EDA與制造相關文章 美國2倍溢價力挺本土稀土材料公司 據路透社報道，美國政府為了實現稀土供應自主，美國國防部入股了總部位于拉斯維加斯的稀土企業 MP Materials，成為其最大股東。同時，美國國防部還給予了向 MP Materials購買2 種稀土的保證價格，每公斤至少110 美元，而 MP Materials今年第二季市場訂單價格僅為每公斤52 美元，也就是說，美國國防部的采購價格是市場價格的2倍以上。 發表于：8/5/2025 佳能時隔21年開設新光刻機工廠 8 月 5 日消息，綜合《日本經濟新聞》《日刊工業新聞》兩家日媒報道，佳能在當地時間 7 月 30 日為一家位于栃木縣宇都宮市的半導體光刻設備工廠舉行開業儀式，這也是佳能時隔 21 年開設的首家新光刻機廠。 發表于：8/5/2025 南芯科技推出國內首顆全國產供應鏈垂直集成工藝高邊開關 8 月 4 日消息，南芯科技今日發布第二代車規級高邊開關（HSD）SC77450CQ，基于國內自主研發的垂直溝道 BCD 集成工藝和全國產化封測供應鏈，在 N 型襯底單晶圓上實現了 MOS 與控制器的融合。 發表于：8/5/2025 Intel人事大洗牌 晶圓代工3位高層將同步退休 8月3日消息，據報道，Intel旗下三位晶圓代工業務高層即將退休，預期將對該業務的內部結構帶來重要影響。 Intel CEO陳立武上任后進行了大刀闊斧地改革。Intel上個月底告知員工，其技術開發部門（Technology Development Group，簡稱TDG）的企業副總裁Kaizad Mistry與RyanRussell將退休。 發表于：8/4/2025 唯一EUV光刻機供應商ASML獲得美國豁免 8月3日消息，先進半導體制造越來越依賴尖端光刻機，尤其是EUV光刻機，其中荷蘭ASML公司是當前唯一EUV光刻機供應商，這一獨特地位也讓他們獲得了美國的豁免，出口不受影響。 發表于：8/4/2025 全球首發 華大九天先進封裝設計平臺Storm橫空出世 隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術正成為突破晶體管微縮瓶頸的關鍵路徑。通過異構集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實現高帶寬互連與低功耗協同，推動從芯片到系統級的性能飛躍。這為半導體技術發展帶來重大機遇，也對傳統設計方法構成全新挑戰。在實際設計中，您是否正面臨以下問題？華大九天先進封裝版圖設計解決方案Empyrean Storm®，作為一款具備革新意義的 EDA 工具，可直擊傳統封裝設計核心問題，顯著提升設計效率，推動先進封裝設計進入新階段！ 發表于：8/4/2025 臺系半導體及電子制造供應鏈加速赴美 近日，美國總統特朗普簽署了行政命令，公布了對多個國家和地區征收的“對等關稅”稅率，具體稅率從10%至41%不等。其中，對于中國臺灣地區稅率為20%，低于4月2日公布的32%，但高于日韓，也高于此前島內各界期待的15%。疊加美國即將公布的“232條款”調查及半導體產業稅率的影響，將刺激臺系半導體及電子供應鏈廠商加速赴美國建廠。 發表于：8/4/2025 上半年我國集成電路出口1678億個 8月2日消息，據國家統計局數據，2025年上半年，我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長11.1%，高于同期工業和高技術制造業增速。 發表于：8/4/2025 中國連續12年保持全球最大工業機器人市場 8月3日電（記者潘俊強）記者2日從2025世界機器人大會新聞發布會上獲悉，2024年，中國工業機器人市場銷量達30.2萬套，連續12年保持全球最大工業機器人市場。 據介紹，2024年，中國機器人專利申請量占全球機器人專利申請總量的2/3。 產業發展方面，中國是全球第一大機器人生產國，工業機器人產量由2015年的3.3萬套增長至2024年的55.6萬套，服務機器人產量為1051.9萬套，同比增長34.3%。 發表于：8/4/2025 晶合集成啟動赴港IPO 2025年8月1日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發布公告稱，為深化公司國際化戰略布局，加快海外業務發展，進一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時充分借助國際資本市場的資源與機制優勢，優化資本結構，拓寬多元融資渠道，公司正在籌劃發行境外上市股份（H 股）并在香港聯合交易所有限公司上市（以下簡稱“本次 H 股上市”）。 發表于：8/4/2025 SK海力士全球最大存儲芯片廠商地位更加穩固 8月1日消息，隨著存儲芯片大廠SK海力士和三星電子相繼公布了截至2025年6月30日為止的第二季財報，對比之下，SK海力士不出意外地再度超越三星電子，成為全球最大存儲芯片廠商。 發表于：8/4/2025 三星計劃大幅降低HBM3e價格以吸引英偉達 7月31日消息，據韓媒ZDNet報道稱，半導體業務二季度獲利同比暴跌約94%之后，三星為了提升半導體業務獲利能力，正積極地降低其面向人工智能應用的HBM3e的生產成本，從而降低售價，以吸引英偉達的采用。目前英偉達的AI GPU主要依賴于SK海力士供應的HBM。 發表于：8/1/2025 佳能9月啟用新光刻機工廠 主要面向成熟制程及封裝應用 7月31日消息，據《日經新聞》報道，日本相機、打印機、光刻機大廠佳能（Canon）位于日本宇都宮市的新光刻機制造工廠將于9月正式投入量產，主攻成熟制程及后段封裝應用設備，為全球芯片封裝與成熟制程市場提供更多設備產能支持。 發表于：8/1/2025 2025Q2全球半導體硅片出貨面積同比增長9.6% 7月31日消息，據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的統計數據顯示，今年第二季度半導體硅片（又稱“硅晶圓”）出貨面積達33.27億平方英寸，創下近2年來新高。 發表于：7/31/2025 2026年全球CoWoS晶圓總需求量將達100萬片 7月30日消息，根據摩根士丹利最新發布的研究報告預測稱，人工智能（AI）的軍備競賽，正從芯片設計延伸至后端封裝，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達100萬片，臺積電將以壓倒性優勢主導產能分配，成為這場先進封裝戰爭的最大贏家。 發表于：7/31/2025 ?12345678910…?
