頭條 AMD慶祝賽靈思成立40周年 40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。 賽靈思開發的現場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠將具有自定義邏輯的比特流下載到臺式編程器中立即運行，而無需等待數周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現錯誤或問題，設備可以在那里重新編程。 最新資訊 基于FPGA的多通道HDLC通信系統設計與實現 為了滿足某測控平臺的設計要求，設計并實現了基于FPGA的六通道HDLC并行通信系統。該系統以FPGA為核心，包括FPGA、DSP、485轉換接口等部分。給出了系統的電路設計、關鍵模塊及軟件流程圖。測試結果表明，系統通訊速度為1 Mb/s，并且工作穩定，目前該設計已經成功應用于某樣機中。 發表于：8/14/2018 杭州7納米芯片出爐 這幾天，杭州企業嘉楠耘智發布的全球首個成功量產7納米芯片的新聞持續刷屏。 發表于：8/14/2018 基于FPGA的數字三相鎖相環的優化設計 數字三相鎖相環中含有大量乘法運算和三角函數運算，占用大量的硬件邏輯資源。為此，提出一種數字三相鎖相環的優化實現方案，利用乘法模塊復用和CORDIC算法實現三角函數運算，并用Verilog HDL硬件描述語言對優化前后的算法進行了編碼實現。仿真和實驗結果表明，優化后的數字三相鎖相環大大節省了FPGA的資源，并能快速、準確地鎖定相位，具有良好的性能。 發表于：8/14/2018 他是芯片投資教父，投出104家上市公司！未來10年看中國 “AI芯片”這個新鮮的概念在過去一年間逐漸走過了普及的階段，越來越被大眾所熟知。在行業走過野蠻生長，開始加速落地、加速整合的過程中，也有更多的AI芯片公司也開始走出屬于自己的差異化路線。 智東西在此前AI芯片系列報道第一季之后，再次出發，進一步對AI芯片全產業鏈上下近百間核心企業進行差異化的深度追蹤報道。此為智東西AI芯片產業系列報道第二季之一。 發表于：8/14/2018 華爾街投行唱空芯片股？ 半導體產業信心依舊 8月9日，摩根士丹利將美國半導體產業股票評級從“與大盤同步”下調為該行的最低級別“謹慎”——意味著其分析師認為該板塊在未來12至18個月將跑輸大盤。同時該行指出，芯片廠商庫存已逼近十年最高水平，半導體行業周期出現了過熱跡象。 發表于：8/14/2018 士蘭微：國產半導體IDM龍頭蓄勢待發 立足IDM,打造自主綜合性半導體龍頭 發表于：8/14/2018 上海新陽：半導體材料穩步推進 氟碳涂料低于預期 公司發布2018年半年報：上半年實現營業收入2.51億元(YoY+8.5%)，歸母凈利潤-0.19億元(YoY-154.1%)，其中Q2營業收入1.39億元(YoY+14.6%，QoQ+23.0%)，歸母凈利潤-0.35億元(YoY-308.2%，QoQ-317.7%)，業績低于預期，主要原因為全資子公司江蘇考普樂公司盈利大幅下降，公司對2013年資產重組時形成的商譽計提減值準備5958萬元所致。此外，公司公告與合作方共同投資設立子公司“上海微劃技術有限公司”開展晶圓切割用劃片刀的生產項目，項目計劃總投資4000萬元，資金來源為項目公司自籌。項目公司注冊資本為2000萬元，上海新陽出資1400萬元，占項目公司股權的70%；張木根出資400萬元，占項目公司股權的20%；金彪出資200萬元，占項目公司股權的10%。項目預計2018年9月正式開工建設，2019年6月完成月產5萬片晶圓劃片刀擴產計劃。 發表于：8/14/2018 兼并整合或將成為未來半導體巨頭的發展利器 近年來，汽車電子市場一直不清靜，各種并購重組甚囂塵上，玩家還是那些玩家，但因勢力重組，行業格局在發生著明顯變化。 發表于：8/14/2018 2018年OEM電子設計驅動的半導體支出創歷史新高 由于需求強勁勢頭未減，OEM電子設計驅動的半導體支出今年將創歷史新高，突破3000億美元。 發表于：8/14/2018 云南半導體器件用鎳鉑靶材 制備關鍵技術取得重大突破 經過刻苦攻關，我省國際合作計劃專項——“半導體器件用鎳鉑靶材的制備關鍵技術及產業化”取得重大突破，建立了生產線并取得良好經濟效益，鎳鉑靶材替代了進口產品并遠銷海外。日前，由貴研鉑業股份有限公司承擔的該項目通過驗收，總體評價為優秀。 發表于：8/14/2018 ?…86878889909192939495…?
