現(xiàn)如今，在芯片工藝市場(chǎng)上，三星和臺(tái)積電兩者之間的博弈愈發(fā)激烈。而據(jù)韓國(guó)每日經(jīng)濟(jì)新聞?dòng)?2日的報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電已經(jīng)打敗了三星電子，搶走了高通公司的7納米訂單。報(bào)道指出，臺(tái)積電在上次和三星搶奪高通10納米工藝晶片訂單失敗后，便全力加速發(fā)展7納米晶片技術(shù)。如今，據(jù)傳美國(guó)無(wú)線(xiàn)晶片巨擘高通已經(jīng)委托臺(tái)積電生產(chǎn)7納米晶片，臺(tái)積電終于搶奪高通訂單成功。
據(jù)韓國(guó)媒體稱(chēng)，臺(tái)積電獲得的高通下一代應(yīng)用7納米工藝處理器的訂單，具體型號(hào)可能是驍龍840或者845處理器。該報(bào)道還指出，高通選擇了臺(tái)積電代工7納米芯片，是因?yàn)槟壳叭堑?納米工藝制程不順，開(kāi)發(fā)7納米制程技術(shù)的時(shí)間表延遲，目前三星啟動(dòng)的只是10納米工藝小幅升級(jí)版的8納米工藝研發(fā)。而臺(tái)積電原就計(jì)劃約在今年年底前推出7納米晶片，2018年量產(chǎn)7納米工藝。
在三星以及臺(tái)積電兩者之間，高通都分別曾經(jīng)有過(guò)合作，如此前的14納米和10納米FinFET的驍龍820、821和835等都是由三星半導(dǎo)體代工，而高通驍龍808和810處理器則是由臺(tái)積電代工。為了搶奪搶奪晶圓代工市場(chǎng)，三星在上個(gè)月更是宣布成立晶圓代工新部門(mén)，但如今失去了高通7納米芯片這一大訂單，卻可能會(huì)阻礙三星試圖擴(kuò)展晶圓代工市場(chǎng)的腳步。尤其是據(jù)傳臺(tái)積電已經(jīng)贏得了蘋(píng)果下一代手機(jī)晶片的新訂單，這或?qū)⒔o三星擴(kuò)張晶圓代工市場(chǎng)的野心造成巨大打擊。
業(yè)內(nèi)人士指出，雖然三星在制程節(jié)點(diǎn)的進(jìn)展速度上，確實(shí)領(lǐng)先于臺(tái)積電，但是其封裝、組裝等后制程技術(shù)確實(shí)難以媲美臺(tái)積電，尤其是臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)，蘋(píng)果行動(dòng)裝置能夠更加輕薄也得益于臺(tái)積電的封裝技術(shù)。而三星，目前為止仍然沒(méi)有類(lèi)似的技術(shù)。而根據(jù)Benchlife今年分享的一份內(nèi)部資料顯示，三星之所以能在10納米和14納米工藝制程上搶下高通芯片代工訂單，主要原因是三星敢于風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)且按照成本報(bào)價(jià)收費(fèi)，而臺(tái)積電卻是按照晶圓收費(fèi)并且價(jià)格也略高，所以必須等待良率足夠可控之后才敢接單。
而相比較于三星和臺(tái)積電在芯片工藝制程上的激進(jìn)，英特爾在新工藝制程上卻要落后一點(diǎn)時(shí)間。日前，英特爾CEO柯再奇透露，首代7納米工藝制程將會(huì)在10納米出貨2至3年之后亮相，換句話(huà)來(lái)說(shuō)，英特爾的7納米工藝保守估計(jì)是2021年開(kāi)始量產(chǎn)，最快也要2020年才能開(kāi)始量產(chǎn)了。
但是據(jù)英特爾表示，他們的14納米工藝、10納米工藝在技術(shù)上遠(yuǎn)比友商的要先進(jìn)，為此，英特爾還提出了新的衡量半導(dǎo)體工藝的公式。而事實(shí)上，三星、臺(tái)積電與英特爾的制程工藝還是有著比較大的差距，三星、臺(tái)積電的工藝數(shù)字都經(jīng)過(guò)了不同程度的“美化”。XX 納米工藝這個(gè)名詞所代表的是線(xiàn)寬，雖然線(xiàn)寬越小，半導(dǎo)體就越小，晶體管也越小，制造工藝也越先進(jìn)，但是一款半導(dǎo)體工藝的先進(jìn)程度并不僅僅以線(xiàn)寬卻決定，還有更細(xì)節(jié)的柵極距、鰭片間距等關(guān)鍵的決定性因素。以14納米工藝制程為例，英特爾的14納米工藝在這些關(guān)鍵指標(biāo)上要比臺(tái)積電和三星半導(dǎo)體好得多。
不過(guò)，即便英特爾和三星、臺(tái)積電在先進(jìn)制程的命名上有所爭(zhēng)執(zhí)，但是毫無(wú)疑問(wèn)，三星和臺(tái)積電在半導(dǎo)體工藝進(jìn)展上確實(shí)是相較于英特爾擠牙膏似的工藝進(jìn)展速度要快得多。從早期英特爾在半導(dǎo)體工藝上的一家獨(dú)大，到如今的“三足鼎立”。現(xiàn)如今，隨著三星、臺(tái)積電與英特爾的分庭抗禮，半導(dǎo)體工藝之爭(zhēng)也變得愈加激烈。