德州儀器最新TMS320C66x 多內(nèi)核DSP可實現(xiàn)比該市場領域任何 DSP 都高出 5 倍的性能，為創(chuàng)新與性能設立了新標準
2010-11-09
作者：德州儀器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新數(shù)字信號處理器 (DSP" title="DSP">DSP) TMS320C66x 與 4 款全新可擴展型 C66x 器件，從而可提供業(yè)界最高性能的多內(nèi)核" title="多內(nèi)核">多內(nèi)核 DSP，并進一步印證了其對高性能嵌入式處理領域創(chuàng)新的一貫承諾。TI 目前推出的首款 10 GHz DSP 采用多個 1.25 GHz DSP 內(nèi)核構建，在單個器件上完美整合了 320 GMAC 與 160 GFLOP 定點及浮點性能。如獨立的 BDTI 基準測試所示，TI 最新 C66x DSP 內(nèi)核性能可超出業(yè)界所有其它 DSP 內(nèi)核，是首款同時獲得定點與浮點性能最高評分的 DSP。
基礎設施開發(fā)人員通過使用 TI C66x 多內(nèi)核 DSP，現(xiàn)在可更便捷地設計軟件可升級的集成型低功耗" title="低功耗">低功耗、低成本平臺，從而可充分滿足關鍵任務等市場的需求，其中包括公共安全、醫(yī)療、高端影像、檢測、自動化、高性能計算以及核心網(wǎng)絡等。C66x DSP 系列采用 TI 最新 KeyStone 多內(nèi)核架構，不但可最大限度地提高片上數(shù)據(jù)流的吞吐量，而且還可消除可能出現(xiàn)的瓶頸問題，從而可幫助開發(fā)人員全面利用 DSP 內(nèi)核的強大處理功能。該系列包括 3 款采用雙核、4 核及 8 核的引腳兼容型多內(nèi)核 DSP，分別為 TMS320C6672、TMS320C6674 與 TMS320C6678，以及一款 4 核通信片上系統(tǒng) (SoC) TMS320C6670。
通過 TI 多內(nèi)核軟件開發(fā)套件 (MC-SDK)、綜合多內(nèi)核工具套件以及廣泛的軟硬件合作伙伴社群，客戶可全面利用 TI 多內(nèi)核硅芯片架構的強大功能，其可幫助他們?yōu)楦呒壔A設施應用開發(fā)創(chuàng)新型產(chǎn)品。此外，最新 C66x 多內(nèi)核 DSP 還與 TI 現(xiàn)有的 TMS320C6000™ DSP 軟件兼容，這有助于廠商重復利用現(xiàn)有的軟件，并可保護 IT 投資。
對制造商而言，無論是 FPGA、GPU 還是其它 DSP，該市場領域其它器件都無法實現(xiàn)通過單個器件支持計算密集型產(chǎn)品開發(fā)所需的全部重要特性：
•高性能（按 GHz、GMAC 與 GFLOP 的總體性能算）；
•集成浮點功能；
•實時信號處理；
•低功耗；
•簡化的多內(nèi)核開發(fā)。
TI 通信基礎設施業(yè)務部總經(jīng)理 Brian Glinsman 指出：“我們的最新低功耗 C66x 多內(nèi)核器件是一個極具競爭力的、改變市場格局的產(chǎn)品系列，其可為開發(fā)人員提供低成本解決方案以及前所未有的高性能，能夠充分滿足產(chǎn)業(yè)及客戶需求。同時，我們易于編程的 KeyStone 多內(nèi)核架構與代碼兼容型 C66x DSP內(nèi)核則可幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時間，設計出滿足未來需求的軟件可升級產(chǎn)品。”
穩(wěn)健的第三方社群
TI 第三方網(wǎng)絡是一個全球社區(qū)，社區(qū)中深受尊敬、頗具規(guī)模的公司所提供的產(chǎn)品與服務均支持 TI DSP。為 C66x 系列多內(nèi)核器件提供支持解決方案的公司包括：
•軟件合作伙伴：3L、Azcom Technologies、Critical Blue、ENEA、MimoOn、Nash Technologies、Polycore Software 以及 Tata Elxsi；
•硬件合作伙伴：Advantech、Blackhawk 以及 CommAgility
主要特性與優(yōu)勢：
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特性 |
客戶優(yōu)勢 |
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高性能：多個速率高達1.25 GHz 的高性能DSP，每周期定點性能高達32 MAC，每周期浮點性能高達16 FLOP； |
使用戶能夠整合多個DSP，節(jié)省板級空間，降低成本，并降低整體電源需求； |
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高集成：每個DSP 內(nèi)核都集成定點與浮點處理功能； |
可改進計算密集型算法的性能，與分別在定點及浮點器件上進行軟件開發(fā)相比，其可大幅縮短開發(fā)時間，能夠將所需時間從數(shù)月銳減至幾天； |
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低功耗：針對所有應用的低功耗，充分利用TI 突破性低功耗SmartReflex™ 技術，并可根據(jù)環(huán)境條件動態(tài)調(diào)節(jié)電源電壓； |
支持更低功耗的系統(tǒng)設計，并可在給定功率預算內(nèi)實現(xiàn)更高的處理功能； |
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多內(nèi)核特性：最新KeyStone 架構包括Multicore Navigator、改進的存儲器架構、HyperLink 接口、PCI Express Gen 2、Serial RapidIO 以及其它外設等豐富的特性，可實現(xiàn)內(nèi)核與存儲器存取的直接通信，并可充分發(fā)揮多內(nèi)核性能； |
使設計人員能夠全面使用DSP 內(nèi)核、外設以及協(xié)處理器，因此可減少給定應用所需的DSP 數(shù)量，從而可降低成本； |
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工具與軟件：完整的軟硬件支持，不但包括Linux 操作系統(tǒng)、BIOS、多內(nèi)核平臺軟件、開放式GCC 工具、Code Composer Studio™ 軟件與MC-SDK，而且還可提供C 編譯程序、專用軟件庫與演示； |
可縮短設計周期，簡化開發(fā)； |
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可擴展性：全系列多內(nèi)核器件的引腳兼容，并與TI 現(xiàn)有C6000 DSP 實現(xiàn)了軟件兼容。 |
可在統(tǒng)一產(chǎn)品平臺上進行開發(fā)，實現(xiàn)多種不同產(chǎn)品的擴展，使客戶能夠重復使用TI DSP 上正在運行的現(xiàn)有軟件。 |
TI 綜合評估板 (EVM) 可簡化最新 C66x 多內(nèi)核器件的開發(fā)與評估。設計人員可通過 TMDXEVM6670L 或 TMDXEVM6678L 啟動 TMS320C6670 或 TMS320C6678 處理器的開發(fā)。這兩款 EVM 均包含 MC-SDK、Code Composer Studio 軟件以及應用／演示代碼套件，可幫助編程人員迅速使用該最新平臺。兩款 EVM 與最新 C66x 系列處理器目前均已開始接收訂單，并將于 2011 年第 1 季度開始供貨。
商標
所有商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。