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新能源汽車發(fā)展對硅芯片和碳化硅芯片需求量很大
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首款混合現(xiàn)實頭顯將于今春亮相，將成今年核心產(chǎn)品
發(fā)表于：1/16/2023 8:36:02 PM
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持續(xù)了數(shù)年的高增長態(tài)勢之后，掃地機器人行業(yè)的增速正逐漸放緩
發(fā)表于：1/16/2023 8:30:22 PM
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意法半導體人力資源與企業(yè)社會責任總裁Rajita D'Souza介紹公司可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略舉措
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滿足光伏逆變器應用需求，茂矽推出1200V/FS工藝IGBT
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汽車智能化，集度做加法
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芯塔電子2023年新年媒體專訪
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千億芯片龍頭“爆雷”，凈利預降超73%
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AMD、Intel已用上 NVIDIA這次落后了？
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數(shù)據(jù)中心市場需求復蘇 CPU、GPU芯片激烈角逐
發(fā)表于：1/16/2023 9:07:46 AM
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思遠半導體獲近億元B輪融資，2023持續(xù)發(fā)力電源相關芯片產(chǎn)品
發(fā)表于：1/16/2023 7:56:05 AM
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華為神秘麒麟芯片現(xiàn)身！性能不輸高通驍龍8+
發(fā)表于：1/15/2023 11:07:03 PM
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3D NAND 芯片級拆解比較，位密度：長江存儲吊打三星！
發(fā)表于：1/15/2023 11:01:40 PM
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曹德旺自曝捐款100億，要建世界一流名校！
發(fā)表于：1/15/2023 10:46:17 PM
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全球科技巨頭匯聚CES，巨頭扎堆布局VR生態(tài)！
發(fā)表于：1/15/2023 10:31:50 PM
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大鴻海瞄準小IC，誰須當心？
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安全該不該妥協(xié)？輔助/自動駕駛的駕駛安全又如何保障？
發(fā)表于：1/14/2023 9:43:56 AM
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模擬技術十年展望之智能傳感
發(fā)表于：1/14/2023 8:32:55 AM
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臺積電3nm芯片遭棄用？
發(fā)表于：1/14/2023 8:18:37 AM
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百度十大科技預測發(fā)布，釋放什么訊號？
發(fā)表于：1/14/2023 8:03:05 AM
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我們實現(xiàn)4nm小芯片的量產(chǎn)？別偷換概念，封裝與制造是兩碼事
發(fā)表于：1/14/2023 7:59:21 AM
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江波龍亮相CES2023，現(xiàn)場“群英薈萃
發(fā)表于：1/14/2023 7:54:03 AM
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中日歐各自出招發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，外媒：美國芯片規(guī)則失效了
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騰訊云，盯上了芯片設計賽道
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自適應跨平臺PSS中間件架構及開發(fā)
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2022年半導體行業(yè)十大“芯事”
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2022年半導體行業(yè)年度分析報告
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2030單顆芯片容納1萬億晶體管，中國科學家設計1nm晶體管驚艷全世界
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巨頭領跑，HBM3時代來臨
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用芯片減少汽車碳排放——為什么IC在提升汽車及其基礎設施的能源效率方面越來越重要
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