英特爾在其上半年召開的技術與制造日上表示，其14nm技術具有高功能密度，要優(yōu)于競爭對手，制造成本要比對手低30%，且將采取措施確保在性能和成本方面遠遠領先于三星等。

接受法治周末記者采訪的數名業(yè)內人士表示，作為行業(yè)領頭羊，英特爾近些年在傳統(tǒng)PC芯片領域依然強勢，但隨著三星、高通、IBM等紛紛搶占移動通信芯片市場，英特爾在手機芯片市場已經逐漸失勢。

三星對標英特爾

公開資料顯示，英特爾主攻PC和服務器芯片市場，占據PC市場處理器約八成的市場份額，在服務器芯片市場占據超過九成的市場份額。

不過，近幾年PC市場的發(fā)展出現了停滯跡象。

在中國通信業(yè)觀察家項立剛看來，這種停滯，給英特爾帶來了打擊，而且在幾乎被英特爾壟斷的服務器芯片市場，也因價格高昂，英特爾被不少用戶和服務器提供商埋怨。

而作為后起之秀的三星，除了有智能手機、電視機等業(yè)務以外，還擁有半導體、顯示面板等零部件業(yè)務。在英特爾逐現頹勢之際，三星開始叫板英特爾。

但其叫板方向并非英特爾擅長的PC芯片市場，而是在閃存市場、手機芯片等戰(zhàn)場上，三星不斷尋求突破。

法治周末記者了解到，三星研發(fā)的第一代10nm芯片已應用于其今年發(fā)布的GalaxyS8中，高通驍龍835芯片也由三星現有的10nm工廠制造。

據國外科技網站CNET報道，三星已經聯(lián)合IBM，研發(fā)全球首款5nm制程的芯片，芯片制造商能將更多的電晶體容納到更小的芯片組里，相較于目前制程所生產的芯片，三星預計在同樣水準的功耗下，性能可提升40%，或在獲得同樣的性能表現下，使用新技術的芯片僅需目前芯片的四分之一功耗。

不過，通信專家劉啟誠告訴法治周末記者，三星要想在PC領域超越英特爾，仍較費勁。“三星與英特爾的不同處在于，前者除擁有PC筆記本業(yè)務外，還有手機、服務器、通訊領域設備等業(yè)務，因此，三星在芯片領域擁有更全面的產業(yè)鏈，而英特爾不做具體產品，主要給終端廠商提供芯片。若三星能研發(fā)出5nm芯片，而英特爾研發(fā)下一代芯片的速度仍然緩慢，那么對英特爾來說，三星可能是它的一個挑戰(zhàn)。”劉啟誠說道。

摩爾定律失效了嗎？

的確，作為芯片行業(yè)的“老大”，英特爾在10nm芯片量產上卻數次“跳票”。

最初，英特爾產品更替周期為一年半，后來該周期延長至兩年，最近研發(fā)的14nm芯片在市場上停留的時間已接近3年。

法治周末記者查詢相關資料發(fā)現，英特爾的制程工藝從45nm變?yōu)?2nm用了近27個月，從32nm到22nm用了大概28個月，從22nm到目前的14nm用了近30個月。隨后，14nm制程工藝延續(xù)至今。

但英特爾方面表示，10nm芯片預計將于2017年下半年問世。

《第一財經日報》引用業(yè)內人士的預計稱，10nm芯片在市場上的停留時間也將為3年左右，盡管比10nm更加先進的，被稱為技術飛躍的7nm芯片預計將于2019年面世，但英特爾推出7nm芯片可能要等到2020年左右。

一位高通內部人士告訴法治周末記者，英特爾目前幾乎遇到了“摩爾定律”瓶頸，因為7nm芯片工藝需要特別小的間距，且不能使用以前的電阻，在物理上生產出更小芯片的挑戰(zhàn)增加，有很多技術難點，且成本非常高。

上述高通內部人士提到的“摩爾定律”，由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年提出，預言半導體芯片上集成的晶體管和電阻數量將每年增加一倍，其核心是芯片的性能將逐漸提升，成本將會逐漸降低。

不過，英特爾副總裁StacySmith在英特爾技術與制造日上表示：“按單個晶體管成本計算，我們的下跌速度略快于歷史水平。摩爾定律還有生命力。”

事實上，英特爾也在轉變戰(zhàn)略方向。

英特爾工藝架構與整合資深研究員MarkBohr稱：“英特爾不想再和三星、臺積電玩‘數字’游戲了，以后英特爾要用密度度量法來定義工藝節(jié)點。”

如果采用這種標準來計算，英特爾最近幾年都以兩倍的速度提升晶體管密度。

Bohr舉例稱，22nm進化為14nm的時候，晶體管密度提升了2.5倍，14nm進化為10nm時，密度又提升了2.7倍，10nm芯片在運算速度和功耗上會有較大進步。

但據《第一財經日報》報道，英特爾追隨摩爾定律的生產技術并不適合碎片化市場，對投資領域的體量和利潤要求很高。

法治周末記者了解到，英特爾先后丟掉應用處理器、平板芯片、手機芯片和數字電視等領域，原因或是此前的投資項目未取得很好效益。

英特爾的難題

隨著芯片市場競爭日趨白熱化，芯片巨頭收購烽煙四起。

今年3月，英特爾以153億美元收購以色列信息技術公司Mobileye；5月26日，高通聯(lián)合大唐電信旗下聯(lián)芯科技，以及建廣資本和智路資本，成立合資公司瓴盛科技(JLQTechnology)，進軍手機芯片低端市場，從而抗衡有英特爾入股的紫光旗下的展訊和銳迪科。

經過大規(guī)模整合，在半導體行業(yè)中有能力制造先進芯片的公司名單中，剩下英特爾、三星、臺積電和格羅方德。

如今，三星和英特爾為了搶占芯片市場，暗自發(fā)力。

根據麥克萊恩提供的最新報告，受到市場不斷增加的對內存和閃存需求的提振，三星在2017年一季度的芯片銷量首次超過英特爾。“英特爾20多年來所保持的芯片行業(yè)老大的地位將被打破。”該報告稱。

項立剛向法治周末記者分析，英特爾目前最大的困境，就是已經痛失了移動通信領域的芯片市場，但隨著5G時代的來臨，英特爾也迎來了新的發(fā)展機遇。“在智能終端市場，除了手機，還有冰箱、洗衣機、抽油煙機等各種設備都需要聯(lián)網，一旦聯(lián)網，就需要芯片，又會產生更大的市場。未來由深度學習和機器學習所驅動的行業(yè)發(fā)展趨勢將進一步催生對智能芯片的需求，英特爾能否抓住機遇、成功轉型，將非常關鍵。”項立剛說道。

劉啟誠也認為，在萬物互聯(lián)時代，如何切入大數據、物聯(lián)網和云市場，如何解決英特爾X86架構功耗較大等問題，如何更好地適應物聯(lián)網不同場景下對芯片的需求，都是英特爾需要努力思考的。