近日，思遠半導體宣布已完成由惠友資本獨家投資的B輪融資，本次獲得的資金將持續投入新產品線的擴張和技術研發。思遠方面表示，惠友資本專注于半導體產業領域的投資，從設計到制造端布局全面，善于抓住行業發展機會并很好地發現投資對象的價值。
據官網顯示，思遠半導體成立于2011年，公司一直專注于電池應用的 POWER+電源管理系統芯片設計，致力為智能穿戴、泛消費電子、工業、移動儲能、新能源汽車等行業提供領先的電池管理系統級芯片解決方案，包括移動電源SoC芯片、TWS耳機電源管理芯片、鋰電池充電芯片、電源管理PMIC、無線充電芯片等。
2022年，疫情影響下的消費電子產業衰退明顯，也影響到了資本對上游半導體產業的熱度。對于在這個時間點選擇投資思遠半導體，惠友資本投資總監肖海偉表示：“任何產業都有景氣度周期、消費電子也是如此，但是企業家是沒有周期的，優秀的企業家都是帶領團隊不斷克服各種不確定性和困難，帶領團隊穿越牛熊周期、創造價值、走向成功。”
肖海偉認為，當前雖然消費電子產業衰退明顯，但是手機和IoT融合健康科技的智能終端、仍是萬億規模的產業，技術創新不會停止、客戶對創新技術和產品的需求不會停滯，優秀的團隊深耕產業、以客戶為中心、為客戶創造價值，待到消費電子市場反轉、必將迎來“戴維斯雙擊”時刻。
談到選擇思遠半導體的原因，肖海偉表示，思遠團隊扎根于半導體芯片產業，聚焦鋰電池供電的產品和應用，始終市場客戶導向，專注、勤勉、不追熱點，耐得住“硬科技”的冷板凳，具有優秀企業家精神的特質。“投資就是投人投團隊，我們充分信任和尊重思遠團隊，相信在總經理董官斌的帶領下，夯實消費電子業務基本盤，抓住新能源產業的大機會，積極布局應用于電動車、儲能、光伏、風電、短途出行等領域的高性能模擬芯片，企業必有更強更廣闊的發展前景。”
近兩年來，思遠半導體TWS耳機充電倉SoC芯片市場占有率排名第一，累計出貨超過7億顆。 客戶包括小米、vivo 、OPPO、一加、realme、傳音、魅族、1MORE、百度、網易、漫步者、JBL、哈曼、聯想等國內外知名品牌。2021年公司員工數70多人，到2022年已經達到140人，研發團隊成員占比約62%，碩士及以上學歷占比50%以上。預計2023年員工數可增至將近200人。
思遠半導體總經理董官斌先生也在日前接受了《電子工程專輯》等媒體的采訪，對TWS等可穿戴類設備的市場趨勢、半導體下行周期中的機遇與挑戰、國產芯片設計公司的整合問題，以及2023年公司的發展布局進行了分享。
TWS耳機等穿戴式市場仍在增長
作為TWS行業電源芯片龍頭企業，思遠認為耳機本身并不是一種新產品，但TWS則是一種新的產品形態。董官斌認為，一款新型消費電子產品從出現到銷量巔峰，當中會有10年左右的市場繁榮期。
“TWS從2017年開始出現，迄今已有近6年時間，高速增長期雖然已經過去，但仍處于更新換代期。各終端廠商在這個時期會找準自己的產品定位，所以無論市場還是技術還處于不斷變化的狀態。”他說到，所以對于上游芯片供應商來說，TWS還是一個持續增長的領域。
今年，思遠的產品在其他可穿戴設備市場也都有不同程度的增長，例如AR/VR智能眼鏡和智能手表。據悉，用于穿戴類的芯片占思遠營收比例高達70%，其中智能手表品類在2022年大幅增長，占到可穿戴品類營收的20%。
在中國疫情管理政策改變之前，大家普遍認為帶血氧、心率監測功能的可穿戴設備不是必需品。但是不少消費者在“陽”過之后，開始注重自身健康數據，董官斌認為今后可穿戴式產品，尤其是帶健康監測功能的高端型號會迎來較大增長。
智能眼鏡、AR/VR設備方面，目前多家終端廠商都在布局，但對于普及和市場起量來說，仍處在相對早期的萌芽階段。
董官斌認為，可穿戴領域中的電源技術具有延續性和互通性，因為每個新系統需求技術基礎是相通的；但也需要很多創新，因為每種產品都有其特別的需求。“我們也在原有的技術基礎上做了很多創新，真正地讓客戶能為產品加分，改善面向終端用戶的體驗。這其中不管是技術積累，還是產品思維，都是一脈相承的。”
行業下行中，看好這幾個市場
雖然電子和半導體行業自2022年下半年來開始進入下行周期，但從思遠2023Q1已獲得的訂單來看，無論同比2022Q1，還是環比2022Q4，均實現了增長。其中以下幾點，被認為是在整個下行周期中依舊會有不俗表現的：
1、車規級電源芯片。思遠的車規級產品還是圍繞著電源相關技術，例如高壓DC-DC、電池管理（BMS）芯片等。預計今年可以實現送樣，驗證完成后會啟動車規認證流程。
2、移動儲能相關芯片。在“雙碳”熱潮下，國內很多領域實現對國際的彎道超車，都與新能源有著莫大關系。便攜式儲能、家庭儲能和商業儲能，未來或將成為引領中國經濟的重要切入領域。
“中國在太陽能、風能等綠能領域有著得天獨厚的資源，發展這部分資源的同時，也帶動了電池相關技術應用的不斷突破。”董官斌表示，電池應用相關芯片是思遠的強項，所以公司在儲能產品應用上也早有布局，未來希望能提供單芯片之外更完整豐富的解決方案。
