德州儀器 (TI) 以幫助客戶節(jié)省開發(fā)成本，應(yīng)對(duì)多重挑戰(zhàn)為己任，推出具有擴(kuò)展性的可編程開發(fā)環(huán)境，使基站 OEM 廠商能夠以統(tǒng)一平臺(tái)達(dá)到支持符合現(xiàn)有與最新無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)要求的多載波" title="多載波">多載波技術(shù)的目的。該開發(fā)平臺(tái)建立在 TI 多內(nèi)核" title="多內(nèi)核">多內(nèi)核 TMS320TCI6487 與 TMS320TCI6488 DSP 與多接口軟件庫(kù)的基礎(chǔ)上，能支持各種主要空中接口" title="空中接口">空中接口，其中包括 GSM-EDGE、HSPA、HSPA+、TD-SCDMA、LTE 與 WiMAX。借助統(tǒng)一的開發(fā)平臺(tái)，OEM 廠商可推出通過(guò)統(tǒng)一部署以滿足多種基站要求的設(shè)計(jì)，從而大幅降低設(shè)計(jì)成本，加速最新 3G 功能與超 3G 標(biāo)準(zhǔn)的部署工作。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/beyond3g。?

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除了縮短開發(fā)時(shí)間外，TI 實(shí)現(xiàn)了在同一平臺(tái)上支持 MAC 與 PHY 層處理，從而簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)工作。高性能" title="高性能">高性能 DSP 平臺(tái)無(wú)需使用昂貴且高耗電的 FPGA —— WiMAX 設(shè)計(jì)除外。高性能嵌入式信號(hào)處理卡的設(shè)計(jì)制造商 CommAgility 采用 TI 多內(nèi)核 DSP 以支持其 AdvancedMC?模塊 AMC-6487 產(chǎn)品，從而能夠滿足無(wú)線基站與其它應(yīng)用的高性能處理要求，該電路板設(shè)計(jì)采用近三個(gè) TMS320C6487 DSP 或引腳兼容的 TMS320C6488 DSP 與一個(gè)可選的 WiMAX 需要的 FPGA，為無(wú)線基帶開發(fā)商提供了支持高容量解決方案所需的處理能力。?

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ABI Research 高級(jí)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)分析師 Nadine Manjaro 指出：“隨著全球蜂窩式網(wǎng)絡(luò)中的無(wú)線空中接口不斷發(fā)展，運(yùn)營(yíng)商可極大地受益于多標(biāo)準(zhǔn)" title="多標(biāo)準(zhǔn)">多標(biāo)準(zhǔn)、多載波基站處理平臺(tái)。TI最新多標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境實(shí)現(xiàn)了高靈活性與高效性，可幫助運(yùn)營(yíng)商在統(tǒng)一平臺(tái)的基礎(chǔ)上方便地實(shí)現(xiàn)從 GSM/WCDMA/HSPA 到 LTE 的升級(jí)。”?

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多載波平臺(tái)減少了運(yùn)營(yíng)商的投資?

TI 基帶平臺(tái)提供單位通道卡上最多的載波數(shù)量，從而能夠幫助運(yùn)營(yíng)商大幅節(jié)省開支(CAPEX)，并在統(tǒng)一基帶硬件的基礎(chǔ)上保證支持新特性與標(biāo)準(zhǔn)。?

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下表著重介紹了 CommAgility 的 AMC-6487 基帶卡針對(duì)一些主要商用無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)支持的容量：?

?GSM/EDGE：六載波三扇區(qū)解決方案；?

?WCDMA/HSPA/HSPA+：?jiǎn)屋d波三扇區(qū)解決方案；?

?TD-SCDMA：六載波解決方案；?

?LTE：三載波 10MHz 解決方案；?

?WiMAX：三載波 10MHz 解決方案。?

基于 DSP 的 AMC-6487 通用基帶平臺(tái)有助于節(jié)省成本，提高靈活性，還能幫助 OEM 廠商實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)局端產(chǎn)品的差異化。?

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多標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)提高了運(yùn)營(yíng)商的靈活性?

TI 多標(biāo)準(zhǔn) DSP 平臺(tái)使運(yùn)營(yíng)商能夠靈活地根據(jù)市場(chǎng)需求支持新標(biāo)準(zhǔn)與特性，例如，3G 運(yùn)營(yíng)商能夠使用基于 TI DSP 的平臺(tái)支持目前的 WCDMA-HSPA，并在相同硬件的基礎(chǔ)上根據(jù)市場(chǎng)需求升級(jí)至 HSPA+ 或 LTE，從而滿足對(duì)新應(yīng)用的市場(chǎng)需求。同樣，TD-SCDMA 運(yùn)營(yíng)商也能升級(jí)至 LTE-TDD，而在某些情況下，GSM-EDGE 運(yùn)營(yíng)商則可直接升級(jí)至 LTE。?

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多內(nèi)核 DSP 支持端對(duì)端性能 ?

TCI6487 與 TCI6488 無(wú)線基礎(chǔ)局端基帶處理器充分發(fā)揮 TI TMS320C64x+? DSP 內(nèi)核優(yōu)勢(shì)，借助其豐富的高性能特性支持處理密集型高密度應(yīng)用的需求。多內(nèi)核 DSP 具備片上加速器，因此無(wú)需 FPGA 或微處理器就能支持 GSM-EDGE、HSPA、HSPA+、TD-SCDMA 以及LTE 應(yīng)用。上述兩種 DSP 都采用符合 OBSAI 與 CPRI標(biāo)準(zhǔn)的片上天線接口，支持通過(guò)背板直接連接至 RF 收發(fā)器卡或遠(yuǎn)程無(wú)線頭端 (RRH)。 ?

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TI 是唯一一家針對(duì) 2G、3G 以及超 3G 空中接口提供完整模擬信號(hào)鏈的半導(dǎo)體供應(yīng)商，為 OEM 廠商提供了完整的高性能模擬產(chǎn)品系列，其中包括優(yōu)化的 RF 產(chǎn)品、高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、時(shí)鐘設(shè)備以及電源管理產(chǎn)品。?

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TI 負(fù)責(zé)通信基礎(chǔ)局端解決方案的總經(jīng)理 Jerold Givens 指出：“當(dāng)前與未來(lái)的無(wú)線空中接口的載波與帶寬要求對(duì)基站 OEM 廠商提出了挑戰(zhàn)，他們必須選擇能夠迅速滿足高密度基帶應(yīng)用處理要求的平臺(tái)。TI 多載波基站平臺(tái)靈活性高，可擴(kuò)展性好，使OEM 廠商能通過(guò)統(tǒng)一平臺(tái)滿足各種無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的要求，最大化網(wǎng)絡(luò)利用效率，從而確保硬件投資價(jià)值。”?

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供貨情況?

基于 TI 多內(nèi)核 DSP 的 AMC-6487通用基帶卡現(xiàn)已開始提供樣片，計(jì)劃于 2008年第二季度由 CommAgility 推出。如欲了解有關(guān) AMC-6487 的更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.commagility.com。?