7月22日消息，據報道，長江存儲在推動“全國產化”制造設備方面取得了重大突破，首條全國產化的產線將于2025年下半年導入試產。
長江存儲自2022年底被列入美國商務部的實體清單以來，依然積極推進產能擴張計劃，計劃在2025年實現每月約15萬片晶圓的產能（WSPM），并力爭到2026年底占據全球NAND閃存供應量的15%。
目前，長江存儲的產能已接近每月13萬片晶圓，約占全球產能的8%，公司已經開始出貨232層TLC（三層單元）芯片（X4-9070），該芯片通過堆疊兩層實現總共294層。
長江存儲的產品路線圖包括一款1TB的TLC設備、計劃于今年晚些時候推出的3D QLC X4-6080，以及一款2TB的TLC X5-9080。
未來幾代產品預計將通過堆疊三層實現超過300層的結構，以提高每片晶圓的比特數，不過這可能會犧牲一些吞吐量。
為了減少對外國設備的依賴，長江存儲計劃在2025年下半年啟動一條完全依賴國產工具的試驗線。
分析師認為，如果試驗成功，最終可能會使比特產量翻倍，并將市場份額推高至超過15%，但他們也提醒說，該設施是實驗性的，大規模生產還需要時間。
TechInsights的報告顯示，長江存儲最新的“Xtacking 4.0”芯片在性能上與市場領導者相當，不過由于在極紫外光刻（EUV）等關鍵領域中國仍存在差距，這使得持續增長將取決于縮小設備和產量差距的能力。
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