3、智能物流行業。由于中國消費模式在發生變化，當前物流行業對于智能化和電動化的需求愈發強烈，例如智能頭盔、智能駕駛、快速換電。未來物流的最后一公里甚至不需要人，將有機器人來完成，而這些應用中都離不開電源管理芯片。
上述行業的共通點是都處在上升期，與之前的終端產品沒有本質區別，但在不同程度上有創新需求，思遠目前主要圍繞著這些客戶端需求去做電源產品的升級開發。
董官斌認為，能夠在下行期推動半導體產業發展的，還是行業級應用，而不再依賴于“to c”的需求。“往后很多年，或許都不會再出現一個單品類產品能達到智能手機的規模，也不可能有新形態的產品去替代它。但一些融合手機單點功能的智能化產品，能夠形成組合式的應用，去推動芯片在各個行業領域中的發展。”
國產芯片行業為何還不進入整合期？
在中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2022）上，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授為大會作了題為《以持續創新贏得美好未來》的主旨報告。報告中提到，中國本土IC設計公司數量已達到3243家，比去年的2810家多了433家，增長15.4%。
如此龐大的公司數量，意味著中國大部分中小半導體企業在未來10年之內，可能都面臨著并購或被并購的問題。
但董官斌對此表示得很樂觀，他認為現在中國半導體行業整體是競爭的態勢，但這不是壞事。 “真到了沒有競爭的時候才是最危險的。只有拼命不停向前跑，跑過長時間下行周期的那些廠商才能留下。”
而對于國內半導體行業遲遲沒有迎來并購潮的原因，董官斌認為原因之一是現在很多新創公司仍處于“初代創始人”階段，這批創始人年齡普遍比較小，仍有一腔熱血希望實現理想抱負，把公司一直做下去。“而我們可以看到，國外其實很多被并購的企業，都是在創始人到了一定年齡退休后，在資本方推動下實現的。”
原因之二，當前本土半導體企業同質化比較嚴重，并沒有太多真正在創新的企業，合并產生的價值不大。“思遠存在的價值，就是除了能掌握基礎技術，也能在創新維度上始終堅持如一。很多廠商把做與國外pin-to-pin的產品視為生存之道，我們也能做，但在細分領域的創新才是當下國內半導體公司最缺的。”
以電源芯片為例，專注這類模擬芯片的本土公司往往規模不大，但只要相關終端產品在發展，它對芯片創新性的要求就一直不曾停歇。不同的終端，對于芯片創新的周期不一樣，消費電子需要每年不斷推出新品；而在工業、醫療領域可能每10年才推出一代產品。“所有系統對模擬芯片的需求都在變化，區別只是速度不同。”
對于思遠短期內是否有并購計劃，董官斌表示目前還不考慮并購或者被并購。“我們還是先集中精力把自己該干的事干好，圍繞著電源規劃一些新產品，拓展一些新業務。”
至于大家都關心的IPO進度，他表示還在按計劃進行，“IPO是企業發展的重要節點，但它不是終點”。思遠的上市時間可能跟很多的因素有關，比如經濟恢復時間、對新市場的把握程度、業績和利潤增長以及可持續性。這些因素都結合到一起的時候，可能就是最好的上市時間。
“流水不爭先，爭的是滔滔不絕。上市早一點、晚一點問題不大，最主要是在一個合適的時機去完成這件事情。”董官斌說到。
展望2023
2022年對整個半導體行業來說都比較艱難，市場下行期帶來了諸多挑戰。但董官斌表示，實際上在2021年看整個的未來市場變化時，思遠對2022年的情況其實已經有了一定的預判，所以盡管市場出現較大波動，公司 2022年的營收和毛利水平都達到了預期目標。
那么，2023年的增長點又在什么地方呢？
大眾級消費產品如手機、PC都處于逐年下降的趨勢，但以一些中樞產品為中心，會發散出無數個周邊行業的應用，推動新型半導體技術發展。最典型的就是新能源汽車，帶動了便攜儲能、充電樁、汽車BMS等一系列產品的發展；手機周邊衍生的產品則有移動電源、TWS耳機以及一系列可穿戴設備。
“只要某一個行業的主流產品在發展，就會帶動著周邊應用不斷發展。”董官斌說到，“思遠依然看好穿戴類市場的增長，這是我們的基本盤。另外我們持續布局與新能源應用相關的IC，目前都開始逐漸落地發力，開始貢獻營收。”早期對這些新應用、新市場的布局，讓思遠在行業剛興起時就有新產品可以推向市場。
2023年，思遠主推的新產品還是與電池應用相關，如BMS超高壓、大電流DC-DC，以及具備自研算法專利的電量計。其中電量計主要用于消費類電子，如PC、智能家居產品中。
董官斌預測，2023年將是電子產業從谷底往上爬升的過程。“總體上雖然會比2022好，但啟動需要時間，這是一個逐漸加速的過程。真正要恢復市場繁榮，恐怕要到2024年或更后期。”對于思遠這樣的企業來說，則要跟上經濟發展的節奏，在低谷期加強研發，在經濟恢復后才能有更多的東西推向市場，“我們現在正拼命往前跑，就是要等著那個時候”。
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